Arm 芯片架构季度出货量创纪录，累计出货量超2500 亿颗

根据Tom's Hardware的报道，英特尔本周通过一份产品变更通知文件宣布，Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片组将停产。 代号为Lynx Point的8系列芯片组于2013年问世，适用于Haswell系列处理器，LGA1150插槽。Haswell处理器基于22nm制程节点，Lynx Point芯片组基于32nm制程。 H81芯片组定位入门级和经济型主板，而Q87芯片组定位商用主板，C226芯片组是其中最稀有的，在服务器和工作站产品中偶尔会出现，QM87和HM86芯片组搭载于笔记本电脑。 英特尔合作伙伴可以在2021年3月31日前下订单，最后的发货是2021年9月30日。

    摘 要： 介绍了TMC2310芯片的主要特点、功能及其结构，给出了采用该芯片的水声信号处理系统电路原理框图和软件设计流程。该水声信号处理系统可对水下目标进行实时高速检测和参量估计，已在最近几年进行了多次水池试验。经湖上和海上试验验证，证明其性能良好、工作稳定。现已投入小批量生产。     关键词： 声场 检测与估计 DSP FFT 自适应FIR滤波     对目标进行检测、估计、跟踪是雷达与声纳应用的最终目的，其任务是对接收信号进行一定的处理、提取特征、分析识别，以检测目标的存在与否，进而通过对信号的处理与运算估计出目标的方位、距离与速度，实现定位和跟踪。对于水下目标的检测与参量估计有两

　　Tessera Technologies, Inc.旗下全资子公司Invensas Corporation今天宣布，将在本月中旬的Intel举办旧金山秋季IDF 2011上展示自己的新型多die面朝下内存封装技术“xFD”，比传统的双die封装形式(DDP)更进一步。也许在未来的某一天，我们将能够看到只有两颗乃至一颗芯片的内存条了。 　　xFD全称multi-die face-down，是一种基于焊线(wirebond)的多die封装技术，将多颗DRAM IC以面朝下的方式封装在一颗芯片内，并采用类似windows-BGA封装的短焊线结构，号称： 　　－ 提升容量，整体元件尺寸比传统方案缩小25-35％，主要是垂直高度大大

全球领先的设备软件优化厂商风河系统公司日前与 NEC 电子公司合作，在巴塞罗那移动世界大会上共同展示了整合到 NEC Medity M2 芯片中的“预览版”开放手机联盟 Android 平台和 NEC platformOViA 软件平台。风河和 NEC 共同对基于 Medity M2 的 Android 平台进行了整合、集成、测试和优化。此外，此次展示也是首度将 Android 平台集成到该芯片中。 随着移动手机市场的持续繁荣，对具有丰富多媒体功能、运行快速的手机的需求也在不断增长，传统上将各个手机分离开来进行应用开发的方式会耗费太多的时间，同时大大增加软

　　5月14日北京讯--最近几年，随着便携式产品及物联网的兴起，在发展迅速的消费类电子市场中新公司及各式新产品如雨后春笋般蓬勃发展，这些新产品不但功能越来越丰富，而且更新速度更快。例如智能手机、平板电脑、平面显示器、便携式媒体播放器以及家庭互联网等产品等。对这些采用最新技术的消费类电子生产商而言，如何更快地、更好地提供适合市场热点及客户不断变化的需求是一个很大的挑战。特别是物联网和可穿戴设备的发展，已经从应用形式到实现方法上与以往的概念完全不同了。 　　 　　如智能手机平台，其平均的生命周期不足1.5年。那么如何在这么短的时间内，提高快速反应市场的能力，如何丰富功能以最大程度的贴近用户，特别是如何应对客户产生的对产品改进需求和差异

自从STM32推出后，我对它很感兴趣，由于它采用了ARM的Cortex-M3内核，所以很想了解一下其性能和ARM7相比究竟如何？很巧的机会知道了EDNCHINA，参加了EDN这次的团购活动，我得到了一块STM32开发板，使得我有机会测试一下这2种内核CPU的性能。 在测试之前先简单测试的2个平台，编译环境和测试方法。 Cortex-M3：ARM公司为要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的内核。Cortex-M3内核主打存储器和处理器的尺寸对产品成本影响极大的各种应用市场，是针对这些市场的低成本需求，专门开发设计的微处理器内核。Cortex-M3内核增强了芯片上集成

   2014年12月18日，由中国移动集团有限公司主办、中国移动广东公司承办的2014中国移动全球合作伙伴大会在广州琶洲保利世贸博览馆正式开幕。本届大会以“和4G·汇聚新动力”为主题，展讯通信在保利6号馆A6展位，展示了与中国移动合作的基于3G和4G解决方案的多款商用终端产品。 展讯最新五模LTE SoC SC9830的登场吸引了无数业内人士的关注。展讯SC9830A是一款高度集成的LTE智能手机平台，28nm工艺，集成了四核ARM Cortex-A7处理器，支持3D图形加速的ARM Mali MP2，支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种当前主流的网络制式。 SC9830A同时支持

安卓支持三类处理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM无疑被使用得最为广泛。Intel因为普及于台式机和服务器而被人们所熟知，然而对移动行业影响力相对较小。MIPS在32位和64位嵌入式领域中历史悠久，获得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。 总之，ARM现在是赢家而Intel是ARM的最强对手。那么ARM处理器和Intel处理器到底有何区别？为什么ARM如此受欢迎？你的智能手机或平板电脑用的是什么处理器到底重要不重要？ 处理器（CPU） 中央处理器（CPU）是你智能设备的大脑。它的任务是通过执行一系列指令来驱动你的设备，包括显示屏、触摸屏、调制解调器等，让一坨塑料金属混合物变成闪亮的智能手机