台积电市值，已蒸发5500亿

随着投资者准备迎接芯片行业长时间的疲软，台积电自6月中旬以来所损失的市值规模在亚洲排名居首。本轮下跌可能尚未结束。

出于对宏观环境和全球消费电子需求疲软的担忧，台积电股价自6月高点下跌11%，市值蒸发770亿美元（约5500亿人民币）。近几个月，随着交易员争相买入看跌合约，波动率偏斜持续上升显示台积电股价将进一步下跌。

得益于全球人工智能(AI)热，这家全球最大的芯片代工制造商股价在去年10月到今年6月之间飙升了60%。但交易员已趋于谨慎，对AI热将给公司贡献多少利润持怀疑态度，尤其是在智能手机和个人电脑业务没有回升的情况下。就连高端AI芯片订单的放缓速度也快于预期。

摩根大通分析师Gokul Hariharan等人近期在报告中表示，鉴于个人电脑、智能手机和非AI服务等多数终端市场疲软，所有这些都意味着，进入2024年，台积电的复苏将放缓。「鉴于宏观前景不明朗，我们预计2024年上半年订单将保持低迷。」

与此同时，鉴于台积电曾在6月警告称，资本支出可能会处于320亿-360亿美元年度指引的低端，分析师对其资本支出亦转谨慎。彭博汇总的预估均值接近300亿美元。虽然削减资本支出通常被视为积极而审慎的成本管理工具，但分析师表示，最近的削减显示出更长时期内对芯片需求的悲观情绪以及对复苏周期被拉长的担忧。

高盛集团最近将台积电明年的资本支出预估下调逾20%，至250亿美元，因为担心台积电可能会推迟海外产能扩张计划。这一规模将是疫情开始以来的最低水平。

彭博数据显示，台积电的12个月盈利预测也从去年10月的高点下修约8%，而一项亚太整体指标则基本持平。

眼下的部分问题在于早些时候对台积电尖端技术3纳米芯片的乐观情绪。该产品去年12月量产，被视为一项技术突破，有望彻底改写从苹果公司的iPhone到英伟达的AI生成器在内的一切。

但是，由于消费需求疲软，这一美好前景遭遇了一些挫折。本月早些时候，台积电据报告知主要供应商推迟高端芯片制造设备的交付。摩根大通称，英伟达、Advanced Micro Devices Inc.和高通甚至可能把他们的芯片订单推迟到2025年。

花旗集团分析师表示，宏观经济疲软的情况下，鉴于需求无法恢复到疫情前的水平，「我们确实预计复苏可能需要更长时间，」Laura Chen最近在报告中写道。

不过，台积电仍有许多积极因素。该公司二季度的市场占有率稳定在59%，其在芯片制造领域占据领导地位，仍具吸引力。Counterpoint Technology Market Research的数据显示，其最大的竞争对手三星电子的市场占有率为11%。

分析师对台积电的评级仍高，彭博数据显示，没有分析师予其卖出评级，12个月平均目标价较前收盘价高出24%。作为英伟达和AMD等公司的主要代工企业，只要其下月发布的第三季度财报显示其AI相关业务有惊喜，就有可能刺激买盘重燃。

不过，在整体经济复苏之前，交易员可能基本上会保持观望。瑞穗证券亚洲分析师Kevin Wang称，投资者可能会对台积电客户的库存调整时间长于预期变得更加谨慎。「由于终端需求疲软，我们现在预计这种调整将延续到明年第一季度甚至是第二季度，」他补充道。

根据 IDC 的最新研究，随着全球对人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 的需求呈爆炸式增长，加上对智能手机、个人电脑、基础设施和汽车行业弹性增长的需求趋于稳定; 半导体行业有望迎来新一波增长。

“内存制造商对供应和产量的严格控制导致价格从11月初开始上涨，所有主要应用对AI的需求将推动整体半导体销售市场在2024年复苏。半导体供应链，包括设计、IDC 亚太区半导体研究高级研究经理Galen Zeng表示：“制造、封装和测试行业将在 2023 年告别低迷。” 

IDC预测2024年半导体市场有八个趋势：

由于市场需求疲软，供应链库存消耗过程仍在继续。尽管2023年下半年出现了一些零星的空单和抢单，但仍难以扭转上半年20%的年跌幅，因此预计2023年半导体销售市场仍将下滑12%。2023年内存市场衰退超40%，2024年减产效应推高产品价格，加上高价HBM渗透率提升预计将成为市场推动力生长。随着智能手机需求的逐步复苏以及AI芯片的强劲需求，IDC预计半导体市场将在2024年恢复增长趋势，年增长率在20%以上。

ADAS和信息娱乐系统

推动汽车半导体市场发展

尽管汽车市场增长保持韧性，但汽车智能化和电动化趋势明确，是未来半导体市场的重要驱动力。ADAS占据汽车半导体市场最大份额，到2027年复合年增长率（CAGR）为19.8%，占当年汽车半导体市场的30%。信息娱乐占据汽车半导体市场第二大份额，在汽车智能化和连接性的推动下，到2027年复合年增长率为14.6%，占当年市场的20%。总体而言，越来越多的汽车电子将依赖芯片，这意味着对半导体的需求将是长期稳定的。

