Ansys正在通过广泛合作，改变EDA各自为战的现状

本文编译自semiwiki 作者 Daniel Nenni

电子设计自动化 (EDA) 行业曾经像一个熙熙攘攘的，涵盖了包括初创公司、主导技术领域的中型公司和大型主要供应商的集市。一年一度的DAC大会嘈杂、忙碌，而且遍布多个大型会议厅。这种多样性意味着设计人员需要将他们的芯片设计流程与来自许多软件工具供应商的点工具结合在一起。因此，设计公司都设立了专门的内部方法团队（或“CAD 团队”）来为其芯片设计团队评估、设置、集成和维护一套设计软件工具。

随着 2000 年代初期席卷 EDA 的强大整合，这一切都发生了变化。这一变化反映了半导体行业所有部门的整合，包括硅制造商、晶圆厂设备供应商和芯片设计公司本身。EDA行业现在仅有4家主要供应商，按照年销售额排名，分别为：Synopsys（$3.7B）、Cadence Design Systems（$2.7B）、Siemens EDA（~$1.8B）和 Ansys（$1.7B）。

这种整合行动的一个牺牲品是放弃了早期 EDA 公司所支持的开放、协作的商业模式。取而代之的是，一种封闭的心态接管了这里，以建立“全流量”、单一供应商、独家合同。尽管取得了一些有限的成功，但这种方法从未真正成功，尤其是在提供大部分 EDA 收入的主要半导体公司中。

这种模式失败的主要原因无非有两个：第一，客户不愿意将自己束缚在单一的供应商上，从而失去在商业谈判中的筹码。但是，抛开经济学不谈，没有一家供应商能够为主要半导体客户的全部要求提供具有竞争力的解决方案。随着摩尔定律和超越摩尔定律的快速技术演进导致设计挑战发生根本性变化，这一事实变得更加突出：

超低电压、高速硅工艺模糊了模拟和数字之间的界限——interposer上的高速互连现在通常需要详细的电磁场分析。动态电压降现在对 7nm 及以下的总路径时序分析贡献了大约 30%的工作量。

3D-IC 多芯片系统和芯粒已经模糊了 IC 和 PCB 设计技术之间的界限。

功耗已成为许多应用的首要问题，并模糊了芯片和封装设计之间的界限。处于早期布局规划阶段的 3D-IC 和小芯片设计人员现在需要担心热管理、冷却、散热器以及机械应力/翘曲可靠性问题。

最终结果是人们重新认识到芯片设计是一个极其复杂的多物理场问题，没有一家公司拥有解决所有问题的广度和深度的技术。此时，Ansys 正在通过引领行业复兴传统的 EDA 开放平台方法来接受这一现实。他们积极寻求与其他供应商的合作、伙伴关系和联合开发，以解决设计师面临的深层技术问题并创建独特的跨学科沟通解决方案。

Ansys 的合作基于其销售广泛的工程分析工具。这条道路的早期阶段始于 2017 年，当时 Ansys 和 Synopsys 合作将 Ansys RedHawk-SC 电源完整性分析本地集成到 Synopsys 的 Fusion Compiler 中。随着 Synopsys 3DIC Compiler 的发布，这种合作得到了深化，该编译器依赖于 Ansys RedHawk-SC Electrothermal 对 3D-IC 进行热分析和中介层分析。

Ansys 还与西门子 EDA 合作，在西门子的 Veloce 硬件仿真器和 Ansys PowerArtist RTL 功耗分析工具之间提供直接链接。在最近由 Ansys 主办的 IDEAS 论坛上，我们看到了是德科技技术业务负责人 Tom Lillig、Synopsys 战略和系统架构公司副总裁 Siva Yerramilli 和Altium生态系统首席副总裁 Ted Pawela 的主题演讲。来自 Cadence Design Systems 的 Gilles Lamant 还介绍了联合光学解决方案。这是史无前例的多家竞争公司同台演讲，这也证明Ansys看到了联合起来为客户解决特定问题的价值，我相信这可能预示着在建立可行的电子设计流程方面产生合作的商业趋势复兴。

Ansys 通过自己的内部重组拥抱了这一市场发展，在通用电子和半导体业务部 John Lee的领导下，其半导体部门和电子部门合并。John是提供的坚定支持者开放平台，允许最广泛的设计工具协同工作和交换数据。 在他的领导下，Ansys 扩大了与 Synopsys 的关系，将自己的开发重点转向了开放平台，并与互补的工具提供商建立了联系，为 Ansys 的多元化客户群创建行业解决方案。 

我认为这是一个有趣的趋势，可能会有益于整个 EDA 行业。