推荐阅读最新更新时间:2024-10-24 14:30
组团对抗台积电,消息称英特尔计划和三星高层会谈组建“半导体复仇者联盟”
10 月 22 日消息,韩媒 Maeil Business Newspaper 昨日(10 月 21 日)发布博文,报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”,共同制衡台积电。 IT之家援引该媒体报道,一位英特尔高层最近联系三星电子,希望两家公司的高层能展开会面,英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面,讨论“在代工领域的全面合作措施”。 英特尔自 2021 年成立英特尔铸造服务(IFS)以来,已与思科和亚马逊云服务(AWS)签署了合同,但相对于其投资,尚未吸引到大型客户。三星电子于 2017 年成立了其铸造部门,并开始吸引客户,但与台积电之间的差距仍然很大。 根据 TrendForce 的数据,台积电在第二
[半导体设计/制造]
台积电被曝组建专家团队开发FOPLP半导体面板级封装
7 月 16 日消息,MoneyDJ 昨日(7 月 15 日)报道称,台积电已组建专门团队,出院探索扇出型面板级封装(FOPLP)全新封装方案,并规划建设小型试产线(mini line),推进以“方”代“圆”目标。 台积电于 2016 年着手开发名为 InFO(整合扇出型封装)的 FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术,用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上,之后封测厂积极推广 FOWLP 方案,希望用更低的生产成本吸引客户。 只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破,在终端应用方面依然停留在 PMIC(电源管理 IC)等成熟工艺产品上。 而最新消息称台积电这次组建了专业的研发团队,计划研发长 515 毫米
[半导体设计/制造]
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户,最快2025年用于Mac
7 月 4 日消息,根据经济日报报道,在 AMD 之后,苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作,预估在 2025 年使用该技术。 台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时,也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。 AMD 是台积电 SoIC 的首发客户,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案,可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合,目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。 台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统,其中分为 3 个部分: 3D 堆叠技术的 SoIC 系列 先进封装 CoWoS 系列 InFo 系列 报道称台积电的 CoWoS 系列
[半导体设计/制造]
Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系,加强半导体制造能力
作为公司提高供应链韧性战略的一部分,该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺 Microchip Technology(微芯科技公司)宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系,在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司(JASM)实现40纳米专业制造能力。 该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部制造能力和产能,以及与晶圆厂、代工厂、封装、测试和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多样性和冗余性。 Microchip全球制造和技术高级副总裁Michael Finley 表示:“Microchip致力于提供负责任和可靠的供应管理,与
[半导体设计/制造]
国际半导体产业协会预估台积电、英特尔年内建成 2nm 晶圆厂
3 月 28 日消息,国际半导体产业协会(SEMI)近日发布产业链报告,认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成 2 纳米晶圆厂。 IT之家援引 SEMI 报告,该机构预估台积电 8 英寸晶圆的月产能为 67500 片;而英特尔的月产能为 202500 片。 SEMI 认为英特尔有望最快实现 2 纳米芯片的商用,旗下的 PC CPU Arrow Lake 是首款采用 2 纳米节点制造的芯片。 SEMI 认为虽然台积电 2 纳米今年的月产能仅有英特尔的三分之一左右,一旦苹果公司选择为后续芯片采用 2 纳米工艺,那么产能会明显提升。 SEMI 认为三星今年不会建成 2 纳米晶圆厂,不过三星公司此前曾表示预计将于 2025 年开
[半导体设计/制造]
消息称现代汽车将研发 5 纳米车用半导体,有望由三星、台积电代工
据外媒 ZDNET 韩国站周一报道,业内人士消息称,现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体。这将是一个大项目,耗资至少达到 1000 亿韩元(当前约 5.48 亿元人民币)。 报道称,为了开发自有的汽车半导体,现代汽车于去年 6 月成立了一个半导体开发实验室,并聘请了曾在三星电子的系统 LSI 部门从事车载芯片 Exynos Auto 开发工作的工程师 Kim Jong-sun。 现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司,预计代工厂将是三星电子或台积电。目前,三星电子和台积电是唯二使用 5 纳米工艺生产汽车芯片的代工厂。 此次现代汽车计划开发的半导体,是一种支持 SDV(software-defined v
[汽车电子]
台积电日本首座晶圆厂落成 张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌
2 月 26 日消息,台积电创始人张忠谋预测,随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成,日本半导体产业将迎来复苏。 据日经新闻报道,张忠谋认为,这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂,并提高全球芯片供应链的韧性。与此同时,据路透社报道,日本政府正在加大对台积电的支持力度,提供额外的 7320 亿日元(备注:当前约 350.63 亿元人民币)补贴,用于在该国建设第二座半导体工厂。 在上世纪 80 年代末,日本处于全球半导体市场的前沿,当时全球十大芯片制造商中,有 6 家来自日本。然而,由于一系列挑战,例如与美国发生的贸易争端、错过个人电脑革命以及投资不足等,导致其行业领导地位下降。尽管如此,索尼、瑞萨电子和铠侠等日本企
[半导体设计/制造]
台积电创始人:美国复制台积电没可能,半导体不是花钱就能独立
11月20日消息,台积电创办人张忠谋公开表示,美国半导体行业想要独立基本不可能。 张忠谋表示,美国要重新建立像台积电Capacity(规模)简直是不可能的事情,至少在短期内不可能。 谈及美国芯片法案,张忠谋说,吸引台积电赴美设厂投资金额为520亿美元,当中390亿美元为美国政府补贴,但这是多年补贴的合计总额。 而台积电每年平均投资300亿美元,甚至更多,“这是否能解读为美国吸引投资金额相对小”。 张忠谋称,无论是美国芯片法案或其他法案,“我觉得都是蛮浪费的”。 “如果美国认为可以靠花钱进入世界上最复杂的芯片制造市场,那就太天真了。他称,半导体芯片制造极其复杂,需要大量的劳动力,并讲究组装质量。”张忠谋说道。
[半导体设计/制造]