基于凌动处理器平台的车载信息娱乐系统-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

基于英特尔凌动处理器系列构建的相关平台优势明显，可以用在车载信息娱乐系统、工业控制、医疗、零售等方面。

车载信息娱乐系统：该平台集高性能、低功耗和集成显卡／视频于一身，是车载信息娱乐系统的理想选择。它支持汽车业为消费者提供先进的产品，使其能够在车内体验数字世界，建立个人连接，提高工作效率，获得即时导航／位置信息，收听广播并尽享后座娱乐(畅玩游戏，以及观看DVD、流媒体视频和卫星电视)。

工业控制：目前，工厂正在从采用专有架构的PLC进行转变，预期实现从工厂到企业级系统的实时互联。该款平台具有高性能、低功耗和开放架构，在保持与传统 PLC相同尺寸的同时可在单个平台上处理更多功能(不仅仅可以处理逻辑，还可以完成运动控制、驱动和流程控制)，从而可满足当前数字工厂对于更多分布式智能的需求。

游戏：该款平台是受外形限制并需要低功耗和强大的3D与视频性能的各种游戏应用(包括玩家跟踪、手持游戏机、桌面电子游戏等)的理想之选。

医疗：基于英特尔架构的该款平台，具有低功耗、强软件扩充性，可提供无风扇、安静运行并且便携的医疗设备，从而提高治疗设备性能以及医疗诊断水平。

零售与交易解决方案：该平台融高性能显卡、低功耗与小封装尺寸于一体，为入门级服务点终端、信息亭和集成数字标牌提供了一款经济高效的解决方案。

多媒体电话：此类新产品可充分利用英特尔凌动处理器平台的性能、显示功能和功效优势，在提供有线话音质量的同时带来卓而不凡的互联网体验。媒体电话将对电视、手机和电脑进行补充，成为“第四个”家用屏幕，在无须启动电脑或受手机屏幕空间限制的情况下提供一系列服务。借助英特尔或其他基于英特尔架构的商用媒体电话厂商提供的媒体电话参考设计，原始设备制造商(OEM)可以显著减少系统开发工作。

面向车载信息娱乐等系统的凌动处理器Z5xx系列

英特尔凌动处理器平台的Z5xx系列提供了各种设计方案，包括2.0或2.2瓦散热设计功率1(TDP)、两种封装尺寸以及工业和商业温度范围。这些处理器基于45纳米英特尔架构，采用了突破性的电源管理技术，是散热受限以及无风扇嵌入式应用的理想之选。英特尔为这些处理器提供了嵌入式的生命周期支持，并可以与前代32位英特尔架构系列产品实现软件兼容。

这一系列单核处理器经过了搭配英特尔系统控制器USl5W(英特尔SCH US15W)的验证。该系统控制器提供两种不同的封装尺寸选择，将英特尔图形媒体加速器500(英特尔GMA 500)、内存控制器与I／O控制器集成到一个芯片之中。英特尔SCH US15W具备高级3D图形处理功能、硬件视频解码加速器、英特尔高清晰度音频2以及丰富的I／O接口，例如USB 2.0、GPIO、PATA、LPC与PCIExpress。它还同时提供了工业以及商业温度范围选择。

这些双芯片平台解决方案可帮助开发人员设计出一系列具有不同尺寸和散热要求的嵌入式产品，例如车载信息娱乐系统、工业控制与自动化、游戏、医疗、媒体电话，以及零售和交易解决方案(即信息亭、POS终端)。

产品亮点

(1)处理器包括六个选择，在主频、前端总线(FSB)、TDP、封装尺寸、温度范围和对英特尔超线程技术3(英特尔HT技术)的支持方面有所差异。

(2)相比前一代65纳米技术，英特尔的铪基45纳米高k金属栅极技术进一步降低了功耗，提高了切换速度，并显著提高了晶体管密度。

(3)将多个微操作融入一个微操作中并在一个周期内执行，从而进一步提升了性能，节省了功耗。并提高了调度效率。

(4)超线程(HT)技术(部分指定型号支持)可进一步提高循序流水线(in-order pipeline)的性能功耗比，并显著增强多任务处理环境中的系统响应能力。一个执行内核被视为两枚逻辑处理器，而并行线程在具有共享资源的单个内核上执行。

(5)全新C6电源状态(深度节能技术)可降低处理器内核及高速缓存的功耗，比C4电源状态减少了漏电量。该项技术对于操作系统是透明的，并符合现有的移动C-state退出延迟要求。

