日经：中国半导体发展降速

“当前的半导体周期受多因素影响，汽车和工业市场也经历一定波动，这两个市场正经历着一场深刻的转型。 ”意法半导体全球执行副总裁、中国区总裁曹志平认为，市场的转型叠加周期影响，正为意法半导体及其客户带来机遇和挑战。 曹志平认为，中国的汽车和工业在电气化和低碳化方面领跑全球，这也是对半导体产生巨大需求的动力之一。未来，电动汽车、可再生能源、人工智能数据中心电源、边缘人工智能、工业自动化也是半导体的长期增长市场。 曹志平全面负责意法半导体在华的发展战略和业务运营，也是这家公司历史上首位加入执行管理团队的中国籍成员。2023年，他协助总部与国产芯片企业三安光电在中国合资建厂，这也是该公司首次在中国设立晶圆生产设施。“我们希

进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势。 作为全球领先的IP供应商，SmartDV也从其中国的客户和志趣相投的RISC-V CPU IP供应商那里获得了一些建议和垂询，希望和我们建立伙伴关系携手在AI时代共同推动芯片产业继续高速发展。 SmartDV也看到了这一新的浪潮。上一次在行业庆祝RISC-V芯片出货量超过100亿颗这一重要里程碑的时候，有很多行业人士和分析师就告诉我们中国的出货量占到了其中一半；而在这些近期

随着摩尔定律放缓，算力越来越难追逐AI的发展速度。事实上，除了制程技术本身以外，也可以利用封装、架构去提升芯片本身的性能。 玻璃基板，就是最近很火的一种技术。一言蔽之，玻璃基板的种种特性都能突破芯片的性能，特别适合AI算力紧缺的现在。所以才有了那句话——“谁先实现玻璃基板规模商业化，谁就是基板行业新的游戏规则改变者。” 日前，特种玻璃巨头肖特（SCHOTT AG）成立全新部门——半导体先进封装玻璃解决方案，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案，同时发力玻璃基板业务。在第七届进博会举办倒数50天之际，该公司向EEWorld介绍了其整体在半导体业务上的布局和战略。 更好地为半导体服务 肖特

8 月 23 日消息，CINNO Research 统计数据显示，2024 年 1-6 月中国半导体项目投资金额约为 5,173 亿元人民币（含中国台湾地区，下同），同比下降 37.5%，半导体产业投资规模出现下滑。 CINNO 报告称，2024 年，中国半导体行业在经历了较长时间的市场调整后，逐步呈现复苏和增长趋势。目前，国内整体宏观经济企稳回升、下游需求市场得到一定程度的提振，人工智能、XR 和消费电子等领域市场关注度不断增加。2024 年上半年，虽然国内半导体行业投资金额同比下降，但也释放出市场趋于理性的信号。此外，国内晶圆厂建设加速为国产半导体设备和材料带来增长动力，未来随着技术创新突破、国产替代加速，国内半导体产业将持续

在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。 某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业发展的一个缩影。 清华系半导体产业天团星光熠熠 根据中国半导体行业协会的统计数据，知名的清华系半导体企业超过30家，其中包括中芯国际、紫光集团、兆易创新、长江存储、韦尔股份、卓胜微等国内头部公司。在全球电子技术领域知名媒体AspenCore公布的“2024中国IC设计Fabless 100排行榜”中，清华系A股半导体

日前，泰克科技宣布其位于北京的先进半导体开放实验室，经过全面升级，正式推出了Version 2.0，标志着公司正在顺应碳化硅的发展路线，更好地服务中国客户。“此次升级不仅是技术解决方案的飞跃，更是对创新精神的一次深刻体现，旨在扩展全面的测试能力，提供一站式解决方案，打造一个开放、协作、共赢的生态平台，携手用户共同应对新技术测试的挑战。”泰克在声明中表示。 立足全球，支持本土 泰克科技中国区分销业务总经理宋磊表示，泰克经过近80年的成长，一直是测试测量领域的技术领军者和客户信赖的伙伴。随着全球业务的不断拓展，泰克已在全球多个国家和地区建立了分支机构，而中国作为泰克最大的市场，以及全球70%的生产能力，其重要地位不言而喻。

5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。 半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。 与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。 预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203%。到2032年，美国的芯片生产能力将占全球总生产能力的14%。 SIA总裁兼首席执行官约翰-诺伊弗说： 中国似乎在所谓的传统芯片上投入了更多精力。 报告中也看到，对于10至22nm的芯片，到2032年，中国的生产能力份额将增加两倍

宜普电源转换公司（Efficient Power Conversion Corporation, EPC，以下简称宜普公司）于今日宣布其名为“补偿门极MISFET及其制造方法”的专利（中国专利号ZL201080015425.X）被中国国家知识产权局确认有效，该专利广泛应用于增强型氮化镓半导体器件。 该决定于2024年4月30日作出。此前，中国国家知识产权局还曾于2024年4月2日作出决定，确认宜普公司的名为“增强型氮化镓高电子迁移率晶体管器件及其制备方法”的专利（中国专利号ZL201080015388.2）的核心权利维持有效。这两项专利的无效请求人均为英诺赛科（苏州）科技有限公司（以下简称英诺赛科公司）。 与传统硅基功率器