内存价高不下“元凶”找到了，这三家DRAM大厂被起诉

半导体产业在2017年取得了创纪录的业绩，产业规模一举突破4000亿美元。 半导体设备的整体需求全年都很强劲，这得益于所有应用中电子组件的日益普及，尤其是行动和数据中心市场。 2017年的半导体成长由储存组件带动，营收达到1260亿美元，较2016年同期成长了60%以上。 产业研究机构Yole Développement(Yole)预测，2018年储存市场将达到1770亿美元成长40%。 DRAM和NAND市场全年处于供不应求的状态，导致价格上涨，创纪录的营收和储存供货商的获利能力。 在行动和数据中心/SSD的带动下，需求非常强劲，并且包括人工智能、物联网和汽车在内的新兴成长驱动因素。 由于产能扩充落后需求成长，导致DRAM与NA

　　 Gartner 发布统计，全球半导体产值受到 内存 价格上涨，今年将首破突破4,000亿美元，达到4,014美元，年增16.8%，但 Gartner 预测， 内存 荣景将于2019年结束，主因供过于求压力再现。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 Gartner 强调，今年半导体产值将因 内存 缺货、价格上涨，带动整体半导体市场的荣景。 因内存厂商抬高DRAM和NAND的价格，营收和获利同步成长，今年将是丰收的一年。 　　Gartner预估，今年内存市场营收增幅达52%，居所有半导体产业成长之冠，将大幅撼动整体半导体市占率的排行。 全球最大内存供货商三星电子受惠内存营收大增，有机会从英特尔手中抢下全球半导体

《ZDnet》报导，周二 (16 日) 调研机构顾能 (Gartner) 发布了 2016 年全球半导体市况报告，英特尔 (INTC-US) 2016 年营收为 540.9 亿美元，市占率达 15.7%，依然是全球最大的半导体龙头，而三星电子 (Samsung Electronics) 及高通 (QCOM-US) 则紧追英特尔之后。 据顾能 2016 半导体市况报告显示，三星电子 2016 年营收为 401 亿美元，市占率为 11.7% 居全球第二，而高通营收则为 154 亿美元，市占率为 4.5% 居全球第三。 2016 年全球半导体营收、市占率概况 图片来源：Gartner 顾能半导体研究部门主管 James Hines

   近日，型号为EML-AL00的华为手机现身工信部，结合过去泄露的固件信息，基本上可以认定EML-AL00就是华为P20，目前工信部还未给出该机的图片，但曝光了其部分配置。 　　工信部备案信息显示，03月15日更新了内存变化，增加“4GB RAM+128GB ROM”、“4GB RAM+256GB ROM”、“6GB RAM+64GB ROM”、“6GB RAM+128GB ROM”、“6GB RAM+256GB ROM”内存版本，IT之家猜测6GB应该就是华为P20的最大内存版本。 　　值得一提的是，根据网友爆料，备案信息中原本还有一条“外观变化”，但IT之家刚刚查看此条备案已经被删除，目前并不清楚这意味着什么。 　　

台积电昨（13）日首次公开说明内存发展策略，响应法人对东芝案提问。 台积电强调，绝不会跨足标准型内存（包括DRAM和NAND Flash），但已具备量产磁阻式随机存取内存（MRAM）及电阻式动态随机存取内存（RRAM）等新型内存技术。 台积电表示，这两项内存都是嵌入式内存，而且台积电也是提供逻辑芯片和嵌入式闪存整合技术最完成的晶圆代工厂。 台积电董事长张忠谋稍早曾表示评估是否入股东芝半导体案，受到法人关注。 共同执行长魏哲强调，台积电绝对不会进入标准型DRAM市场。

随着每一家主要的半导体和数据中心公司都加入，以及第一代设备即将发布，Compute Express Link (CXL) 的吸引力正在达到临界点。第 3 代 Compute Express Link (CXL) 规范刚刚发布，它带来了该标准先前版本中缺少的一些重大更改。本文将围绕CXL讨论服务器架构和异构计算的未来。 CXL 联盟有 200 多个成员，但我们认为这些公司拥有最有影响力的产品和知识产权。包括英特尔、AMD、Nvidia、Ayar Labs、HPE、微软、Meta、谷歌、阿里巴巴、Ampere Computing、三星、SK Hynix、美光、Rambus、Marvell、Astera Labs、Microchip

引言 在冶金行业中，绝大部分控制信息的传递基本上都是依靠总线进行的，通过总线还可以实现对各个生产加工环节的实时监控，所以总线技术无处不在，其中VME计算机因其支持多个CPU，64位的寻址和数据传输能力，IEC 297 欧卡标准，机械性能可靠和稳定，并具有可靠的接插件，带电热插拔，多厂商支持等优点得到广泛应用。这里介绍一个用双口RAM实现变频器和VME通讯的实际例子。 1 总体结构 如图所示，整个通讯由三部分组成：DSP，VME双口RAM。 1.1 DSP部分 这部分是整个电机控制系统的核心。DSP主要被用来产生控制电机的PWM脉冲，本项目使用的芯片是德州仪器的TMS320LF2407A芯片，它内部有两个事件管理器

据国外媒体报道，日本尔必达记忆体股价周三大涨近15%，因其计划大幅上调芯片价格，同时有报导指该公司可能寻求5亿美元公共注资以充实资本。 　　该公司下月起将上调晶片价格约50%，因为先前的减产已经缓解芯片产业供应过剩的局面。尔必达是全球第三大动态随机存取记忆体(DRAM)厂商。 　　芯片厂商在过去繁荣时期的过度投资，导致产业步入长达两年的下滑，奇梦达被迫申请破产，而累累亏损的尔必达亦被迫与台湾记忆体公司结盟，后者是台湾政府设立的企业，旨在救援本地芯片厂商。 　　全球经济危机亦损及其他公司财务状况。两位知情人士表示，先锋也是寻求政府救助的公司之一，推助股价劲扬17%。 　　尔必达记忆体称下个月起每GB记忆体售价约1.50