台积电等芯片制造商日本建厂拿补贴要求：维持生产至少10年

                                                                                   “汉芯一号”DSP芯片 　　新浪科技讯 1月20日，有报道称中国首款自主知识产权的DSP芯片上海交大汉芯一号造假，盗自飞思卡尔(新浪科技注：即原摩托罗拉半导体部门，2004年2月更名为飞思卡尔)的DSP56858芯片，报料人通过互联网举报汉芯技术负责人陈进教授通过造假骗取国家上亿元科研经费，上海交大汉芯科技有限公司给新浪科技发来的声明中否认汉芯造假和骗取经费。 　　新浪科技与报料人、汉芯负责人陈进分别取得联系，但目前双方在汉芯造假和骗取经费上各执一词，都没有提供

4月14日，据台媒报道，台积电晶圆14厂今天下午发生意外断电！损失金额在10亿新台币以内！ 台积电表示，停电原因为南科超高压变电站电缆故障，目前已靠柴油发电机复电，并与台电公司合作全力恢复正常供电。 据台媒经济日报报道，台积电南科P14厂受今天停电影响，预测有3万片晶片撞击，损失金额在10亿新台币以内。南科业者指出，台积电P14厂受到今天停电的影响，大概会有3万片晶片涉及，至于会不会全部报废，还需要等台积电进一步评估。 近日台积电事故频出 3月31日上午，台积电新竹总部 12 B厂意外在上午 9 时出现火警事件，而引发火警，公司立即紧急疏散员工。火警发生原因疑似是上午由外包商正在进行P6厂变电设备保养时，突然因超

作为进入设计制造(DFM)市场的主要举措，日前荷兰ASML公司日前宣布将收购半导体设计和晶圆制造技术供应商Brion Technologies公司，收购价为现金2.7亿美元。 通过收购，半导体光刻工具巨头ASML将进入新的DFM市场。Brion成立于2002年，致力于日益增长的计算光刻(computational lithography)市场，业务范围包括设计验证、刻线增强技术和光学矫正。Brion宣称，其计算光刻技术可以让半导体制造商模拟真实电路模型，纠正晶圆制造过程中出现的偏差。 Brion与第三方合作伙伴签有各种合作协议，包括与ASML的竞争对手Nikon公司，目前尚不清楚Brion是否继续与Nikon的DFM协议。AS

把电动汽车停在指定位置，不用电缆即可完成充电。高通的电动车无线充电系统Halo去年已经在国际汽联电动方程式锦标赛（Formula E）上展示过它的神奇。今天高通又宣布与瑞士电动车部件制造商Brusa达成交易，授权后者开发、制造其Halo充电板，并允许其向其他公司供应。这意味着高通朝着普及其无线充电技术又迈出了一步。     Halo是高通推出的电动汽车无线充电技术，它利用了磁共振感应原理，通过让地面充电板的接受线圈与电动车充电板的发射线圈处于一个相同的频率来传输能量。这种利用电磁波进行电力传输的技术可以在一定程度上减少充电站的资金、场地投入，由于不需要充电电缆，而且支持各种类型的电池，车主充电也可以更加灵活方便。此外，

以下提供2种下载方式 KEIL编译下载 KEIL 5 在开发中还算是比较强大的一种平台。在开发中通过编译再下载会显得很方便。 尽管这个是老生常谈的问题，但还是在这里补全这个设置步骤 1.点击“魔法棒” 2.Debug 设置 ST官方下载方式 有时候，我们通过各种途径得到了一个bin或者hex文件（比如使用了 embed在线编译器 生成bin文件），那么我们应该怎么样把它烧录到板子中呢？ 下面介绍由ST官方下载器烧录bin或者hex到开发板的过程 烧录文件：BIN、或者HEX文件 烧录方式：ST-LINK 烧录芯片：STM32F429I 烧录准备： 1.开发板自带的一根USB线 2.官方烧录软件： STM32

    近日，俄罗斯“贝加尔电子”公司依托台湾台积电公司应用光刻技术和蚀刻技术完成了28纳米CPU集成芯片的封装，在完成几个测试之后将会正式启动了“贝加尔-T1”芯片大批量产，产量规模高达10万个。目前，该公司已经接受了来自150个国内外公司的提前预定。“贝加尔”电子公司专家指出，此次量产数量是应采购者的要求而生产的，“贝加尔”电子公司发展规划中制定的目标是2020年前将芯片产量升至几百万个。 　　“贝加尔-T1”芯片是依据RISC理念组建的MIPS架构的微处理器，是精简指令集芯片。此款芯片于2014年年底完成了研发工作，并交由台湾台积电公司生产。2015年5月，完成了芯片的工程样本。研发资金得到了俄罗斯工业和贸易部以及《2008

台积电先进制程拓展又有新进度，公司宣布，领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版（N7+）制程已协助客户产品大量进入市场；6纳米制程技术（N6）也将于2020年第1季试产、年底前量产。受惠利多消息，台积电美国存托凭证（ADR）、8日台股价双双再创历史新高价，盘中市值逾7.39万亿新台币改写新高。 台积电7日晚间发布先进制程新进展，台积电表示，N7+基于7纳米制程技术（N7）上，并为6纳米和更先进制程奠定良好基础。N7 +量产速度为史上量产速度最快的制程之一，于2019年第2季开始量产，在N7量产超过1年时间的情况下，N7+良率与N7已相当接近。 此外，N7 +同时提升了整体效能，逻辑密度比N7提高15-20%，并同时降

汽车行业似乎并不想重复PC、手机时代的老路。 在过去几年时间里，由于消费类芯片巨头（包括英伟达、高通、AMD、英特尔等）大举进军汽车行业，导致传统Tier1和汽车芯片厂商逐步失去了市场控制权。如今，chiplets技术或许将重新定义汽车芯片。 本周，全球汽车零部件巨头博世宣布，与美国芯片初创公司Tenstorrent达成合作协议，双方将联合开发标准化汽车芯片模块平台，基于chiplets架构来满足整车不同功能对芯片的多元化需求。 “chiplets可以将不同数量和类型的小芯片组合（封装）成不同的SoC，既可以大幅降低成本，同时还可以加快将芯片 的导入速度。“Tenstorrent公司相关负责人表示，这意味着，重新定义汽