NTC热敏电阻-温度测量、控制玻璃封装型

0 引言 评价开关电源的质量指标应该是以安全性、可靠性为第一原则。在电气技术指标满足正常使用要求的条件下，为使电源在恶劣环境及突发故障情况下安全可靠地工作，必须设计多种保护电路，比如防浪涌的软启动，防过压、欠压、过热、过流、短路、缺相等保护电路。 1 有源电磁干扰滤波器的原理与应用 有源电磁干扰滤波器简称有源EMI 滤波器，它是把有源器件集成在微封装的芯片中，专门用来抑制电磁干扰的滤波器。与传统的无源EMI滤波器相比，有源EMI 滤波器不仅具有优良的噪声衰减特性，而且功能强大，有的还能实现热插拔，可大大节省印制板（PCB）的空间，适用于电源及电子设备、医疗仪器等领域。 有源EMI 滤波器的典型产品有美国Vi

1 引言 目前，市场上的电饭煲大部分采用机械式或者是采用固定功率的方式加热，能源利用率低，功能单一，难以满足人们日益增长的生活需求。因此，开发功能齐全，安全可靠的微电脑电饭煲是非常用必要的。电饭煲从机械式原理到现在的智能电饭煲，期间经历了很多的阶段。电饭煲发挥高新技术上风，以美味炊煮为主导，使产品更加丰富与时尚化，现已形成微电脑、电脑与机械三大类型、十大不同款式。机械电饭煲固然价格方面体现它的上风之外，其他方面就很难满足人们对现代生活高品质的需求。微电脑或电脑控制的智能电饭煲符合现代人的要求，人性化的界面设计，使得人们一眼看出当前工作状态，让您更安心，各种烹调过程全部由电脑自动控制，并且大多的智能电饭煲采用太空“黑晶”内胆，超硬耐

研诺推出的紧凑型器件将高输出电流与低启动电压紧密结合在一起 美国加州圣克拉拉 - 2007年11月14日 ——专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司（AnalogicTech， 纳斯达克股票市场代码：AATI) ，今日宣布推出一款新型同步升压转换器，它可在紧凑的封装内为设计师提供超高输出电流。这款编号为AAT1217的器件专为支持各种手持式便携应用而设计，它使一个单体碱性电池可提供高达100mA的输出，双节碱性电池的输出可高达400mA，而一个单体锂离子电池输入可实现高达500mA的输出，同时支持低至0.85V的启动电压。 “随着诸如全球定位系统（GPS）接收器、无绳电话、便携式仪器和便

2007 年 3 月 14日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布针对 XIO2000A 推出全新12x12 毫米封装尺寸。这款业界领先的 PCI Express 至 PCI 总线转换桥接器件主要针对 PCI Express 迷你卡与 ExpressCard，理想适用于板级空间有限的移动计算市场。 XIO2000A 现已开始供货。该器件采用 12x12 毫米封装尺寸，在延续业界标准 0.8 毫米焊球间距的同时，将外形较前代产品缩小了 36%。 XIO2000A 业经验证的市场领先地位 XIO2000A 在业界获得了巨大的成功。自该产品于 2006 年 1 月推出以来，已经为TI 遍布全球的 250 多家客户所广泛采

我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域优势的情况下，如果不能在技术和模式上转型升级，将很难在激烈的市场竞争中生存下来。 (一)28nm/22nm工艺产能释放形成上游行业垄断 2013年，28nm/22nm工艺技术将成为主流，国外先进工艺产能释放形成上游行业垄断。2012年英特尔、三星等国外集成电路制造业巨头已量产28nm/22nm工艺的产品。而我国集成电路制造业的领军企业中芯国际2013年才开始量产40nm工艺产品，工艺技术落后两代，按摩尔定律的工

随着 LED照明 应用对于元件输出要求渐增，传统 LED封装 不仅限制元件规格推进，也不利散热，新颖的无封装 LED 具备更好的散热条件，同时整合磊晶、晶粒与封装制程，可更便利地搭配二次光学设计 照明 灯具… 　　LED光源应用将继LCD背光源应用需求高峰后，逐步转向至LED一般照明应用上。但与LCD背光模组设计不同的是，LCD背光模组较不用考量光型与照明应用条件，以单位模组的发光效率要求为主;但LED照明应用除亮度要求外，必须额外考量光型、散热、是否利于二次光学设计，与配合灯具设计构型要求等，实际上对于LED光源元件的要求更高。 　　 早期封装技术限制多散热问题影响高亮度设计发展 　　早期LED光源元件，封装材料主要应用炮弹型

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用紧凑的0805封装尺寸，功率等级高达1W的WSLP0805...18---表面贴装Power Metal Strip 电阻。Vishay Dale WSLP0805...18具有高功率与占位尺寸比和0.005 的极低阻值，在汽车和计算机应用里能显著节省空间。 WSLP0805...18电阻结构先进，使用低TCR( 20PPM/℃)的固态金属镍铬或锰铜合金电阻芯，在0805封装尺寸内实现了高功率电阻，同时保持Power Metal Strip结构优异的电气特性。器件的小尺寸使其能替换较大尺寸的检流电

赛灵思公司推出其最新的 90nm 低成本 Spartan™-3A FPGA 器件。针对数字显示、机顶盒以及无线路由器等应用而优化的这些小封装器件满足了业界对更小器件封装尺寸的需求，为成本极为敏感的消费电子设计提供将更好的支持。 Spartan-3 系列平台 : 低成本消费应用的首选 赛灵思在大批量消费应用领域所取得的成功很大程度上依赖于其Spartan系列的灵活性和成本优势。Spartan系列自1998年推出以来，营收已经从零份额增长到超过公司总营收的25%。 Xilinx Spartan-3 系列支持业界最广泛的 I/O 标准（ 26 种），结合独特的电源配