环球仪器携手 NextFlex为宾厄姆顿大学提供先进封装技术

为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。

环球仪器联同技术合作伙伴NextFlex，在较早前向美国纽约州知名高校宾厄姆顿大学，提供一台高速晶圆送料器，为该校的先进微电子制造中心，启动创新的半导体解决方案能力。

NextFlex 是一家由美国电子公司、学术机构、非营利组织和政府合作伙伴组成的联盟，其共同目标为推动美国柔性混合电子制造。作为环球仪器的技术合作伙伴，NextFlex在环球仪器开发高速晶圆送料器时，发挥了重要作用，令产品的特性和功能更能迎合市场的要求，有助推广这个全新设备。而整个新产品的研究经费，更获得纽约州帝国发展局旗下北部振兴计划的配套资金支持。 

NextFlex 技术总监 Scott Miller 指出：“我们很高兴能与环球仪器合作开发高速晶圆送料器，对成果感到非常满意。在我们的先进实验室中，FuzionSC™半导体贴片机和高速晶圆送料器这个解决方案，完全突破过往的生产障碍，使我们能够应对最具挑战性的柔性混合电子制造应用。”

在 NextFlex 的指导下，高速晶圆送料器将会被配置在宾厄姆顿大学智能电子制造实验室的 FuzionSC 上。在环球仪器的协助下，这台FuzionSC已在该实验室运作三年，丰富了学生的技术体验，并与行业合作伙伴进行了多方协作。

 “在安装了高速晶圆料器后，学生可以从实际操作中，学习组装复杂的多芯片异构集成封装，这些封装是将多个单独制造的芯片，集成到更高级别的组件中。高速晶圆送料器还使我们具备处理超薄芯片的能力，这是现今制造商面临的另一重大挑战。”宾厄姆顿大学先进微电子制造中心主任 Mark Poliks 博士说。 “我们能与一家在校园附近的领先科技公司合作，实在非常难得，期待更多的协作机会和共享知识。”

环球仪器市场副总裁 Glenn Farris 表示：“在技术伙伴NextFlex的协助下，终于实现了为异构集成创建一体化解决方案的目标，我们很高兴能将这个成果引进本地知名大学，帮助推进电子组装业的未来发展。” Farris 补充说：“这个异构集成方案也适用于各大芯片制造商，待美国520亿美元芯片法案通过后，他们有望可获得政府补贴，解决本地芯片严重短缺的问题。” 

图片说明：

宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在环球仪器总部主持了宾厄姆顿大学接受高速晶圆送料器的剪彩仪式，环球仪器首席执行官 Jean-Luc Pelissier (最右)和市场副总裁 Glenn Farris (最左)出席了庆祝活动。