三月底以来,NAND Flash大厂美光及西部数据两家公司都在各自评估并购日本铠侠公司的计划。据市场估计,一旦该并购案成真,交易金额预估将高达300亿美元。
据日经亚洲评论5月6日报道,西部数据CEO戴维·戈克勒(David Goeckeler)没有正面回应收购传闻,并将铠侠视为长期合作伙伴。
Goeckeler本周三在接受日经新闻采访时说:“铠侠是我们重要的合作伙伴,我们两家加起来是全球最大的NAND供应商,比三星的市占率略高。”
西部数据CEO戴维·戈克勒(@日经亚洲)
西部数据在日本有着数十年的深耕,其中包括在名古屋西半部三重县四日市有持续稳定的投资。Goeckeler没有正面回应是否会真正启动对铠侠的收购。他说:“半导体是一项规模化的高固定资产业务,因此生产规模非常非常重要。”
Goeckeler之前曾是思科的高管,他表示目前和铠侠的领导层保持着密切的关系,他每周都会和铠侠首席执行官Nobuo Hayasaka进行对话,他还补充说:“西部数据和铠侠在过去的几十年中已经进行了数百亿美元合作性投资,卓有成效,成果积极。我们与铠侠有着一个非常强大且妥善的协议。”
根据Goeckeler的说法,西部数据公司和铠侠签署过一个合同,2029年在四日市之外再建立一个合资企业,并计划再2034年之前在日本北部的北上市建立另一个工厂。
Goeckeler非常看好650亿美元的NAND闪存市场的前景。他说,随着数据云和智能设备的兴起,对芯片的需求每年会增长30%到35%。
据报道,除西部数据之外,美光科技也在竞标收购铠侠。Goeckeler对中美在尖端技术领域日益激烈的竞争表示担忧。他说:“我们当然希望世界不要陷入多种技术标准,因为这对我们每个人都不利。若要保持技术上迅速进步,有两个前提,一是依靠巨大的投资,一个是一个巨大的市场。”
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西部数据回避收购铠侠传闻,称铠侠依然是重要合作伙伴
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集邦咨询:铠侠及西部数据产能利用率将恢复至 88%,带动 2024 年 NAND 闪存产量增长 10.9%
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铠侠提出为 SK 海力士生产芯片,以恢复与西部数据的合并谈判
2 月 18 日消息,据路透社援引日本共同社报道,日本 3D NAND 闪存制造商铠侠(Kioxia)向其投资者、韩国竞争对手 SK 海力士(SK Hynix)提议,允许其在铠侠位于日本的工厂生产非易失性存储器。此举旨在让 SK 海力士改变其对铠侠与西部数据合并计划的反对态度,目前尚不清楚 SK 海力士是否会对此提议感兴趣。 铠侠与西部数据的合并谈判去年陷入停滞,原因是韩国公司 SK 海力士反对美日两家公司合并成大型 3D NAND 闪存芯片巨头。SK 海力士之所以阻挠合并,是因为合并后的公司规模将远超其自身。 为了克服这一障碍并获得 SK 海力士的支持,铠侠提议允许其使用由铠侠和西部数据联合运营的日本 3D NAND 晶圆厂来生
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因 SK 海力士反对,消息称铠侠与西部数据已中止合并谈判
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铠侠、西部数据再传合并,正商讨资本占比等细节
多次爆出合并传闻的日本存储器厂铠侠(Kioxia)与美国厂商西部数据(Western Digital;WD),据路透(Reuters)报导,由于NAND Flash市况低迷造成铠侠与西部数据业绩恶化,为了加强竞争力,因此双方正研议合并。 根据2名知情人士指出,铠侠与西部数据商讨合并一事,已进入双方资本占比等细节的阶段。合并后的新公司,营业、市场等部分将由西部数据主导,制造的部分由铠侠主导。新公司将以上市为目标。 合并后新公司可能的出资占比,是铠侠43%,西部数据37%,其余20%由2家厂商既有的股东持有。目前还不清楚东芝(Toshiba)等铠侠既有股东对合并的意见。 东芝持有铠侠股份40.64%,美国贝恩资本(Bai
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铠侠计划和西部数据在日本建立新的闪存芯片合资企业
3月23日,据路透社报道,铠侠周三表示,该公司计划与西部数据在其位于日本北部的工厂共同建设一个新的闪存制造厂。一位消息人士称,这可能需要投资约1万亿日元(83亿美元)。 铠侠在一份声明中表示,其位于岩手县北上市的工厂的新抗震设施计划于2022年4月开始建设,预计将于2023年完工。 该公司没有提供投资细节,同时一位发言人拒绝进一步置评。 但一位知情人士称,合资企业的规模约为1万亿日元。两家公司已计划讨论合资企业的细节,包括投资比例。 此前,铠侠和西部数据已经在日本联合生产闪存芯片。 然而,持有铠侠40.6%股权的东芝公司上月表示,将继续考虑出售所持铠侠股份的可能性,并已要求铠侠尽快进行首次公开募股。
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西部数据和铠侠称材料污染影响3D闪存生产
西部数据及其生产合作伙伴铠侠周四表示,用于闪存芯片生产的材料受到污染,影响了日本两家工厂的生产。 这是全球半导体短缺持续之际,芯片生产遭遇的又一个挫折。两公司表示,他们正努力使横海市和北上市的工厂尽快恢复正常运营。 闪存是很多电子设备的重要组成部分,取代了磁盘成为数据的主要存储。从苹果的iPhone到超级计算机,所有产品都使用了这种芯片。 韩国的三星电子和SK海力士以及美国的美光科技是这类半导体的其他主要生产商。 西部数据和铠侠的声明没有给出何时恢复生产的估计。通常情况下,芯片从一块硅片到可用于电子设备的成品元件需要三个月的时间。 铠侠表示,受影响的产品是一种名为3D flash的新型芯片,该公司“预
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