新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5,助力实现系统级芯片电子数字孪生

发布者:EE小广播最新更新时间:2023-05-26 来源: EEWORLD关键字:新思科技  ZeBu  芯片  硬件仿真 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门,加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计


摘要:


电子数字孪生能够实现电子系统的动态数字表征,以加速软件启动、功耗分析和SW/HW验证


新思科技ZeBu Server 5提供高达300亿门级的容量,与上一代产品相比,其吞吐量和能效都提升了2倍


加利福尼亚州山景城,2023年5月26日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,)近日推出了新思科技ZeBu® Server 5硬件仿真系统,以应对复杂的十亿门级和多裸晶芯片系统在软件启动、功耗优化和调试等方面的挑战。与上一代产品相比,新思科技ZeBu Server 5的容量扩大了1.6倍,吞吐量和仿真性能各提升了2倍,而功耗却不到一半。


新思科技系统设计事业部总经理Ravi Subramanian表示:“当前,在先进的汽车或VR头戴设备等软件驱动型系统中复现物理世界或元宇宙中的复杂场景,需要强大的算力来支撑尖端算法的运行。做好这些产品,意味着在投产前必须通过硬件仿真系统对芯片上运行的软件进行数百亿时钟周期的全面测试。新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统的性能业界遥遥领先,已经成功为全球客户提供超过4000亿门的容量,一举成为业界最成功的硬件仿真产品之一。”


作为新思科技业界领先的硬件辅助验证组合中的全新产品,ZeBu Server 5现已全面上市。


软硬件协同优化助力系统成功


面对十亿门级设计和多裸晶芯片系统的验证工作负载,性能、容量和可靠性是加快软件启动和硬件开发的关键。数字孪生在整个产品生命周期中发挥着重要作用,它提供了一个电子系统的数字副本,用于软件启动、功耗分析和SW/HW验证。半导体和系统级公司可以通过数字孪生进行更紧密的合作,共同确保开发工作能按照预期进行,并避免昂贵的芯片重制。新思科技ZeBu Server 5的新增功能提升了电子数字孪生能力,助力开发者加速开发可投产的芯片。此外,该系统还支持云端访问,开发者可以根据项目需求灵活调整系统规模并开展验证工作。


AMD企业院士(Corporate Fellow)Alex Starr表示:“虽然多裸晶芯片系统设计有助于系统应对计算密集型应用的庞大需求,但将这些复杂的系统迅速推向市场是一项严峻的挑战。全新设计的新思科技ZeBu Server 5完美适配了AMD Virtex UltraScale+VU19P FPGA,能够在当前苛刻的设计容量要求下实现快速仿真,助力我们最具挑战性的设计满足严格的市场要求。”


三星主任工程师Hyundon Kim表示:“对于现在计算密集型应用所需的十亿门级设计,只有借助电子数字孪生才能完善和加速调试流程。新思科技ZeBu Server 5凭借高容量和高吞吐量,为三星Exynos SoC产品提供了理想的流片前验证解决方案,助力我们提前实现软件启动和硬件开发。”


关键字:新思科技  ZeBu  芯片  硬件仿真 引用地址:新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5,助力实现系统级芯片电子数字孪生

