英特尔宣布以54亿美元收购Tower半导体

发布者:EE小广播最新更新时间:2022-02-15 来源: EEWORLD关键字:英特尔  收购  Tower  半导体 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

英特尔宣布以54亿美元收购Tower半导体(Tower Semiconductor)


此收购将加速英特尔端到端的全球代工业务

 

image.png


新闻重点


这项交易创造了一个端到端的全球多元化代工厂,帮助满足日益增长的半导体需求,并为将近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。

此收购加速了英特尔成为全球代工服务和产能的主要供应商的发展之路,并提供行业内极其广泛的差异化技术组合。

收购双方高度互补,结合英特尔的先进节点和大规模制造与Tower半导体(Tower Semiconductor)的专业技术和客户至上的方法,为全球客户交付领先的技术和制造能力,以及更大的价值。

这项交易预计将即刻提升英特尔的non-GAAP每股收益(EPS)。

英特尔和Tower半导体(Tower Semiconductor)的管理层将于太平洋时间,2022年2月15日上午5:30(北京时间晚上21:30),面向投资者、媒体和行业分析师召开电话会议,以提供有关交易的进一步细节。


今天,英特尔公司(纳斯达克:INTC)和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体(Tower Semiconductor)(纳斯达克:TSEM)宣布达成最终协议。根据协议,英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体(Tower Semiconductor),总企业价值约为54亿美元。此收购大力推进了英特尔的IDM 2.0战略,进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合,以满足前所未有的行业需求。


英特尔CEO帕特•基辛格表示:“Tower半导体(Tower Semiconductor)的专业技术组合、地域覆盖范围、深厚的客户关系及服务至上的经营理念,将有助于扩大英特尔的代工服务,并推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。这项交易能让英特尔提供极其广泛的先进节点,并在成熟节点上提供差异化专业技术。在半导体需求空前高涨的时代,为现有和未来的客户开启全新机遇。”


作为IDM 2.0战略的重要一环,英特尔于2021年3月成立了英特尔代工服务事业部(IFS),基于美国和欧洲,面向全球客户提供服务,以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求。英特尔代工服务(IFS)目前提供领先的制程工艺和封装技术,在美国、欧洲及日后的世界其它地区的承诺产能,和广泛的知识产权(IP)组合。


Tower半导体(Tower Semiconductor)在射频(RF)、电源、硅锗(SiGe)、工业传感器等专业技术方面的专长,以及其广泛的IP、电子设计自动化(EDA)合作伙伴关系和成熟的代工布局,将为英特尔和Tower半导体(Tower Semiconductor)的全球客户提供广泛的覆盖。Tower半导体(Tower Semiconductor)服务于移动、汽车和电源等高增长市场,跨区域经营代工业务,其设施遍布美国和亚洲,为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务,并提供每年超过200万个初制晶圆(wafer starts)产能,包括在德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。Tower半导体(Tower Semiconductor)还提供了“代工至上”的客户方法,拥有行业领先的客户支持门户、IP店面及设计服务和能力。


Tower半导体(Tower Semiconductor)CEO ,Russell Ellwanger表示:“凭借悠久的历史,Tower半导体(Tower Semiconductor)基于深厚的客户合作关系,建立了极其广泛的专业模拟代工解决方案,并具备全球制造能力。我为这家公司以及我们才华横溢又兢兢业业的员工感到无比自豪。与英特尔一起,我们将推动新的、具有意义的增长机遇,并通过一套完整的技术解决方案和节点以及极大扩展的全球制造布局,为我们的客户提供更大的价值。我们期待成为英特尔代工产品中不可或缺的一部分。”


英特尔代工服务事业部总经理Randhir Thakur博士表示:“我们非常高兴地欢迎Tower半导体(Tower Semiconductor)的团队加入英特尔。他们数十年的代工经验、深厚的客户关系及技术产品将加速英特尔代工服务的发展。我们正在打造英特尔代工服务,使其成为客户至上的,拥有极其广泛的IP、服务和能力的技术创新者。Tower半导体(Tower Semiconductor)和英特尔代工服务(IFS)将在全球范围内提供广泛的代工解决方案组合,以实现我们客户的目标。”


