上扬软件辟谣:中芯软件项目未停摆,已改为远程开发

发布者:水墨人生最新更新时间:2022-08-08 来源: 网络内容综合关键字:中芯国际  晶圆 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

8月8日上午,有媒体报道称,中芯国际将北京新建的12英寸晶圆厂CIM国产化项目于近期被迫暂停,原因是该项目技术承包方上扬软件(上海)有限公司无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求,最终导致项目暂停。


当日,上扬软件辟谣称,该新闻严重不符合事实。


上扬软件相关负责人向记者证实:“首先,中芯国际北京项目并未暂停,上扬团队仍然在为其进行软件开发,由于疫情反复,项目由集中开发改为远程开发,这样的方式既能解决疫情对晶圆厂的影响,也能提高效率完成客户的开发需求。


此外,目前项目负责人及团队稳定,相关项目人员并未出现离职现象,且仍坚守岗位,为该项目尽心尽责。


上扬软件是国内最早研发半导体MES的厂商,也是国内少数从事12寸半导体MES系统国产化的厂商。对于这样的抹黑行为,上扬软件的高层表示非常震惊。


据悉,网传假新闻已经对相关方的名誉造成影响,上扬软件将保留追究法律责任的权利。


资料显示,上扬软件成立于2001年3月,是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供 MES (Manufacturing Execution System, 制造执行系统)、 CIM (Computer Integrated Manufacturing) 等软件产品和解决方案的供应商。目前已拥有4、5、6、8、12寸半导体MES整体解决方案。除了myCIM(MES)以外,公司还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在内的子系统。该公司于2021年先后完成数亿元C1、C2轮融资,投资机构包括国家集成电路产业投资基金二期(国家大基金)、中芯聚源、浦东科投、浦东科创、哈勃资本以及深创投等。


此前,针对中芯软件项目停摆一事,媒体报道称,上扬软件在中芯国际累计投入超过了 100 人,并为中芯项目在北京成立了一个研发中心,前后时间投入最长的人达到了一年。但在今年 5、6 月的时候,经中芯国际 IT 部门多轮评估,最终判定无法完成中芯国际的半导体 CIM 国产化需求,并把报告给到了中芯国际高层。


目前,承接方负责该项目实施的上百人团队已经全部撤离中芯国际北京办公地,回到原来的工作地,且多位负责该项目研发的高级别技术人员,已经开始在寻找新的工作机会,有知情人还透漏,离职的人员中,上扬软件的 CTO 许明光(英文名 MK)—— 也就是负责领导上扬在中芯国际项目的负责人,目前已经提交了离职申请并进入休假状态,休假结束后将会离职。此事在CIM工业软件圈内已经逐渐扩散开来。


据了解,上扬软件与中芯国际达成的合作不止中芯北京一例。此前,上扬软件还披露了与中芯绍兴合作的 8 寸芯片产线 CIM 系统的开发和建设项目,并宣称收到来自中芯绍兴管理团队的客户感谢信。


从技术角度而言,从 8 英寸 CIM 系统升级到 12 英寸,中间的技术跨越度非常大,对稳定性、可靠性的要求提升太多。在 12 寸晶圆制造过程中,每一片晶圆需要在几百台设备间流转,经过近 1000 道工序,其复杂程度可想而知。


去年 2 月,中芯国际北京 12 英寸项目开始建设,中芯国际与国家大基金联合投资该项目。项目总投资约为 497 亿元,分两期建设,一期项目计划于 2024 年完工,建设规模约为 24 万平方米,包含 FAB3P1 生产厂房及配套建筑、构筑物等,建成后将达成每月约 10 万片 12 英寸晶圆产能。


据悉,中芯国际除了在北京之外,在上海临港贸易区以及深圳,也有两座 12 英寸晶圆厂正在建设。其中,位于深圳地区的 12 英寸晶圆厂,预计在 2022 年便能投入使用,月产能将达到 4 万片。


就在刚刚过去的7月,上扬软件为隶属于上海韦尔半导体股份有限公司(SH:603501)-豪威集团旗下的豪威半导体(上海)有限责任公司开发实施12寸OCF Fab的CIM“全家桶”解决方案,豪威集团作为上市公司是全球前三大图像传感器供应商之一,也是全球排名前列的中国半导体设计公司。


