推荐阅读最新更新时间:2024-12-17 15:09
东芝面向风扇电机推出600V/500V小型封装高压智能功率器件
东芝 公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出新系列小型封装高压智能功率器件(IPD),这些产品用于空调、空气净化器和空气泵等各类风扇电机。该新系列包括600V/2.5A “TPD4204F"和500V/2.5A “TPD4206F2"两款产品,产品出货即日启动。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 东芝 公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出新系列小型封装高压智能功率器件(IPD),这些产品用于空调、空气净化器和空气泵等各类风扇电机。该新系列包括600V/2.5A “TPD4204F"和500V/2.5A “TPD4206F2"两款产品,产品出货即日启动。 利用 东芝 最新的 MOSF
[手机便携]
面板厂转型为封装厂,群创光电未来如何着手?
全球电子产品日新月异,不论是智能手机、物联网、消费性电子、AI人工智能运算兴起,越来越多装置有高速与多任务的运算需求,使得芯片的引脚数越来越多,整体芯片封装的技术挑战也日益严峻。 鸿海集团旗下面板厂群创光电宣布,将采用工研院研发的「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」,以3年时间将一座3.5代厂转型为封装厂。 玻璃基板做封装载板的大小是12英寸晶圆厂载板的7倍,若是6代厂更是高达50倍。 台湾工研院电光系统所副所长李正中对此解释,目前扇出型封装以晶圆级扇出型封装为主,所使用的设备成本高且晶圆使用率达85%,相关的应用如要持续扩大,则需扩大制程基板的使用面积,从而降低制作成本。 不过,若采用面板级扇出型封装,由于面板的基版面
[嵌入式]
具引脚可选1.28V/1.87V 输出的同步降压型DC/DC 转换器提供高达500mA 电流
2007 年 3 月 1 日 - 北京 - 凌力尔特公司( Linear Technology Corporation )推出高效率、 2.25MHz 、同步降压型稳压器 LTC3563 ,该器件采用 2mm x 2mm DFN 封装,可提供高达 500mA 的连续输出电流。其输出电压可通过引脚选择为 1.28V 或 1.87V ,非常适用于杰尔 (Agere) 公司最新一代蜂窝电话基带芯片组。 LTC3563 采用恒定频率和电流模式架构,采用 2.5V 至 5.5V 的输入电压工作,与单节锂离子或多节碱性 / 镍镉
[新品]
树脂类封装材料对大功率LED光老化进程的作用
“含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年led技术研讨会”上,三垦电气技术本部LED业务部长大塚康二表示,作为高功率LED封装材料,树脂类材料可能无法避免老化问题。不过,这只是需要高功率和超长寿命时的情况,假如是寿命约2万小时的产品,通过在不会形成界面的树脂材料上下功夫,完全可以使用树脂封装。 大塚表示,要想使LED成为照明等通用光源,“需要一些技术上的突破”。其中,对于LED发光所导致的元件光老化现象,表示需要开发能够避免这种问题的封装材料。目前,封装材料正逐步由环氧树脂向光老化现象更轻的硅酮树脂过渡。但“只要含有苯环,就无法避免颜色逐渐偏黄”(大塚)。大塚表示,需要进一步对树脂类封装材料进行改
[电源管理]
富士将推出电子封装机器人系统SmartWing
美国伊利诺斯州的富士美国公司将于1月29日至31日在加利福尼亚州圣地亚哥的Apex展会上推出SmartWing机器人系统。 图为SmartWing机器人 富士的紧凑型多关节SmartWing使机器人自动化变得简单易用。该产品易于安装,并附带预先校准的相机设置,以便在工厂到货后立即使用。 SmartWing不需要教学。通过使用坐标补偿技术,只需输入坐标指令即可轻松指定移动。此外,机器人还标配了200万像素的高分辨率彩色相机。除了支持读取2D代码(包括QR和数据矩阵)之外,还可以检测工件颜色和背景。
[机器人]
全新固定频率PWM控制器和集成功率IC带来高性能和电路保护
2018年4月3日,德国慕尼黑讯——如今, 电源制造商 需要使用能够提供最佳性能、效率、稳健性且便于设计的器件。为此,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出了第5代固定频率700 V/800 V CoolSETTM。该解决方案将PMW控制器IC和最新700V和800V CoolMOS™ P7 MOSFET集成到一个封装中,在单一平台上就能支持隔离型和非隔离型反激式拓扑。 全新的固定频率700 V/800 V CoolSET™采用高压超结MOSFET,结合内部电流调节器的级联配置,实现快速启动,轻松提供Brown-In保护。集成800 V MOSFET和优化的前沿消隐时间支持高达350VAC的
[电源管理]
先进封装2023年产值达390亿美元
2017年是半导体产业史无前例的一年,市场成长率高达21.6%,促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。 在这种动态背景下,先进封装产业发挥关键作用,根据产业研究机构Yole Développement(Yole)最新研究指出,2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。 从2017年到2023年,整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR)成长。 仔细分析其中差异,先进封装市场CAGR将达7%,另一方面,传统封装市场CAGR仅3.3%。 在不同的先进封装技术中,3D硅穿孔(TSV)和扇出型封装(Fan-out)将分别以29%和15%的速度成长。 构成大多数先进封装市场的覆晶封装(Flip-chip)
[手机便携]
OK全新APR-5000-DZ阵列封装返修系统提供双对流底侧加热功能
全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准,而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力,其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训,并提供了可重复的工艺控制。 OK International (OK公司) 将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的 Nepcon South China 展会上 (展台编号 2B10) ,展出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ,这是该公司针对BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成员,可为高温加工板卡 (包括尺寸达12” x 12” 或305mm x 305mm的无铅和多层组件) 的返修提供精准的加热部
[半导体设计/制造]