(6)分离VTT轨(Split VTT rail)可使I／O的功耗降低约90％，从而进一步减少C6电源状态的漏电量，并大幅降低闲置功耗。

(7)将CMOS驱动用于多个前端总线(FSB)信号，从而进一步降低I／O功耗。

(8)通过动态调节二级高速缓存大小，可借助晶体管睡眠模式进一步减少漏电量。

(9)SSE3指令集支持软件在特定领域(如复杂算法、视频解码等)进一步加速数据处理。

封装与工作温度方案

Z5xx 系列服务器提供了小封装尺寸方案和大封装方案，其中小封装尺寸版本(焊球间距为0.6毫米)，可在超小型的13×14毫米封装内提供强大的性能功耗比。该版本适用于各种手持设备和小型嵌入式设计，例如用于零售业快速结账的小型服务点设备，用于空间受限设施的游戏机以及用于便携诊断的手持医疗设备。

大封装尺寸方案对许多家用和商用汽车的嵌入式车载信息娱乐系统设计至关重要，大封装尺寸版本采用了22×22毫米封装(焊球间距为1.0毫米)，是具有工业温度范围要求的设计的理想之选。除了突破性的电源管理能力之外，集成散热片更加适用于散热受限的无风扇应用。 [page]

由于汽车与运输行业要求组件符合-40℃～+85℃的温度范围要求，因此工业温度方案对于许多家用和商用汽车的嵌入式车载信息娱乐系统设计至关重要。此外，该方案对于工业控制与自动化应用也十分重要，常见于具有复杂限散热环境的工厂中。

我们将以英特尔凌动处理器Z530△为例对其外围设备进行说明。(见表1)软件支持表2中的操作系统与基本输入输出系统(BIOS)都支持英特尔凌动处理器 Z5xx系列和英特尔系统控制器US15W平台。此外，英特尔还提供了该款平台的软件驱动程序。BIOS厂商有American Megatrends，Inc．公司、系微股份有限公司(Insyde Software)、凤凰科技有限公司(包括AwardCore*)等。

关键字：凌动处理器 USl5W 英特尔 Z5xx系列车载信息娱乐引用地址：基于凌动处理器平台的车载信息娱乐系统

上一篇：基于单片机的汽车防盗报警系统设计
下一篇：汽车MCU低功耗解决方案

推荐阅读最新更新时间：2024-03-16 13:54

英特尔爱尔兰工厂完成设备安装调试，开始生产 Intel 4 芯片

9 月 28 日消息，英特尔原本计划扩建爱尔兰工厂，不过受到疫情等因素影响，一直延误至今。英特尔今天发布公告，表示爱尔兰工厂的 Intel 4 技术生产设备已完成安装调试，首台 EUV 光刻扫描仪已经正常开机，即将开始量产芯片。英特尔在官方公告中并未提及详细信息，仅预告 9 月 29 日将会举办相关的现场活动，公司高层将于参与开幕式，庆祝 Intel 4 工艺技术的大规模量产。英特尔称运用 Intel 4 这项新技术，能够开发出各种领先的产品，涵盖支持人工智能系统命令的 PC 处理器（例如 Meteor Lake）、服务于数据中心的芯片等等。英特尔还将扩充美国工厂，用于生产 Intel 4 工艺的处理器。

[半导体设计/制造]

搭载12代Intel处理器，小尺寸高算力，加速边缘计算

研华首款横向MXM工业主板AIMB-288E！搭载12代Intel处理器，小尺寸高算力，加速边缘计算 2022年6月，工业计算机品牌研华科技推出新品AIMB-288E工业主板，该产品预装第12代Intel® Core™桌面处理器并搭载NVIDIA Quadro T1000 显卡。AIMB-288E不仅采用薄款设计，还具备优秀的计算能力和强大的图形性能，支持边缘智能的视觉计算。它支持独立三显（2 x DisplayPort，1 x eDP，分辨率高达4K），满足在各种检测任务中呈现精确可视化的需求。此外，得益于研华严格的开发设计和散热技术，AIMB-288E符合IEC-60068-2标准，并且在长期稳定运行方面表现突出。

[工业控制]

