美国议员：不能批准华为的芯片购买申请

　　10月29日消息，据《日经产业新闻》报道，英特尔、东芝和三星电子将联合开发一些技术，在2016年之前把半导体线路宽度缩小到接近10纳米。 　　三星电子和东芝是全球第一大和第二大NAND闪存芯片厂商。英特尔是全球最大的芯片厂商。这几家公司很快将建立一个联盟并且将邀请半导体材料和相关领域的大约10家公司加入这个联盟。 　　日本日本经济产业省可能会投入50亿日元(6121亿美元)研发资金，占这项研发计划大约100亿日元启动资金的大约一半。其余的资金将来自于这个联盟的成员公司。 　　东芝和三星电子计划利用这种技术制造10纳米级的NAND闪存芯片和其它芯片。英特尔将利用这个技术开发速度更快的微处理器。

3G仍强劲，4G已来袭。随着全球LTE网络的快速铺开，产业链各环节，尤其是终端市场开始了新一轮的角逐，而其中芯片的支持必不可少。 终端爆发 多频多模是趋势 国外LTE产业近两年发展迅速，网络和终端都日趋成熟，目前，美、日、韩的主流移动运营商已经实现了LTE的商用化，全球各大运营商也都在积极部署或已经进入LTE的商用阶段，未来的发展也将更加迅速，而其中终端的发展在某种程度上关系着LTE的成败。 智能手机是最大的LTE设备种类，多种数据显示，LTE智能手机的机型、销量等，都在迅速增加。从2011年至今，LTE智能手机迅速增加，两年间共有221款LTE智能手机进入市场，占到整体LTE设备款式的33%，同比增长360%。同时，据St

南大光电发布公告称，公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司自主研发的ArF光刻胶产品继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破。 认证评估结果显示，本次认证系选择客户55nm技术节点逻辑芯片产品的工艺进行验证，宁波南大光电研发的ArF光刻胶的测试良率结果符合要求，表明其具备55nm平台后段金属布线层的工艺要求。 据披露，ArF光刻胶材料是集成电路制造领域的重要关键材料，可以用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺。广泛应用于高端芯片制造（如逻辑芯片、存储芯片、AI芯片、5G芯片和云计算芯片等）。 ArF

华为将于9月19日发布Mate 30系列旗舰。值得一提的是，定位入门的畅享系列新品也即将登场。 　　9月2日消息，知名爆料人士Slashleaks放出了华为畅享10 Plus渲染图。 　　如图所示，畅享10 Plus无可见前置摄像头，推测其采用了升降镜头方案，这是畅享系列第一次使用该方案。 　　报道称畅享10 Plus采用了6.59英寸全面屏，分辨率为2340×1080，提供赤茶橘、幻夜黑、翡冷翠、天空之境等配色。 　　核心配置上，华为畅享10 Plus或将搭载麒麟710芯片，最高配备8GB内存+128GB存储，后置4800万AI三摄（可能的组合是4800万+800万+200万），电池容量为4000mAh。 　　目前尚不

12月20日消息，据国外媒体报道，尽管英特尔目前仍在生产基于ATI芯片组的主板产品，但这一局面可能于明年结束。 据英国媒体报道，英特尔当前的D102GGC2主板采用的是ATI Radeon Xpress 200 Micro ATX芯片组，但这可能是最后一款英特尔-ATI主板。 明年，英特尔将推出基于SiS（统）662芯片组的主板“Little valle”作为ATI的替代品。该芯片组支持奔腾D和Core 2 Duo处理器，以及DDR 2 667和FSB 800。而该款主板预计于明年第二季度上市。 今年7月24日，AMD宣布以总计54亿美元的现金和股票收购ATI所有股份。当时就有分析师称，英特尔与ATI的合作关系可能维持不了多久

    截至2014年底，1987年成立于深圳的华为已拥有来自162个国家和地区的约17万员工，产品和解决方案已应用于170多个国家，服务全球近30亿人口。 　　华为6月5日在其与欧洲企业社会责任协会共同召开的“可持续供应链的未来”会议上发布了2014年可持续发展报告，这是华为自2008年以来第7次向社会发布可持续发展报告。报告显示，截至2014年12月31日，华为全球员工总数约17万人，研发员工占总员工数量约为45%，在海外聘用的员工总数超过3.5万人，海外员工本地化率达到75%。 　　这7份报告也展示了华为近7年来的高速成长。2008年，华为销售收入为1252亿元，2014年收入已达2881.97亿元。截至2008年底，华为共有

甲骨文公司现在是把钱投入到其赖以生存的领域，即未来Sparc T4处理器的单线程处理能力上面。或者更确切地说，他们是把手伸向了Sparc客户的腰包之中。 今年七月，Sparc T4处理器已经在“指定的客户群体”中进行了测试，预计今年年底之前将会正式发布。这些全新的八核心64线程Sparc芯片可以说是未来十年中Sun Microsystem或者甲骨文自身最重要的产品。而具体信息很可能在下个月于旧金山举办的甲骨文OpenWorld 2011客户与合作伙伴大会上揭晓。根据去年九月份推出的十六核心Sparc T3芯片的出货量，这次的Sparc T4首批供货情况我们应该也能估计个八九不离十。 甲骨文公司在今年八月于斯坦福大学

语音芯片作为集成电路中重点发展的行业之一，能够提升智能的交互体验，为增进大家对语音芯片的了解，本文将使用唯创知音的语音芯片赋予介绍，也会阐述语音芯片的选择，若您对语音芯片有兴趣，又或者是需要语音芯片开发，不妨继续往下阅读~ 语音芯片如何使用？ 每一款语音芯片，都会有对应的规格说明书、电路图，需要按照语音芯片的管脚进行一系列的布线、画板等操作，控制方式不同，应用的电路也不同，常见的控制方式有：按键、UART串口、数脉冲 等方式，可根据产品的需求进行画板布线； 语音芯片如何选择？简单易上手的语音芯片有哪些？ 选择语音芯片，并非选择最好的，但也不是选择最差的，而是选择合适自己产品开发的，如果语音内容已经定好，且后期不需要修改的