半导体人工智能应用从

数据中心扩展到个人设备

人工智能之所以引起轰动，是因为数据中心需要更高的计算能力、数据处理、复杂的大语言模型和大数据分析。随着半导体技术的进步，预计从2024年开始，更多的AI功能将被集成到个人设备中，AI智能手机、AI PC、AI可穿戴设备将逐步推向市场。预计人工智能引入后，个人设备将出现更多创新应用，将积极刺激半导体和先进封装的需求增加。

IC设计库存消耗逐渐结束

亚太市场预计到2024年将增长14%

尽管由于长期的库存合理化，2023年亚太地区IC设计商的业绩相对低迷，但大多数供应商在市场压力下仍保持韧性。每个供应商都积极投资和创新，以保持在供应链中的地位。。此外，IC 设计公司继续利用客户端设备和汽车中人工智能的采用来培育技术。随着全球个人设备市场的逐步复苏，将会出现新的增长机会，预计2024年整体市场每年将增长14%。

晶圆制造行业对先进工艺的需求猛增

晶圆代工行业受到库存调整和需求疲软环境影响，2023年产能利用率大幅下降，尤其是28纳米以上成熟工艺技术。但由于部分消费电子需求回升以及AI需求，12英寸晶圆厂在2023年下半年恢复缓慢，其中先进制程的恢复最为明显。展望2024年，在台积电、三星、英特尔的努力下，以及终端用户需求的逐步稳定，市场将持续上涨，预计明年全球半导体代工行业将实现两位数增长。

中国产能的增长和成熟工艺的价格竞争加剧

在美国禁令的影响下，中国一直在积极扩大产能。为了维持产能利用率，中国产业持续提供优惠定价，预计这将给“非中国”代工厂带来压力。此外，工控和汽车IC在2023年下半年至2024年上半年的库存短期内必须去库存，因为晶圆生产主要集中在成熟工艺，这将持续投入供应商面临的压力及其重新获得议价能力的能力。

2023至2028年2.5/3D封装市场

复合年增长率预计为22%

随着半导体芯片的功能和性能要求不断提高，先进的封装技术变得越来越重要。2.5/3D封装市场预计从2023年到2028年将以22%的复合年增长率增长，使其成为半导体封装测试市场高度关注的领域。

CoWoS供应链产能扩大两倍

增加AI芯片供应

AI浪潮带动服务器需求激增，这依赖于台积电的先进封装技术CoWoS。目前，CoWoS 的供需仍存在 20% 的缺口。除了NVIDIA之外，国际IC设计公司的订单也在增加。预计到2024年下半年CoWoS产能将增长130%，更多厂商将积极进入CoWoS供应链，预计将使得2024年AI芯片供应更加强劲，人工智能应用发展的重要增长助推器。

在最近，国际数据公司 ( IDC ) 升级了他们半导体市场展望。据其预测，明年半导体将加速见底并恢复增长。IDC 在新的预测中将 2023 年 9 月的收入预期从 5188 亿美元上调至 5265 亿美元。IDC 认为，从需求角度看，美国市场将保持弹性，而中国将在 2024 年下半年（2H24）开始复苏，因此 2024 年收入预期也从 6259 亿美元上调至 6328 亿美元。

IDC 认为，随着个人电脑和智能手机这两个最大细分市场的长期库存调整消退，半导体增长可见度将有所提高。随着电气化在未来十年继续推动半导体含量的增长，汽车和工业库存水平预计将在 2024 年下半年恢复到正常水平。技术和大型旗舰产品的推出将在 2024 年至 2026 年推动更多半导体内容和跨细分市场的价值，包括明年人工智能 PC 和人工智能智能手机的推出，以及内存 ASP 和 DRAM 位量急需的改进。

随着代工供应商逐渐提高利用率并要求核心无晶圆厂客户回报，明年晶圆产能定价将保持平稳。由于收入出货量与最终需求相匹配，并且区域性芯片法案激励措施刺激了整个供应链的投资，资本支出预计将在 2H24 有所改善。

2023 年全球半导体收入将增长至 5265 亿美元，比 2022 年的 5980 亿美元下降 12.0%。这高于 IDC在 9 月份预测的 5190 亿美元。IDC 预计 2024 年同比增长 20.2%，达到 6,330 亿美元，高于之前预测的 6,260 亿美元。

由于库存合理化程度提高、渠道可视性增强，以及人工智能服务器和终端设备制造商的需求拉动不断增加，IDC 将半导体市场展望从低谷升级为可持续增长，并称调整已触底。

IDC全球半导体供应链技术情报研究经理Rudy Torrijos表示：“随着半导体市场恢复持续增长，我们将市场展望升级为增长。” “虽然供应商的库存水平仍然很高，但渠道和关键细分市场的原始设备制造商的可见度明显提高。我们认为从 2024 年上半年开始，收入增长将与最终用户的需求相匹配。因此，我们预计资本支出将在随后启动新投资时有所改善供应链内的循环。”

IDC半导体和支持技术集团副总裁Mario Morales表示：“总体而言，IDC 预计 2023 年整个半导体行业将下降 12%，这比我们 9 月份的预期有所改善。收入将在 2024 年继续逐步恢复并加速。”

IDC认为，半导体市场触底并开始环比增长。DRAM 的平均售价正在改善，这是一个很好的早期指标，IDC 预计供应商将继续控制产能增加和利用率，以推动可持续发展复苏。对人工智能服务器和人工智能终端设备的加速需求将在 2024-2026 年推动更多半导体内容，推动企业新的升级周期。

“我们预计，到预测期结束时，人工智能芯片将占近 2000 亿美元半导体收入。”Mario Morales说。