上一篇:消息称三星半导体将减少10%晶圆投片量 EUV产线成重灾区
下一篇:安森美公布收入增长战略计划,预期达到半导体行业平均增速的三倍

推荐阅读最新更新时间:2024-11-11 03:05

现代汽车因芯片短缺暂停美国工厂生产
据外媒报道,韩国领先的汽车制造商现代汽车集团6月14日表示,由于汽车半导体短缺,其在美国的生产设施已暂停。 该公司在一份声明中表示,“现代汽车公司在美国阿拉巴马州的工厂将从6月14日起暂停运营5天,不过这一决定只会影响现代的汽车装配线。”现代姊妹公司起亚在美国乔治亚州的工厂生产汽车发动机的装配线将继续运营。在停产期间,现代汽车将进行工厂维护,预计将从6月21日开始全面恢复生产。 现代位于蒙哥马利市的阿拉巴马州装配厂生产索纳塔(Sonata)、伊兰特(Elantra)轿车以及Santa Fe SUV。该公司将投资4亿多美元扩大工厂规模,生产一款小型皮卡Santa Cruz。 现代汽车补充称,“是的,我们今年没有在阿拉巴马
[嵌入式]
谷歌、英特尔和英伟达各自推出无人驾驶芯片,贵圈真乱
近年来,科技发展速度也超乎了人们的想象,智能汽车、自动驾驶汽车不再是科幻,昔日科幻已经不遥远, 无人驾驶 作为汽车发展趋势,也将改变未来“出行”方式,也许,未来人们无须购买私人汽车,因“出行”形式逐渐向按需转变,将催生全新的“乘客经济”(这一词由 英特尔 创造),Strategy Analytics预测,到2050年“乘客经济”高达7万亿美元。   在笔者看来,无人驾驶汽车推进并非由消费者需求所驱动,而是来自强大的经济动力,包括前面所提到的催生7万亿美元“乘客经济”,另外,来自市场预测,到2025年,全球无人驾驶汽车市场规模将达到420亿美元;2030年,将有1.2亿辆不同程度的无人驾驶汽车上路;2035年,无人驾驶汽车将占全球汽
[嵌入式]
移动芯片投入百亿美元毫无建树 英特尔放弃继续追赶
     Recode中文站 5月3日报道 在错过了智能手机产业的初期发展之后,英特尔在过去的三年内投入了超过100亿美元资金,试图在移动设备处理器市场有所建树。 如今,因为在智能手机和平板电脑处理器市场几乎毫无根基,英特尔基本上已经认输。该公司发言人上周末证实,原定在2016年推出的移动处理器凌动产品线的两个新版本将会取消发布,换言之,英特尔将会退出智能手机芯片市场。 市场调研公司Jackdaw Research分析师简·道森(Jan Dawson)表示,“英特尔为移动处理器投入了超过100亿美元,但该公司的该项业务却毫无进展。” 计算英特尔移动业务的实际亏损数值数值较为困难,因为这家公司两年前才开始在财报中单独
[手机便携]
FPGA还是GPU?你的AI主芯片将如何选择
尽管模仿人类思想和想法的软件算法是人工智能的基础,但硬件也是一个重要组成部分,这就是现场可编程门阵列 (FPGA) 和图形处理单元(GPU)发挥重要作用的地方。 人工智能 (AI) 是指能够以与人类相同的方式做出决策的非人类机器智能。 这包括沉思、适应能力、意图能力和判断力。机器视觉、机器人自动化、认知计算、机器学习和计算机视觉都是人工智能市场的应用。人工智能正在汽车、消费电子、媒体和娱乐以及半导体等多个行业领域迅速获得关注,预示着下一次伟大的技术变革。 半导体预计将在未来几年持续增长。 随着全球对机器学习设备的需求不断增长,许多属于 EDA(电子设计自动化)、显卡、游戏、多媒体行业的主要市场参与者正在投资提供创新的高速计
[嵌入式]
交银施罗德郭斐:芯片产业投资的黄金时代
  近日几则科技新闻颇为惹眼,一是国际芯片巨头高通斥370亿美金巨资收购另一家巨头荷兰恩智浦公司令人咂舌,二是我国的芯片领军企业海思发布了可与苹果、高通最新平台媲美的新一代旗舰产品麒麟960芯片引得业界一片赞叹,三是清华教授、集成电路专家魏少军向国家高层领导做了关于我国芯片产业的专题汇报,使得芯片产业再一次被聚焦在全国媒体的聚光灯下。   中国发展芯片产业的必要性已毋庸赘言 芯片之于信息化的重要性,就如同钢铁之于工业化的重要程度一样。但从媒体报道的字里行间看,大多把芯片产业描绘成一个正在衰退、垂垂老矣的产业,动辄冠之以 后PC时代 、 后摩尔定律时代 的字眼,似乎中国发展芯片产业所面临的大环境并不乐观。事实果然如此吗?笔者并不认同
[半导体设计/制造]
豪威集团发布世界首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10
豪威集团发布世界首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10 随着各类终端应用场景愈发多元化,对视觉传感器的技术升级诉求,也不仅仅只停留在像素、进光量、白平衡等一些基础参数的改善,而是要求产品能更智能、更全面的应对复杂多变的外部环境。 例如:在AR/VR这类头显设备中,眼球追踪技术一直是终端升级的重要环节。一方面是由于每位用户的体征各不相同,常规的眼球追踪技术无法实现大规模适配;另一方面在注视点渲染这类场景当中,对传感器眼球追踪功能的低延迟、准确度以及可预测等效果提出了严苛的要求。 另外在智能手机领域,越来越多的用户希望能通过手机端完成光摄影、较暗室内环境拍
[传感器]
豪威集团发布世界首款产品级CIS/EVS融合视觉<font color='red'>芯片</font>OV60B10
美国的芯片制造雄心,远远落后
建立一个具有全球竞争力的尖端芯片制造基地需要多长时间?对于一直试图扭转全球芯片生产长期下滑的美国来说,令人沮丧的答案是:比你想象的要长得多。 即使最近在美国本土建立少数世界级芯片工厂的尝试最终取得了成果,但这也无法解决有关该国在芯片行业其他领域的持续领导地位的更广泛问题。 美国芯片制造的最新阴云来自华盛顿对立法的政治拖延,该立法将提供高达 520 亿美元的补贴,以支持新的芯片工厂和研发支持。 上周,英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表达了他对延迟的不满。他警告说,除非国会在夏季休会前采取行动,否则英特尔可能不得不推迟在俄亥俄州建造一座价值 200 亿美元的先进芯片制造厂。 美国制造业落后于亚
[半导体设计/制造]
意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片
优化的集成化电源管理芯片,内置保护功能,驱动MPU及外设 2024 年 10 月 18 日, 中国——意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25 现已上市。 新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道,可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电,完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市,开发者可立即开始开发应用。 新电源管理芯片包含七个 DC/DC 降压转换器和八个低压差 (LDO) 稳压器,还有一个额外的 LDO稳压器为系统 DDR3 和 DDR4 DRAM 提供参考电压 (Vref) 。在八个 LDO稳压器中有一个3.3V 通道专用稳压
[嵌入式]
意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理<font color='red'>芯片</font>
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved