博世再投4亿欧元扩产晶圆

近日，博世宣称，计划在2022年将追加超4亿欧元投资，扩建芯片厂。这是它在德累斯顿晶圆厂落成不久后在半导体领域的进一步举动，为的是能够更好地应对全球芯片供需缺口。

根据博世中国总裁陈玉东的说法，上半年芯片短缺程度在20%，7、8月份最短缺，短缺度达到了80%以上，到9、10月份情况虽稍微好转，但满足率仍不超过50%。到明年芯片供应满足率会恢复到今年上半年以前的情况，也就是缺货10%到20%，而且这将是一个常态。

而且由于芯片生产是一个长周期投入的过程，晶圆从生产到封测需要4-6个月的周期，因此追加产能需要时间。缺芯的影响将持续到2022年。并且缺芯影响的范围非常广。因为源头晶圆出现缺少的情况，车规级MCU芯片、电源管理芯片、通信芯片、BMS芯片、摄像头使用的芯片等均被影响到。其中MCU类芯片最短缺。

在芯片紧张的大背景下，博世再度拿出4亿欧元扩建位于德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂以及位于马来西亚槟城的半导体测试中心。

大部分投资将专用于博世在德累斯顿的新300mm（12英寸）晶圆厂，2022年该厂的产能将得到进一步提升。明年，约5000万欧元将被用于建设毗邻斯图加特的罗伊特林根晶圆厂。

同时，博世将在马来西亚槟城新建半导体测试中心，进行半导体芯片和传感器的测试。测试中心的占地面积约为14000平方米，含洁净室、办公区、研发中心以及培训场所，最多可容纳400名员工。测试中心计划于2023年投入使用。

2021至2023年间，博世将累计投资1.5亿欧元在罗伊特林根增建无尘车间。

目前，罗伊特林根拥有35000平方米无尘车间，在此基础上，将分两个阶段增建4000多平方米无尘车间。

具体而言，第一阶段为改建1000平方米的200mm（8英寸）晶圆生产区，总生产面积将增加至11500平方米。目前该阶段已经完工，主要工程包括在近几个月内把办公区域改建成无尘车间，并用连廊将其与现有晶圆厂连通，该新扩建的生产区已于九月投产。博世200mm晶圆的产能从此提升了约10%。该工程在2021年的资金投入已达5000万欧元。此举有助于博世精准应对MEMS传感器（微机电传感器）和碳化硅功率半导体的供需缺口。

扩建工程第二阶段的计划是在2023年年底前增设3000平方米无尘车间。针对第二阶段的扩建，博世将在2022年和2023年均投入约5000万欧元。此外，博世还将在罗伊特林根工厂提供150个半导体开发相关工作机会。

博世最开始生产的是150mm（6英寸）的晶圆片，逐步发展到200mm，以及2010年的时候，200mm开始落地生产，2018年在德国德累斯顿开始300mm晶圆片的生产。

自2010年，博世引入200mm晶圆技术，在罗伊特林根和德累斯顿两个晶圆厂的投资已达25亿欧元。

150mm和200mm晶圆由罗伊特林根工厂生产，以此为基础它每天要生产150万个专用集成电路和400万个MEMS传感器。2019年10月该工厂正式宣布其开始碳化硅相关业务，主要生产碳化硅的晶圆以及MOSFET。

6月7日，博世宣布耗资10亿欧元的德累斯顿晶圆厂已正式落成。7月它开始生产300mm晶圆，比原计划提早了六个月，首先用于博世电动工具。面向汽车客户的芯片于9月开始生产，比原计划提前了三个月。这家工厂主要生产汽车专用集成电路（ASICs）和功率半导体产品，核心工艺是65nm，主要产品是制造300mm晶圆，单片晶圆可生产超过30000颗芯片。

博世将投放市场的首批产品将是750V和1200V电压的功率半导体。它们针对系统电压通常约为400V或800V的电力电子设备。

在电驱动领域，博世正在开发800V电驱动系统，峰值功率260kW，采用扁线绕组、水冷技术和碳化硅功率模块技术。