这次上扬软件为豪威半导体提供的CIM“全家桶”囊括了重要的半导体生产软件系统:制造执行软件MES myCIM、统计过程控制SPC、设备自动化系统EAP、配方管理系统RMS、先进制程控制APC、设备失效侦测和分类FDC、良率管理系统YMS,控制管理每一片晶圆在数百台设备间的流转以及生产过程中的近千道工序,实现12寸晶圆厂的智能制造


据了解,上述中芯国际项目涉及的CIM意指部署在半导体晶圆制造工厂内部的生命级软件系统,由制造系统MES、装备控制平台EAP等数十种软件系统组成。CIM整体控制管理每一片晶圆在数百台设备间的流转以及生产过程中的近千道工序,实现12寸晶圆厂的智能制造。参考上扬软件为豪威半导体提供的CIM解决方案,其囊括了制造执行软件MES myCIM、统计过程控制SPC、设备自动化系统EAP、配方管理系统RMS、先进制程控制APC、设备失效侦测和分类FDC、良率管理系统YMS。


工业软件核心赛道包括研发设计、生产控制等环节,研发设计环节主要包括 CAD、CAE、EDA 等,生产控制环节主要包括 MES、DCS、PLC 等,这一领域整体仍为国外大厂主导,多数半导体制造企业采用应用材料、西门子等外企的产品。本土来看,工业软件玩家处于早期成长阶段。在核心的MES领域,除了上扬软件,赛美特等本土玩家也开发出支持12寸晶圆厂自动化生产的国产化CIM解决方案。


