台积电魏哲家：芯片产能紧张将持续至2022年全年！-电子工程世界

10月14日，手机中国了解到，世界知名的芯片代工公司——台积电第三季度法说会正式召开。台积电CEO魏哲家在这次会议上表示：公司的供应链非常多而且复杂，出于对供应链的安全考虑。台积电公司预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，芯片产能紧张状态将持续至2022全年。

此前，还有消息称，台积电公司将会在日本建立新工厂。工厂的位置是在日本熊本县菊阳町的索尼图像传感器工厂附近，也就是说这个工厂是和索尼公司合作的。计划台积电日本熊本县菊阳町新工厂会投资8000亿日元，但是日本政府会提供50%的补贴。工厂完工后，索尼公司将会负责手机图像传感器的部分的自主制造，台积电则会专注于代工处理图像数据的半导体。

对此，有网友表示：支持台积电公司，毕竟是咱们中国的企业。如果芯片产能紧张状态将持续至2022全年，那么不少数码产品估计又会持续涨价了。现在华为的手机因为芯片短缺，溢价已经很严重了，不知道什么时候才会出现一个价格正常的“数码市场”啊。

关键字：台积电芯片引用地址：台积电魏哲家：芯片产能紧张将持续至2022年全年！

上一篇：联发科9月份营收超17亿美元环比增长26%
下一篇：第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会在青岛召开

推荐阅读最新更新时间：2024-11-02 05:20

东芯通信选择CEVA DSP 内核用于LTE基带芯片组

东芯通信将高性能CEVA-X DSP内核用于 4G TDD/FDD-LTE终端处理器全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，中国合肥东芯通信股份有限公司(Xincomm Communications，简称东芯通信)已获授权使用CEVA-X DSP内核用于其下一代TDD/FDD-LTE UE基带SoC产品设计。CEVA-X为东芯通信瞄准大批量市场的4G多模处理器设计提供了能效高、功能强、且非常灵活的DSP引擎。东芯通信首席执行官唐相国表示：“我们很高兴与世界领先的DSP内核授权厂商CEVA公司合作，将其DSP内核用于下一代LTE基带芯片组。CEVA-X

[嵌入式]

大众CARIAD将采用高通芯片

大众集团旗下软件公司CARIAD表示，其将从半导体制造商高通公司采购芯片，以研发自动驾驶软件。图片来源：高通具体来看，高通将为大众CARIAD平台提供系统芯片（SoC），而CARIAD平台旨在实现L4级的自动驾驶功能，即在大多数情况下，车辆无需人工干预就可以处理各种驾驶情况。从2015年开始，高通Snapdragon Ride系列的芯片将用于大众集团所有搭载CARIAD软件的汽车，成为CARIAD标准化和可拓展平台的重要硬件组件。但是，合作双方并没有公布具体财务细节。大众集团首席执行官Herbert Diess在社交媒体上表示，“高通是拥有超过14万项专利的设计专家，而我们从高通获得的片上系统可以支持L4级

[嵌入式]

大众CARIAD将采用高通<font color='red'>芯片</font>

新芯片/合作伙伴齐发高通力攻行动AI

高通(Qualcomm)积极布局行动装置人工智能(AI)市场，除宣布推出新一代Snapdragon 845行动平台，提升运算效能外，旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.) 近日也与百度合作，双方将携手于Snapdragon行动平台上优化用于智能型手机的百度DuerOS对话式AI系统(包括即将问世的Snapdragon 845)，提供全球智能型手机与物联网装置完整的AI语音与智能助理解决方案。高通技术公司产品管理资深副总裁Keith Kressin表示，该公司持续推动AI研究，致力于开发包括语音在内的装置内建AI。 Snapdragon 845行动平台将改变人们使用行动装置的模式；而与百度

[半导体设计/制造]