英特尔是一家在研发和制造方面都处于领先地位的公司,包括最近宣布在亚利桑那州和新墨西哥州扩大产能,以及计划在俄亥俄州建立一个新的大型基地。Tower半导体(Tower Semiconductor)的技术与英特尔代工服务(IFS)在先进制程方面的能力相辅相成,让合并后的公司能大规模地向客户提供更广泛的产品。随着Tower半导体(Tower Semiconductor)的加入,英特尔将处于有利地位,能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。


交易细节及时间


这项交易预计将即刻提升英特尔的non-GAAP每股收益(EPS)。英特尔计划用资产负债表中的现金来资助此次收购。


这项交易预计将在约12个月内完成。该交易已获得英特尔和Tower半导体(Tower Semiconductor)董事会的一致批准,并需要获得某些监管部门的批准和惯例成交条件,包括Tower半导体(Tower Semiconductor)股东的批准。


直到交易完成前,英特尔代工服务事业部(IFS)和Tower半导体(Tower Semiconductor)将独立运营。在此期间,英特尔代工服务事业部(IFS)将继续由Thakur领导,Tower半导体(Tower Semiconductor)将继续由Ellwanger领导。交易结束后,英特尔旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。届时,英特尔将分享有关整合计划的更多细节。


高盛公司(Goldman Sachs)担任英特尔的财务顾问;Skadden, Arps, Slate, Meagher & Flom LLP和Yigal Arnon担任法律顾问。摩根大通证券(J.P. Morgan Securitie)担任Tower半导体(Tower Semiconductor)的财务顾问;Latham & Watkins, LLP和FISCHER(FBC & Co.)担任法律顾问。