关键字:中芯国际  晶圆 引用地址:上扬软件辟谣:中芯软件项目未停摆,已改为远程开发

上一篇:宏光半导体配售新股并宣布协鑫科技创办人认购股份及6,000万份认股权证
下一篇:高通将从GlobalFoundries额外采购42亿美元芯片

推荐阅读最新更新时间:2024-11-11 03:57

2023年第四季晶圆代工全球TOP 10排名出炉
TrendForce 研究显示,2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9% 达304.9 亿美元,受惠智能手机零组件拉货动能延续,含中低阶智能手机AP 与周边PMIC ,以及苹果新机出货旺季带动A17 主芯片、周边IC 如OLED DDI、CIS、PMIC 等零组件。台积电(TSMC)3 纳米制程贡献营收比重大幅提升,推升台积电第四季全球市占率突破六成。 2023年受供应链库存高叠、全球经济疲弱及中国市场复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期,十大晶圆代工营收年减约13.6%到1,115.4亿美元。2024年有望由AI需求带动,营收有机会年增12%达1,252.4亿美元,台积电受惠先进制程订单稳健,年增率大幅优于
[半导体设计/制造]
台系IC设计公司近5成市值不到1亿美元 生存危机扩大
  曾被誉为台湾明日之星的 IC设计 产业,曾在政府力倡矽导计划时,公司数量一度逼近400家大关,然近几年面对全球半导体产业整并大势的强力挑战,加上大陆 IC设计 产业快速茁壮,目前市值不到新台币10亿元的挂牌 IC设计 公司数量占比约2成,且有近5成市值不到30亿元(约9854千万美元),过去台系IC设计公司强调小而美的竞争优势,如今却已成为难以翻身的巨大鸿沟。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   全球芯片市场竞争不再只是芯片设计开发,而是牵扯更多的软体及应用领域设计,甚至连 晶圆 代工、封测产能等后勤支援能力,亦必须一次到位,这使得市值日渐萎缩的台系小型IC设计公司,面临时不我予、坐吃山空的困局。   以目前台系
[嵌入式]
美国欲振兴晶圆代工业,这五点要做到
笔者最近30年都是在半导体制造业中度过的,其中有8年时在亚洲生活和工作的。在看到美国方面重燃振兴美国在半导体制造方面的实力的兴趣的时候,这既令人振奋又令人不安。因为一个国家生产计算机芯片还是薯片都没有任何区别的时代已经一去不复返了。 因为现在,各种计算机芯片已成为国家安全和经济的重中之重。 但是,美国成功地重返半导体制造市场是一个不确定的赌注。两党对《CHIPS for America Act 》的支持是令人鼓舞的,但是仅靠资金可能无法解决推动半导体制造业在海外不成比例增长的系统性问题。 半导体价值链 2018年全球十大半导体公司中有六家的总部位于美国。他们分别是英特尔,美光,博通,高通,德州仪器(TI)和nVidia。
[嵌入式]
美国欲振兴<font color='red'>晶圆</font>代工业,这五点要做到
美光3D NAND采创新晶圆制程降低成本
美光(Micron)已开始量产商用3D NAND Flash产品,其中Crucial 750 GB SATA 2.5英寸固态硬碟(SSD)是首批产品之一,最大特点为连续读取/写入速度分别可达每秒530 MB与510 MB,功耗则只有一般传统硬碟(HDD)的10%,使用寿命也更长。 据EE Times报导,三星电子(Samsung Electronics)于2014年推出32层V-NAND,并在2016年开始量产第三代V-NAND产品,其48层结构以及20纳米的半位元线间距是三星的最大优势。 美光则选择创新作法,透过将主动电路(active circuitry)置于存储器阵列下方的设计,成功缩小晶片面积,提升储存
[嵌入式]
放缓扩产进度?外媒:晶圆代工大厂将关闭部分EUV光刻机
外媒报导,先进制程产能利用率开始下滑,且评估下滑时间将持续一段时间,为节省EUV的巨大耗电,台积电计划年底开始,关机部分EUV光刻机设备。对此,台积电表示不评论市场传闻。 之前芯片荒席卷全球,许多芯片厂商为满足客户需求,大幅扩产企图快速抢占市场。但2022年以来,消费电子市场需求明显下滑,导致供过于求,出现砍单降价、厂商取消扩产计划等。7月开始,市场传出受消费电子市场需求低迷影响,不少芯片厂商遭客户砍单,甚至台积电也难以幸免。加上不少芯片价格频频跳水,有的芯片价格甚至下跌八成,影响到先进制程产能利用率。 台积电拥有大约80部EUV光刻机设备,用于7nm、5nm、4nm等先进制程,且9月台积电还将开始量产最新的3纳米制程
[半导体设计/制造]
今年以来硅晶圆涨幅约达40%
过去8年,半导体硅晶圆生产过剩,市场长期属买方市场,今年以来,随着需求攀升,供应增加有限,供给不足,硅晶圆摇身一变为卖方市场,连龙头厂台积电也害怕会没货生产,愿被供应商涨价,硅晶圆“风水轮流转”,变为大厂竞抢的热门货。 今年以来,半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景,逐季调涨价格,连向来对供应商有议价主导权的台积电,在年初法说会也承认硅晶圆确实调涨价格。 今年以来涨四成 台积电今年规划年产出约1100万片约当12寸晶圆,硅晶圆虽约仅占晶圆代工厂成本5-6%,但硅晶圆材料就像有米才能煮成饭的关系,若没有了硅晶圆,台积电也“巧妇难为无米之炊”,难帮客户代工生产各样IC产品,赚取毛利达5成的生意了。 业界估算,今年以来,硅晶圆
[半导体设计/制造]
上游不扩产 今年硅晶圆供不应求已是在所难免
根据国际半导体产业协会(S EMI )旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示,2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10,738百万平方英吋,年成长率达3%,连续3年创出货量历史新高。 由于今年以来硅晶圆供货吃紧,第一季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成,第二季合约价虽然仍在协商中,但包括晶圆代工厂及内存厂均已让步接受涨价,且涨势将延续到8吋硅晶圆,业界预估可望再调涨1成。 法人点名台胜科、环球晶、合晶等硅晶圆厂将直接受惠。 根据SEMI旗下SMG统计,2016年半导体硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英吋(million s
[半导体设计/制造]
上游不扩产 今年硅<font color='red'>晶圆</font>供不应求已是在所难免
三星:五年将晶圆代工份额提升至25%,台积电:不打口水战
集微网消息,三星电子高管周一表示,三星将强化芯片代工业务,争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。   三星今年5月曾宣布,将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离,成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务,并希望缩小与台积电之间的差距。 调研公司IHS数据显示,三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%,位居第四位。排名首位的是台积电,市场份额高达50.6%。Global Foundries位居第二,市场份额为9.6%。台联电排名第三,市场份额为8.1%。 三星新组建的芯片代工部门主管E.S. Jung在接受采访时称,在未来五年内,三星希望赢得全球芯片代工市场25%的份额。要实现该目标,除了高通、英伟达(Nvidi
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved