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意法半导体2024年Q3财报出炉：持续强化汽车与工业电气化布局

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国产以太网控制器CH390h试用体验----替代W5500: 前言 W5500是一款集成了TCP/IP协议栈的以太网控制器，广泛用于嵌入式系统中，以实现网络通信功能。它通 ...

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Rambus推出业界首款HBM 4控制器IP：背后有哪些技术细节？: 今年9月，Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，作为在HBM 4上走得很快的厂商，它对HBM 4有哪些理解，又是怎样快速完成产品迭代的？日前，Rambus在一次沟通会上向EEWorld透露了更多细节。...; 关键字： Rambus HBM IP
发布时间：2024-11-15

新思科技携手ZAP亮相2024进博会：助力全球首创无屏蔽放疗手术机器人实现: 2024 11 05～11 10，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。...; 关键字： 新思科技 ZAP-X EDA IP
发布时间：2024-11-07

ICCAD-Expo 2024议程正式公布！: “上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。...; 关键字： ICCAD 集成电路
发布时间：2024-10-18

智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案: 9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间 ...; 关键字：智算 合见工软 国产自研 EDA IP 工业软件
发布时间：2024-09-25

西门子EDA新任CEO中国首次演讲，说了这几件事: 在今年的西门子EDA年度技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024”上，西门子EDA Silicon Systems首席执行官Mike Ellow首次以CEO身份在中 ...; 关键字： 西门子 EDA 验证设计仿真 数字孪生
发布时间：2024-09-24

万物智能时代，新思科技下了怎么样的一盘大棋？: 日前，新思科技总裁兼首席执行官Sassin Ghazi便围绕着“万物智能”这一主题进行了演讲，同时推出业界首个完整用于Multi-Die设计的40G UCIe IP全面解决方案。...; 关键字： 新思科技 EDA IP Chiplet AI
发布时间：2024-09-23

本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU: 安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8 D6 D2显示处理器...; 关键字： 安谋科技 DPU VPU
发布时间：2024-09-19

从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来: 芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。...; 关键字： EDA IP 新思科技 Chiplet Multi-Die
发布时间：2024-09-11

新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速: 新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽...; 关键字： UCIe IP EDA 新思科技
发布时间：2024-09-10

芯原戴伟民：为解决RISC-V专利问题，芯原正在筹建民办非企业单位: 为推进实现我国CPU的自主可控和半导体产业的换道超车，芯原最近正在筹建民办非企业单位“上海开放处理器产业创新中心（简称SOPIC）”...; 关键字： RISC-V IP 专利
发布时间：2024-08-19

是德科技PCIe建模和仿真设计工具: 是德科技公司(Keysight Technologies)推出了 PCIe 系统设计工具，这是先进设计系统(ADS) 产品套件中的一款新产品，它支持基于高速高频 ...; 关键字： 是德科技 PCIe
发布时间：2024-07-25

Avnet Silica提供针对台积电4nm的低功耗芯片设计服务: Avnet Silica 旗下部门 Avnet ASIC 针对台积电尖端 4nm 及以下工艺技术推出了全新超低功耗设计服务。这些服务旨在帮助客户在区块链 ...; 关键字： Avnet 设计服务
发布时间：2024-07-23

EDA巨头们鏖战原型验证: 随着人工智能和5G技术的蓬勃发展，互联设备的兴起正在重塑日常生活并推动各行各业的创新。这种快速发展加速了芯片行业的转型，对SoC设计提 ...; 关键字： EDA 原型验证
发布时间：2024-07-22

RISC-V国际基金会理事长戴路：RISC-V的AI市场份额已达到22%: 7月6日，芯原在世界人工智能大会（WAIC 2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，RISC-V国际基金会理事长戴路表示，RISC-V或许是最适合AI的架构。...; 关键字：芯原 RISC-V
发布时间：2024-07-06

芯原戴伟民：AIGC为端侧AI带来巨大机会: 7月6日，芯原在世界人工智能大会（WAIC 2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，芯原股份创始人、董事长兼总裁，中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示，AIGC为端侧AI带来巨大机会...; 关键字：芯原 NPU IP AI
发布时间：2024-07-06

Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性: 利用 Cadence Janus NoC，设计团队可更快获得更好的 PPA 结果，降低设计风险，节约宝贵的工程资源，倾力打造 SoC 的差异化功能中国 ...; 关键字： Cadence NoC 电子系统 SoC IP
发布时间：2024-07-01

人工智能革命推动芯片设计和制造的变革: 人工智能（AI）革命正在彻底改变我们设计和制造从数据中心到服务器和芯片等所有产品的方式。芯片技术也在从传统的模拟电路集成转变为在单个 ...; 关键字： AI EDA Chiplet
发布时间：2024-06-26

28nm JESD204B Tx PHY 和控制器 IP 核增强高速数据传输功能: 2024 年 5 月 20 日——全球独立半导体 IP 核提供商和技术专家 T2MIP 宣布其合作伙伴经过生产验证的 JESD204B PHY 和控制器 I ...; 关键字： JESD204B PHY
发布时间：2024-06-25

Arm亮相COMPUTEX 2024：预计2025年底超过1000亿台Arm设备可用于AI: 凭借 Arm CSS 和 KleidiAI 等技术创新，Arm 首席执行官 Rene Haas 预计，到 2025 年底，将有超过 1,000 亿台基于 Arm 架构设备可用于 AI。...; 关键字： Arm CPU AI
发布时间：2024-06-05

Arm 推出人工智能优化的 Arm 终端计算子系统以及新的 Arm Kleidi 软件，重新定义移动端体验: Arm推出最新的 Armv9 CPU、Arm Immortalis GPU、基于三纳米工艺生产就绪的 CPU 和 GPU 物理实现...; 关键字： Arm Kleidi Cortex
发布时间：2024-05-30

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