交易讨论电话会议




关键字:英特尔  收购  Tower  半导体 引用地址:英特尔宣布以54亿美元收购Tower半导体

上一篇:赵伟国卸任紫光展锐董事长,吴胜武接任
下一篇:华尔街这样看英特尔收购高塔:会拖累利润率

推荐阅读最新更新时间:2024-11-17 03:42

倒计时10天,第29届ICCAD即将盛大开幕!
第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。 本届年会以“湾区有你,芯向未来”为主题,深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台,为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台,对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。 据悉,本届ICCAD会议、展览总面积近2万平方米,大会分开幕式、高峰论坛、7场专题研讨、产业展览四个部分。来自工业和信息化部、广州市人民政府、中国半导体行业协会和其他省市有关领导、“核高基”科技重大专项总体专家组
[半导体设计/制造]
倒计时10天,第29届ICCAD即将盛大开幕!
富士康透露规划蓝图,近几年不会入局半导体制造
富士康一直在公众的印象中是一个“代工厂”的角色, 但近几年,它正在扩展业务,寻求转型,希望撕掉“代工厂”的标签。 在日前的法说会上,富士康刘扬伟透露了他上任后对鸿海未来三到五年发展的规划蓝图。他表示,过去集团主要核心技术是模具,近年来因为竞争更加激烈,与对手的差距缩小,他们需要投入新产业,加快转型步伐。 以毛利提升作为标准,刘扬伟的愿景是在 2025 年达成 10%毛利的目标。 目前 Foxconn2.0 已推动两个月,有一万多人参与,1,500 名主管需要重新接受训练。他们预估 2.0 阶段能拉升约 1%的毛利,至于要达到 10%的目标,则有赖于 Foxconn3.0,转型升级的阶段。 不过,刘杨伟强调,未来
[嵌入式]
富士康透露规划蓝图,近几年不会入局<font color='red'>半导体</font>制造
Intel发布漏洞CPU完整名单:1到8代酷睿全部中招
  近日,安全研究人员报告了Meltdown和Spectre两个漏洞, Intel 、ARM、AMD等 CPU 产品纷纷遭受影响,一旦BUG被理用,将造成用户敏感资料的泄露,带来严重后果。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   Intel发布漏洞CPU完整名单:1到8代酷睿全部中招   到底究竟有哪些 Intel 处理器受波及?现在官方给出了一份详细清单——      Intel发布漏洞CPU完整名单:1到8代酷睿全部中招   可以看到,1~8代的所有酷睿i3/5/7/9处理器、所有的Xeon至强处理器、大量的Atom处理器以及赛扬奔腾均受到影响,只有IA-64架构的安腾、少量Atom、奔腾/赛扬G系等没事。
[嵌入式]
陶瓷电容之半导体陶瓷电容器
平时生活中,电子产品大大方便了我们的生活,丰富了我们的娱乐。正如房子是由水泥+钢筋构成的,电子产品是由许多不同种类的电子元器件构成。其中要数陶瓷电容种类繁多。 陶瓷电容是用以高介电常数的陶瓷(钛酸钡—氧化钛)挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,涂敷金属薄膜(通常为银)经高温烧结而形成电极,用镀锡铜包钢引线,外表涂以保护磁漆,或用环氧树脂包封而成。 与其他电容相比,陶瓷电容耐热性能好,耐潮湿性能好,绝缘性能优良,介质损耗小等优点,广泛应用于电子电路中。 陶瓷电容种类繁多,可以根据种类、结构、形状、使用材料等分为多种陶瓷电容。今天小编来讲讲半导体陶瓷电容以及它的特点。 半导体陶瓷电容:半导体陶瓷电容分为表面型和晶界层型两种类型。
[嵌入式]
陶瓷电容之<font color='red'>半导体</font>陶瓷电容器
Sigma-Aldrich在中国的扩张——扩大SAFC Hitech 区域生产基地
密苏里州圣路易斯2007年10月18日电 – SAFC HitechTM 的母公司 Sigma-Aldrich Corporation (Nasdaq: SIAL) 公布了其坐落在中国上海西北方向的无锡新区 (WND) 投资意向。此举将大幅扩大在越来越重要的亚太地区 SAFC Hitech 的生产基地。 在该基地完全开发后,预计它将通过一个工厂以及分析、包装和仓库设施来生产支持 SAFC Hitech 以及 SAFC 的 Pharma 和 Supply Solutions 业务部门的原材料、关键中间体和最终产品。Sigma-AldrichTM 已经与无锡新区当地主管部门签署了一份谅解备忘录。 位于无锡的该基地将分为三个阶
[焦点新闻]
半导体产业进入三强鼎立时代
    全球半导体产业过去百家争鸣,但未来将进入三强鼎立的新时代。为了加速18寸晶圆及极紫外光(EUV)微影技术开发工作,英特尔7月宣布加入由微影设备大厂艾司摩尔(ASML)发起的「客户联合投资专案」,台积电昨日也宣布跟进,当然,下一个跟进的当然会是韩国三星电子。      ASML客户联合投资专案,包括合组研发基金计划,加速18寸晶圆及EUV微影技术开发,同时也释出最多25%股权让客户入股,以做为未来18寸晶圆及EUV微影设备推出后的交货保证。      英特尔7月投入33亿欧元,占了研发基金的6成,并取得ASML共15%股权。台积电昨日宣布投入约11.14亿欧元,占了研发基金的2成,取得ASML共5%股权,后续三星若宣布加入这项
[半导体设计/制造]
陆行之:未来五至十年 半导体需求将超乎预期
国泰证券12月7日举办年度投资论坛ー2018世界趋势前瞻会,国泰证券总经理庄顺裕表示,2018年要关注5G趋势与iPhone X销售,半导体资深评论家陆行之则说,半导体后市仍看俏。 庄顺裕表示,今(2017)年以美国为首的国际金融市场表现十分亮眼,台股同样不遑多让,展望明(2018)年,国泰证券观察到几个重要产业现象。 首先,从3G到4G,再前进至5G,国泰证券观察,5G将是联结万物相当重要的一环,预期未来许多行业将因5G而受到改变,如汽车、医疗保健与物联网(IoT)等领域。 第二,全球在线结合线下的新零售模式正紧锣密鼓的进行中,如阿里巴巴并购高鑫、美国Amazon并购知名生鲜有机超市Whole Foods,以及台湾的全家便利超商
[半导体设计/制造]
ADI收购SNAP Sensor增强物联网检测产品组合
中国,北京 Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI)最近宣布收购SNAP Sensor SA公司 一家总部位于瑞士的私人公司,专注高度创新的视觉检测技术。 这次收购将加强ADI在检测和信号处理领域的领先地位,并为平台级物联网(IoT)解决方案打下基础 比如ADI备受好评的Blackfin低功耗成像平台(BLiP)。 SNAP Sensor的专利技术极大地改进了现有的光学传感器,可在恶劣的光照条件下确保图像检测精度。 无论在检测、识别或是引导性使用场合,该公司的产品都能够大幅提升检测的可靠性和精度。 另外,大部分图像管理任务由传感器完成,因而可以使用成本合理、功耗更低的处理器。 ADI公司
[物联网]
ADI<font color='red'>收购</font>SNAP Sensor增强物联网检测产品组合
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved