德州仪器推出最新低成本 Stellaris MCU 套件

发布者:RadiantJourney最新更新时间:2009-06-08 来源: EEWORLD关键字:德州仪器  Stellaris  MCU 手机看文章 扫描二维码
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      日前,德州仪器 (TI) 宣布推出四款可支持基于 ARM Cortex-M3 的第四代 Stellaris MCU 的低成本开发套件,能够在工业、消费类电子以及医疗应用等领域对高级连接与复杂控制功能的需求不断增长的情况下,充分满足对高性能集成微处理器 (MCU) 以及可靠配套工具与软件的需求。最低全新套件可帮助开发人员立即开展设计工作,并充分发挥最新 32 位 Stellaris MCU 的高级连接性、数据高效性以及运动控制特性等优势。为进一步简化开发,每个套件均包含有全面的 StellarisWare® 外设驱动器库、图形库、USB 库以及代码示例。

      两款全新评估套件、一款开发套件与一款参考设计套件现已开始供货,可通过经销商进行订购。每款套件都提供具有 256K 闪存、96K SRAM 以及 ROM 内置 StellarisWare 软件的 80 MHz Stellaris MCU,而且还提供集成以太网、USB 移动 (OTG)/主机/器件以及 CAN。上述套件可满足开发人员进行设计的所有需求,可在 10 分钟乃至更短的时间内启动开发工作。

      Stellaris® LM3S9B90 和 LM3S9B92 以太网 +USB-OTG 评估套件的特性与优势

• 这两款评估套件提供可直接投入设计的两块电路板,包括一个电路内部调试接口电路板以及 36 毫米 x 102 毫米的 EK-LM3S9B90 或 EK-LM3S9B92 评估板;
• 最新 80 MHz LM3S9B90 MCU 为要求省电模式的应用提供了休眠模块,可延长非工作时间;
• 针对要求同时存取外设与高级运动控制功能的应用,80 MHz LM3S9B92 MCU 可提供 8 个针对运动与能量的 PWM输出以及两个正交编码器输入 (QEI) 模块,而且还可提供最大化外设连接性能的选项;
• 集成式高级连接外设包括以太网 10/100、两个 LED 指示灯以及 USB 2.0 全速 OTG;
• 所有 MCU I/O 均采用可简化原型设计的标准尺寸终端排针 (terminal header);
• 第三方 ARM 工具厂商提供可简化开发的完整源代码、文档以及多种评估工具的选择;

      DK-LM3S9B96 开发套件的特性与优势

• 特性丰富的开发平台提供可简化菜单导航的 3.5 英寸景观型 QVGA TFT 彩色 LCD 显示屏与指轮电位计;
• ROM 内置的 SafeRTOS 可用作标准操作系统,也可用作要求通过 IEC61508 或 FDA510(k) 认证的高度完整性应用的一部分;
• 高度集成的 80 MHz Stellaris LM3S9B96 MCU;
• 两个外设接口 (EPI) 子板,一个采用 8MB SDR SDRAM 存储器,另一个可便捷访问所有 32 EPI 引脚;
• 具有外部音频编解码器与接口的集成型跨芯片音响 (I2S) 接口支持线路输入输出、麦克风输入与耳机输出;
• MicroSD 卡插槽、1 MB 串行闪存、高精度 3V 模拟参照电压;
• 第三方 ARM 工具厂商提供可简化开发工作的 StellarisWare 软件与评估工具;

      3.5 英寸景观型单板计算机智能显示参考设计套件 (RDK-IDM-SBC) 的特性与优势

• 经过成本与外形优化设计的人机接口 (HMI) 触摸显示面板实例适用于嵌入式控制设备;
• 高度集成的 80 MHz Stellaris LM3S9B92 MCU和扩展的板级存储器(包括 8MB SDRAM、1MB 串行闪存、连接外部大容量存储设备的 USB 主机连接器,以及一个用于影像、数据与代码存储的 MicroSD 卡插槽);
• 3.5英寸景观导向型 QVGA 16 位彩色 LCD 电阻式触摸面板显示屏(带白色 LED 背光);
• 串行、数字模拟连接选项包括 10/100 以太网 RJ45 插孔、USB 2.0 Type A 连接器、通过终端功能块接口实现的 CAN 以及通过扩展排针实现的 UART 与 I2C;
• 具有功率放大器的 I2S 音频编解码器可驱动一个 8 欧姆外部扬声器;

      TI 丰富的 MCU 与软件产品系列

      TI 可提供业界最丰富的嵌入式控制解决方案,从通用超低功耗 MSP430 MCU 到高性能实时控制 TMS320C2000™ MCU,乃至最近推出的基于 Cortex-M3 的 32 位 MCU,一应俱全。设计人员可充分利用 TI 完整的软硬件工具、丰富的第三方产品以及全方位的技术支持,加速设计方案的上市进程。

 

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