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意法半导体2024年Q3财报出炉：持续强化汽车与工业电气化布局

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西门子收购 Insight EDA 扩展 Calibre 可靠性验证系列: 此次收购可以帮助客户在集成电路 (IC) 设计过程中更轻松地进行特定设计的可靠性验证和分析西门子数字化工业软件近日宣布完成对 Insight ...; 关键字： 西门子 InsightEDA Calibre 可靠性验证
发布时间：2023-11-16

合见工软徐昀：具备全流程实力的国产EDA才能拥有国际竞争力: ICCAD 2023上，上海合见工软工业软件集团联席总裁徐昀分享了合见工软的进展、战略、想法。...; 关键字： 合见工软 EDA IP
发布时间：2023-11-16

新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖: 多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献摘要：新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公 ...; 关键字： 新思科技 台积公司 OIP 生态系统 大奖
发布时间：2023-11-14

芯易荟亮相ICCAD 2023，专用处理器生成工具FARMStudio赋能密集计算: 芯易荟（ChipEasy）作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司，亮相ICCAD2023...; 关键字： 芯易荟 EDA
发布时间：2023-11-14

首次亮相ICCAD 传智驿芯科技诠释IP创新实力: 国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD...; 关键字： IP NoC
发布时间：2023-11-13

新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计: 全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间摘要：新思科技加入“Arm ...; 关键字： 新思科技 Arm 定制芯片 SoC 芯片
发布时间：2023-11-01

合见工软数字芯片“全流程”愿景再进一步，发布五个维度新产品: 2023年10月12日，合见工软发布5款新品，距离打造EDA数字芯片全流程工具链又近一步...; 关键字： 合见工软 EDA
发布时间：2023-10-26

极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开: 高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为 ...; 关键字： 芯和半导体 EDA
发布时间：2023-10-26

2023概伦电子技术研讨会：持续践行DTCO，共筑中国EDA新生态: 集微网报道（文陈兴华）近日，2023概伦电子技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店成功举办。本次大会以“创芯聚力引领未来”为主题，通过主 ...; 关键字： 电子技术 研讨会 DTCO EDA
发布时间：2023-10-24

多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案: 上海合见工业软件集团有限公司正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。...; 关键字： 合见工软 EDA IP
发布时间：2023-10-12

西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程: 西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。 ...; 关键字： 西门子 EDA 台积电 芯片设计
发布时间：2023-10-12

新思科技三大新看点：AI、智能驾驶、绿色低碳: “摩尔定律走到尽头了吗？从技术角度看，我不认为摩尔定律到了尽头。”新思科技（Synopsys)总裁Sassine Ghazi在2023新思科技开发者大会上 ...; 关键字： 新思科技 Synopsys
发布时间：2023-09-22

音频DSP和AI将迅速兴起: 人们对生成式人工智能 (GenAI) 的兴趣激增所造成的最大影响之一是，人们越来越意识到迫切需要更轻松地访问基于关键技术的工具。允许简单 ...; 关键字： Tensilica
发布时间：2023-09-13

2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来: “2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。...; 关键字： 新思科技 EDA
发布时间：2023-09-11

MIPS迎来新任CEO Sameer Wasson: 高性能 RISC-V IP供应商MIPS日前宣布，嵌入式系统行业资深人士 Sameer Wasson 担任公司新任首席执行官。在加入 MIPS 之前，Wasson ...; 关键字： MIPS RISC-V
发布时间：2023-09-07

厉兵秣马、蓄势待发——西门子EDA三大支柱助力半导体市场反弹: 2023年对于众多芯片公司而言，都因为种种原因影响了业绩。但在西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳看来，受益于多重大趋势的共同驱动， ...; 关键字： EDA 西门子
发布时间：2023-08-28

加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办: 8月24日，西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会 ...; 关键字： 西门子 EDA
发布时间：2023-08-24

Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展: 业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效中国上海，2023 年 8 月 4 ...; 关键字： Cadence ensilica 处理器 边缘 普适智能
发布时间：2023-08-04

新思科技助力CEVA公司落实互联设备安全质量承诺: 现在越来越多得设备正变得更加智能化、自动化和互联互通。为了保护用户隐私，促进产业稳健发展，不同行业也制定了相应的标准。相关互联设备 ...; 关键字： 新思科 CEVA 互联设备 安全
发布时间：2023-07-27

Cadence 推出 Joules RTL Design Studio，将 RTL 生产力和结果质量提升到新的高度: 内容提要•将 RTL 收敛速度加快 5 倍，结果质量改善 25%•RTL 设计师可快速准确地了解物理实现指标，根据提供的指引有效提升 RTL ...; 关键字： Cadence Joules RTL
发布时间：2023-07-17

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