汽车尾灯的新宠—E522.49芯片

随着技术进步，汽车尾部照明系统已得到极大的发展，为适应市场中对尾灯功能与个性化的需求。导致了更复杂的LED 驱动系统，现有的灯驱芯片不适应当前的电子电气系统，为此专注汽车市场三十年的ELMOS公司推出了适应市场新需求的E522.49芯片。一、E522.49芯片结构与特点 ● 快速的差分总线接口，用于动态LED控制 ● 设备和LED电源电压范围为5V至40V ● 16个具有10位分辨率的PWM发生器 ● 16个可编程LED驱动器，最大电流100mA ● 直接PWM输入 ● 10位ADC，用于LED开路，短路和系统诊断 ● 功能安全ASIL-B等级二、E522.49可以解决尾灯设计的

[汽车电子]

汽车尾灯的新宠—E522.49<font color='red'>芯片</font>

高通近日推出一系列汉显应用系统板级解决方案

中文信息处理全球唯一的芯片供应商上海高通半导体有限公司近日推出一系列汉显应用系统板级解决方案，包括液晶模组 COB和COG文字显示方案，并推出蓝牙拨号器(行业俗称“蓝牙子机”)汉字方案，从此开启正版专业字库芯片应用的新时代，并有望将推动LCD模组市场的进一步增长，加速OLED在电子产品中的普及。　　众所周知，作为信息传输的重要媒介之一，文字显示一直是很多种电子产品的必备功能，随着市场需求的变化，字库信息解决方案正在发生相应的变化，例如具备多种字库的显示/打印电子产品相比只具备单一ASCII码的产品就拥有更强的竞争力;另外，相比单一语言的文字显示，具备多国外文字库的电子产品无疑将对开拓广阔的国际

[手机便携]

东芝发布最新移动手机3D图形处理器

东芝发布了一款代号为"TC35711XBG"的3D绘图芯片，这款绘图芯片是针对移动手机所设计的产品，尤其那每秒一亿多边形的惊人3D绘图能力表现，可望能将移动手机推向另一个层次。十月份将能看到样品，样品价目前定为8000日元。 "TC35711XBG"东芝新一代移动绘图芯片，相较于前一代的产品，"TC35711XBG"的多边形处理能力远高于前辈38倍之多，也同时超越当年PS2号称的7500万多边形处理能力，将能呈现更真实的光影效果，若称它为目前最强的手机3D芯片一点也不为过。除了导入新的3D运算单元外，新的芯片也导入了多媒体嵌入式处理器"MeP"(Media Embedded Processor)、高性能的CPU"ARM1176JZ

[焦点新闻]

IBM试产5nm芯片：指甲盖大小可容纳300亿晶体管

当前商用晶体管栅极大小在 10nm 左右，但是 IBM 早已开始了 7nm、甚至 5nm 工艺的研究。不过为了制造 5nm 芯片，IBM 也抛弃了标准的 FinFET 架构，取而代之的是四层堆叠纳米材料。于是在指甲盖大小的芯片面积里，即可塞下大约 300 亿个晶体管，且能耗与效率都得到了保证。自 1970 年代以来，芯片行业在摩尔定律的加持下发展了几十年(每隔两年、芯片晶体管数翻一番)，但近年来遇到了一些瓶颈。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 IBM试产5nm芯片：指甲盖大小可容纳300亿晶体管在纽约生产设施内测试的 5nm 芯片晶圆在消费电子领域，14nm 芯片仍属于比较先进的标准，不过英特尔和三星的 1

[嵌入式]

评论：中国芯片设计产业，是老虎还是病猫？

投资者们不再一窝蜂涌向新兴的中国半导体/电子行业去淘金。事实上，早在一年前，在信用危机袭击全球市场之前，投资过热的现象就已经开始降温了。Hina Group（一家位于加利福尼亚州的投资银行&私人股本公司）常务董事Ken Tsang认为这是‘投资者们在过去几年里头脑发热导致的结果’。然而，很多业内专家将其直接归因于中国国内的芯片公司。排名前三的中国IC供应商分别是珠海炬力(Actions Semiconductor)、中星微（Vimicro)、展讯通信(Spreadtrum Communications），但这三家公司一直以来并未推出给全球市场带来一定影响的产品，这表明中国目前看似潜力无限的IC产业事实上后劲不足。这

[焦点新闻]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播