富士康成立半导体公司，聚焦功率器件

德国总理默克尔15日在柏林的一次演讲中暗示，政府可能对本国半导体企业提供财政资助，以帮助这些企业更好地与美国公司竞争。 默克尔在演讲中比较了德国英飞凌、奇梦达与美国英特尔的情况，并认为英特尔获得了美国政府经济刺激计划的慷慨支持。她表示，对欧洲仅剩的几家半导体生产商，政府可能需要对其提供资助。 数据显示，受经济衰退影响，DRAM价格过去一年下跌58％。德国半导体企业深受打击，奇梦达已经于今年1月23日申请破产保护。 据悉，由于德国9月27日将迎来全国大选，总理默克尔和其挑战者副总理兼外长施泰因迈尔已经就是否救助困难企业展开激烈论战。施泰因迈尔认为，与其救助失业者，不如直接救助能提供就业的企业，如果困难企

意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。 主动负载调制是ST21NFCD芯片的一大亮点，此项技术可确保交易处理更快速、更顺畅，数据交换距离更远，让移动和穿戴设备以及物联网硬件具有更好的使用体验。新控制器支持卡模式、读写模式和点对点通信模式，内置嵌入式闪存，支持固件整体升级。ST21NFCD支持NFC Forum的NCI 2.0技术规范，该标准简化了NFC标签交互软件的开发，支持

国际半导体产业协会（SEMI）今日发布最新一季“全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）”指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年将开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。 SEMI指出，今明两年内中国大陆及中国台湾地区各有8个新晶圆厂建设案，大幅领先其他地区，其次是美洲6个，欧洲/中东3个，日本和韩国各2个；新建设案中以12吋（300mm）晶圆厂为主，包括2021年的15座以及2022年启建的7座。其他7座晶圆厂分别为4吋（100mm）、6吋（150mm）和8吋（200mm）厂。总计29座晶圆厂。达产后每月可生产

在意识到科技自主创新的重要性后，中国半导体产业势必会发生重大变化，其中的一大特征就是资金在进一步聚集，但只靠密集资本实现技术攻关存在重大不确定性。 据国内外多家媒体报道，国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）已宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金，预计该笔资金将有更大比例的金额投入芯片设计等环节。同时，在大基金的带动下，日前，中芯国际集成电路公司也宣布与大基金、上海尧芯集成电路公司等共同出资成立半导体产业基金，总规模为16.16亿元。 目前，很多人认为中国经济体量巨大是硬道理，只要中国不惜一切代价地投入巨资，就能实现科技自主创新，从而掌握核心科技，改变中国“缺芯少魂”的现状。 对此，中国社会科学院经济

近日， 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，及面向数据中心、企业基础设施和客户端连接的高速以太网连接性解决方案先驱和市场领先者Aquantia 公司今天宣布推出可量产的多速率交换机参考设计平台，经优化支持24 x 2.5G及另外多达四个2.5G/5G/10G BASE-T端口。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 该解决方案组合了美高森美的SparX-IV L2/L3企业交换机VSC7448、Linux SMBStaX 软件、时钟管理、PD69208M以太网供电(PoE) 供电设备 (PSE) 管理器及Aquantia的第二代多

日本政府上周宣布将自8月28日正式将韩国移出 “白色清单”。当日下午韩国总统文在寅也宣布要将日本踢出韩国的 “白名单”。对此日媒指出，韩国的这一计划对日本影响不大，因为日本可以从中国台湾进口半导体。 日本政府2日上午通过内阁决定，将自8月28日正式将韩国移出 “白色清单”。所谓“白色清单”是指日本政府制定的安全保障贸易友好对象国清单。在对这些国家出口高科技产品时，日本出口商可享受相对简化的手续。当日下午，韩国总统文在寅谴责日本此举是“非常鲁莽的决定”，当局也表示将采取反制措施，宣布要将日本踢出韩国的 “白名单”。 据日本读卖新闻4日报道，关于韩国政府声明要将日本从韩国的“白名单”剔除一事，日本政府关系人士表示，“不会有太大影响”。

QUICC Engine技术的开放使开发商可以自由创新、定制微代码，并扩展应用可能性而无需增加昂贵的硅元件。 　　飞思卡尔半导体（Freescale）日前宣布，向那些希望利用飞思卡尔的QUICC Engine技术来优化应用通信功能的第三方开发商和客户推出Open QUICC Engine开发商计划。该计划旨在帮助开发商定制QUICC Engine技术上运行的飞思卡尔微代码，进而支持广泛的行业标准通信接口和协议。 　　QUICC Engine技术是飞思卡尔的下一代通信引擎，旨在从控制平面CPU（如PowerQUICC处理器中的PowerPC核心）或DSP上减轻带宽密集的处理任务。QUICC Engine技术的首次采用是在M

    根据市场研究机构IC Insights的最新报告显示，在经历了自2010年以来由于全球经济疲软和美国、欧洲控制医疗成本造成的缓慢成长后，医疗电子产品在未来三年将恢复强劲增长。报告预测，医疗电子产品销售额将在2013年增长3%，来到473亿美元，在2014年继续增长8%，达到509亿美元。用于医疗系统的半导体销售额也将在2013年增长7%，达到44亿美元左右，更在2014年增长至49亿美元，成长率高达12%。 从2012年到2017年，全球医疗电子产品销售预计将以7.3%的复合年增长率(CAGR)增长至654亿美元。而用于医疗设备系统的半导体销售额则将以10.5%的复合年增长率增长至68亿美元。 医疗半导体市场预测 在未来