搭载12代<font color='red'>Intel</font><font color='red'>处理器</font>，小尺寸高算力，加速边缘计算

华尔街日报：英特尔正考虑收购博通

腾讯科技讯 3月10日消息，据外媒报道，《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，英特尔（Intel）正在考虑一系列收购方案，包括收购芯片制造商博通（Broadcom）。在上述信息公布后，英特尔股价在盘后交易中下跌了1%，而博通股价上涨逾6%，高通股价几乎没有变化。英特尔有意收购的消息传出之际，博通正积极寻求对高通的敌意收购。如果交易能够成功，合并后的公司成为英特尔的更大竞争对手。消息人士在接受《华尔街日报》采访时表示，如果博通收购高通的交易可能成功，英特尔或会考虑向博通发出收购要约。然而，这些消息人士表示，这样的收购没法保证。甚至有人宣称，这是不可能的。英特尔女发言人表示，该公司不会对交易传言置评。她在声明中称:“在

[半导体设计/制造]

英特尔发布新芯片设计

北京时间1月11日早间消息，据报道，英特尔公司发布了采用了新设计的服务器芯片，这是该公司重新控制服务器之一计算机领域最有利可图的市场之一的关键。　　当地时间周二，英特尔表示，基于新的Sapphire Rapids设计的至强（Xeon）处理器已经在Alphabet旗下的谷歌和亚马逊公司的AWS运营的云计算系统中投入使用，此外它还将在惠普企业公司和戴尔技术公司提供的服务器中使用。　　对于英特尔这个全球最大的计算机处理器制造商来说，新产品为其带来了一个遏制市场份额损失的机会，并证明它已恢复自己的能力，可以提供作为互联网和企业网络骨干的服务器所需的有竞争力的芯片。英特尔数据中心和人工智能部门负责人桑德拉·里维拉（Sandra Ri

[半导体设计/制造]

英特尔与瑞芯微电子达成战略协议

2014年5月27日，美国加州圣克拉拉——英特尔公司今天宣布与瑞芯微电子有限公司达成一项战略协议，双方将面向全球入门级Android*平板电脑，推出基于英特尔®架构和通信技术的解决方案。该合作将提升上市产品数量，并提升上市速度。根据协议条款，两家公司将合作推出英特尔品牌的移动系统芯片（SoC）平台。新推出的四核平台将基于英特尔®凌动™处理器内核，并集成英特尔3G调制解调器技术。全新的英特尔四核SoFIA 3G产品预计在2015年上半年上市，这款针对入门级和高性价比Android移动设备设计的新产品，扩展了英特尔集成移动系统芯片平台的SoFIA产品家族。这款产品主要面向入门级和高性价比平板电脑。

[手机便携]

应对日益增长的网络需求，英特尔发力四大关键领域

如今，通过数据中心和网络传输的数据量正以每年25%的速度增长1，并且丝毫没有放缓的迹象。要想高效地传输、存储和处理这些数据，就需要高度优化、高带宽、低延迟的连接解决方案。我经常与客户谈起他们对网络日益增长的需求，我们的讨论总是会集中在以下三个方面: 在数据传输增加的情况下保持网络性能。能够灵活适应客户的动态网络需求。提高可见性和控制力，以管理日益复杂的网络。解决这些问题的关键通常可以归结为互连以及在网络中高效传输数据的能力。互连是英特尔创新的六大技术支柱之一，也是我们战略的关键环节，即通过产品组合向客户提供领先产品。在英特尔，我们认为互连技术将在日益增长的计算和存储性能方面发挥关键作用，而我们的

[网络通信]

Intel：将GPU用于深度学习仅只是人工智能技术的一部分

　　针对目前人工智能技术发展， Intel 认为目前将GPU运算效能用于超级计算机作为平行运算的普及作法，其实只是人工智能技术的一部分，重点依然在于如何让深度学习以更具效率方式完成训练，藉此建立各类人工智能技术应用。而对于近年来ARM架构处理器持续强调的端点运算 (Edge Computing)， Intel 也强调本身从终端装置到云端服务器均有完整布局，同时在软硬件部分也有相当完整的技术发展，藉此对应不同人工智能技术运算需求。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据 Intel 数据中心事业群副总裁暨人工智能解决方案技术长Amir Khosrowshahi说明，强调目前借助GPU执行效能的平行运算架构，其

[手机便携]

Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”的PC

新平台可减少热量产生、提供沉浸式音频和可扩展的设计美国德克萨斯州奥斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic 近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器。除了为笔记本电脑创造更丰富、更沉浸式的音频体验外，此次合作还将减少发热，延长电池寿命，并实现更小、更轻薄的设计。该参考设计采用Cirrus Logic的CP9314高效功率转换器、低功耗CS42L43 SmartHIFI™音频编解码器和CS35L56智能音频放大器。 Cirrus Logic 的CP9314高效功率转换器基

[家用电子]