关于差动放大电路实验的几个问题

该电路对各路信号进行放大、校正，供A/D转换使用。我们采用线性光耦合放大电路。线性光耦合器件TIL300的输入输出之间能隔离3500V的峰值电压，可以有效地将测量通道与计算机系统隔离开来，使计算机系统避免测量通道部分较高电压的危害，对信号放大的线性度也很好。 多路输入和信号调理电路如图1所示。 图1中TIL300是光线光耦合器件，适合交流与直流信号的隔离放大，主要技术指标如下： *带宽 200kHz； *传输增益稳定度为±0.05%/℃； *峰值隔离电压为3 500V。 C104是0.1μF的独石电容，防止电路产生震荡。TIL300内部D0是发光二极管，其电流工作点If可选为10mA。D1、D2为光敏二极管

1 引言 本文所讨论的ALC(Automatic level control自动电平控制)是直放站系统中极为重要的一环，它是指当放大器输出信号电平到达ALC设定值时，增加输入信号电平，放大器对输出信号电平的控制能力。对于直放站来说，ALC技术所实现的功能就是一方面控制输出电平保证功放器件不会工作在过功率状态下,另一方面控制直放站的输出功率在覆盖允许范围内，既能够满足网络规划时的覆盖距离要求，又不会产生过强的输出信号对相邻基站造成干扰。 2．ALC控制方案研究 2.1 ALC的控制原理 要做到在输出信号到达设定值时，增加输入信号电平，而输出信号电平基本保持不变，也就是使放大电路的增益自动地随信号强度而调整,使

在设计中使用低电容PESD器件和Polyswitch过电流保护器件达到很好的性能并且优化电路板的空间 美国加州Menlo Park──2007年11月15日 ──泰科电子今日宣布推出用于HDMI 1.3 接口的静电放电（ESD）和过电流保护参考设计。这个参考设计使用泰科电子的低电容（信号对地的电容为0.25pF）PESD保护器件，在元件布置和走线方面有效地利用了空间，有利于防止ESD造成损坏，以及电路板空间的优化。在这个参考设计中使用PolySwitch nanoSMD器件来实现+5 V电源的过电流保护。 最新的 HDMI 1.3标准把以前HDMI的数据传送速度提高了一倍，每对差动信号线的数据传送速度达到3.4 Gbps。由于

同相比例放大电路 1 同相比例放大电路（图3.8a.3）的输入信号是从集成运放的同相输入端引入，输出信号按比例放大，并与输入信号同相。 电压放大倍数 图3.8a.3 同相比例放大电路 2 同相跟随器是将同相比例放大电路反相端的电阻R1开路而构成的，其输出信号与输入信号一致。

BA328 立体声前置放大电路 BA328具有双路前置放大电路，它具有外接元件少，安装方便等特点，单8脚直插封装。电路特点如下：工作电压范围宽，噪声小，开环增益高，左右声道平衡性好。常用于磁带录放音机，汽车立体声收音机及家用音响设备。 BA328极限参数如下：最高电源电压18V，最大功耗：540mW，工作温度：-25-70℃。 BA532 音频功率放大电路 BA532与用于OTL电路的低频功率放大电路，输出功率高达5.8W，内设负载短路、过电压和过热保护电路，单列10 脚封装，电路特点有： 在电源电压为13.8V时，8Ω负载阻抗，THD=10%

　　直接耦合是级与级连接方式中最简单的，就是将后级的输入与前级输出直接连接在一起，一个放大电路的输出端与另一个放大电路的输入端直接连接的耦合方式称为直接耦合。另外直接耦合放大电路既能对交流信号进行放大，也可以放大变化缓慢的信号；并且由于电路中没有大容量电容，所以易于将全部电路集成在一片硅片上，构成集成放大电路。由于电子工业的飞速发展，使集成放大电路的性能越来越好，种类越来越多，价格也越来越便宜，所以直接耦合放大电路的使用越来越广泛。除此之外很多物理量如压力、液面、流量、温度、长度等经过传感器处理后转变为微弱的、变化缓慢的非周期电信号，这类信号还不足以驱动负载，必须经过放大。因这类信号不能通过耦合电容逐级传递，所以，要放大这类信号，

LVDS低电压差动信号技术是应用于数据通讯、电信、ISP及储存产品上多点通讯的革命性高效能基架。在许多案例中，它扩充了四倍的频宽，并且消耗低功率，简化终端的复杂度。本文提供了总线LVDS基架设计上的秘诀及实务设计指南，并辅以设计计算、仿真及实际硬件量测来强化上述的概念。 总线 LVDS 简介 总线低电压差动讯号传输 (BLVDS) 芯片是美国国家半导体在低电压差动讯号传输 (LVDS) 技术的基础上进一步开发出来的全新系列总线接口电路。这系列接口芯片最适用于多点传输电缆及基架应用方案。BLVDS 技术与标准的 LVDS 技术不同，前者可提供更高的驱动电流，因此可支持多点传输应用方案所必需的两个终端装置，而且其频率争夺保