推荐阅读最新更新时间:2024-11-06 03:58
莱迪思iCE40 FPGA提名Elektra“年度数字半导体产品”奖
莱迪思半导体公司近日宣布其超低密度的iCE40™ FPGA 系列被提名入围“年度数字半导体产品。”Elektra奖。这一荣誉获得前不久,iCE40 FPGA系列由于节能和节省功耗荣获e-Legacy 的“环境设计”奖。
由2012年Elektra欧洲电子工业奖的独立评审小组决定入围者。将于12月12日在伦敦威斯敏斯特桥公园广场的Elektra颁奖晚宴上宣布获奖者。Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰时期,为行业提供认可个人和公司在欧洲所取得成就的机会。
“我们很高兴能获得Elektra奖独立评审员的认可,”莱迪思企业和产品营销高级总监Brent Przybus说道。 “我们的创新、超低密度的iCE40 FP
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Lattice公司CEO离任,将担任K&S CEO
国外媒体报道:可编程逻辑供应商莱迪思半导体公司近日宣布,公司总裁兼CEO Bruno Guilmart将在9月4日离职,之后加盟芯片设备供应商K&S(Kulicke & Soffa)。Lattice表示其董事会已决定暂时任命公司副总裁兼产品部总经理Christopher Fanning担任临时CEO一职。 Guilmart于2008年7月成为Lattice CEO,此前他是Unisem集团的CEO。 K&S去年宣布,其CEO Scott Kulicke计划明年六月前退休,届时Guilmart将会取代。 “公司有信心在Fanning的带领下成功扭转逆境。”Lattice公司董事会主席Patrick Jo
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英特尔收购Altera后的第一轮影响:Lattice和Xilinx业绩的增长
英特尔以167亿美元收购全球排名第二的可编程逻辑器件公司Altera,对于Altera的竞争对手来说并不是一件坏事。 事实上,分析师指出:另外两家主要的FPGA厂商 Xilinx和Lattice将从中受益。 在Altera成为英特尔的一部分之后,这家公司将专注于x86微处理器,而不是由ARM核。但是,基于ARM核的SoC才是目前主流的高端计算用的器件,也是Altera与Xilinx新产品角逐的主战场。 新的Altera未来将以x86为中心,而忽略大的、增长迅速的基于ARM核应用。 Xilinx负责策略的高级副总裁Steve Glaser先生表示。 这就给Xilinx和Lattice分别在
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莱迪思将演示USB3和HMI解决方案并发表MIPI接口的报告
报告针对显示应用的设计挑战提出了解决方案:代理商艾睿(Arrow Electronics)和富昌电子(Future Electronics)将展出莱迪思的最新产品。 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014 年 2月 17日—莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)将在2月25日至27日于德国纽伦堡举办的国际嵌入式系统展览会(Embedded World Exhibition and Conference)上演示新的USB3和人机界面(HMI)解决方案,并将讨论嵌入式设计师如何使用低功耗、低成本FPGA(现场可编程门阵列)克服实现MIPI接口时面临的挑战。 片上HMI(HOC)是完全基于莱迪思FPGA的单芯片HMI参考设计,
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外媒:Lattice考虑求助特朗普批准中资收购 做最后努力
电子网综合报道,据路透社8月29日报道,消息人士周二表示,中国支持的私募股权基金Canyon Bridge Capital Partners将在本周决定是否寻求美国总统特朗普批准其以13亿美元收购美国芯片厂商莱迪思半导体(LSCC.O)。 自去年11月宣布消息后,收购方已第三次为该交易向美国外商投资审查委员会(CFIUS)提请审批,CFIUS对莱迪思半导体收购交易最新为期75天的审查将在本周末结束。据悉,此次收购案已花费近八个月的时间,Canyon Bridge仍未成功说服CFIUS批准该收购案。美国总统有中止或阻止这类投资的最终权力。 Canyon Bridge是一家注册在硅谷的私募股权公司,但这笔交易背后的资金来自中国
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稳打消费电子 Lattice 6亿美元收购Silicon Image
知名FPGA厂商莱迪思(Lattice Semiconductor)周二宣布,将以约6亿美元现金收购规模较小的芯片公司矽映电子(Silicon Image)。致力于成为消费、工业和通信应用中低功耗连接解决方案的领头羊,扩大公司规模并带来成长机会。 Lattice指出,其出价较 Silicon Image 股票周一的收盘价高出约23.7%。两家公司均从事智能手机及其他设备互连芯片的制造。 Lattice一直致力于手机等消费电子应用的中低端FPGA,低功耗是其制胜法宝。Lattice从基础设施到移动设备,适用于各大领域的定制化解决方案,为通信应用提供低功耗、低成本、可替代ASIC和ASSP的新选择
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首个“全功能”PLD系列的成员量产【莱迪思】
美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2011年4月4日 莱迪思半导体公司今日宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一,为低密度PLD设计人员提供前所未有的在单个器件中具有低成本、低功耗和高系统集成的特性。LCMXO2 - 1200器件采用低功耗65纳米工艺制造,具有1280查找表(LUT),并提供静态功耗低至70uW。这些器件具有丰富的功能集,包括嵌入式存储器、锁相环、用户闪存(UFM),以及一些深受欢迎的功能,如已固化在器件中的I2C、SPI和定时器/计数器。 “自 MachXO2系列在市场上推出后,我们很高兴能在短短四个月的时间达到
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富士通采用莱迪思无线连接器简化下一代平板电脑的USB连接
美国俄勒冈州波特兰市 — 2018年1月9日 — 莱迪思半导体公司 (NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布其 SiBEAM® Snap™技术 将被集成到富士通下一代Q508型平板电脑中。Q508将是第一款以5 Gbps无线方式支持USB 3.1数据传输的平板电脑,并将在CES 2018期间展出。该产品将于2018年1月在日本上市。 富士通客户端计算有限公司首席技术官Susumu Nikawa表示:“SiBEAM Snap技术可优化电池供电应用的性能,并提供无缝、超高速的无线数据连接,使其成为富士通平板电脑的理想解决方案。SiBEAM Snap技术使我们能够实现更加可靠的产品设计。”
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