推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 20:51
电源测量小贴士(连载二): 低压DC电路开机测试
使用 吉时利DMM751 0检查电压和纹波,确保满足规范。
原型制作是设计中比较激动人心的步骤之一。在这个阶段,在理想情况下,您已经看到设计愿景就要变成现实,如果一切能够照计划进行的话。可能会出现很多问题,如电路板布线、焊点、元器件贴装和寄生电容等,因此在测试原型电源时,最好要审慎。
这是一种常见作法,但仍需指出的是,应使用数字万用表检查所有输入和输出阶段是否有短路。同样,还要检查电路板上所有关键功率点,确保电路不会非故意短路。应尽可能把低压模拟电路和数字电路隔离成多个子电路,这在发生问题时有助于调试问题及控制损失。
电路板很可能至少有一个辅助电源。下一步是隔离
[测试测量]
低压差(LDO)稳压器与ADC电源接口
考虑到目前可用ADC的采样速度以及典型ADC内部的众多不同电压和时钟域,一般建议把不同电源输入分开。 让不同电源输入分属不同的域,电源之间的串扰便可降至最低,噪声将更难以跨越不同的域,避免蠕升并造成ADC性能问题。 如果无法将其放在不同的域上,至少应使用铁氧体磁珠等元件,在不同电源域之间提供一定的隔离。 分别驱动不同电源输入的一种方法是使用低压差(LDO)稳压器。 实例如下面的图1所示。 Figure 1 图1 用不同的LDO驱动不同的ADC电源 LDO通常是最安全的电源类型,驱动ADC电源输入的风险也最小。 一般而言,LDO的噪声非常低,电源抑制比(PSRR)则很高。 低压差通常意味着,LDO的输入电源可以低到仅比LDO
[电源管理]
意法半导体推出灵活高压运算放大器 面向汽车和工业环境
6月7日,意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出其通用低功耗双路运算放大器(op amp)TSB622,增强工业和汽车应用的耐用性和灵活性。 图片来源:意法半导体 该单位增益稳定的TSB622工作温度为-40°C至125°C,且符合汽车标准。此外,其电源电压范围为2.7V至36V,因此设计人员可以将同一器件用于不同电压域的多种应用。轨到轨输出可最大限度地提高动态范围,而1mV的输入失调电压可确保低功耗器件具有较高精度。 凭借1.7MHz的增益带宽(GBW)乘积和每通道375μA的最大工作电流(36V电源下),该TSB622可提供功耗相对的较高速度。此外,其低电源电流使得TSB622可在需要低功
[汽车电子]
基于DDS与MCU的运算放大器参数测量系统设计
引言
在现代科研机构电路设计、大专院校的电子系统教学中,集成运算放大器作为信号处理的基本器件,应用非常广泛,准确的掌握集成运放的参数是进行电子系统设计的基本前提。为了方便用户准确掌握手中运放的各项参数,本文提供了一种采用可编程DDS芯片和MCU的测量系统,可自动测量集成运放的5项基本参数,以小液晶屏显示测量结果,并可根据需要打印测量的结果,与现有的BJ3195等昂贵测试仪相比,该测量系统功能精简、操作智能化、人机接口友好。
系统总体设计
系统框图如图1所示。系统以SPCE061单片机为控制核心,采用主从结构,从单片机负责外围的液晶显示、打印、语音提示等功能。主单片机负责接收红外键盘的输入信息,根据
[单片机]
0.6μmCMOS工艺全差分运算放大器的设计
0 引言
运算放大器是数据采样电路中的关键部分,如流水线模数转换器等。在此类设计中,速度和精度是两个重要因素,而这两方面的因素都是由运放的各种性能来决定的。
本文设计的带共模反馈的两级高增益运算放大器结构分两级,第一级为套筒式运算放大器,用以达到高增益的目的;第二级采用共源级电路结构,以增大输出摆幅。另外还引入了共模反馈以提高共模抑制比。该方案不仅从理论上可满足高增益、高共模抑制比的要求,而且通过了软件仿真验证。结果显示,该结构的直流增益可达到80 dB,相位裕度达到80°,增益带宽为74 MHz。
1 运放结构
通常所用的运算放大器的结构基本有三种,即简单两级运放、折叠共源共栅和套筒式共
[模拟电子]
iDCS-Control技术能为工业系统带来哪些影响
工业系统设计师们通常会设计一种或两种标准化设备,从而使其产品具备特定的功能。例如,他们可能会使用一两种电源集成电路(IC),通过5V适配器或单芯电池组等多种电源进行操作。也可能会使用通用运算放大器来放大或调节各种传感器发出的信号。标准化可以实现更多的设计重用,还能扩大人们实际使用的少数常用组件的容量,从而减少研发投入,在规模经济的作用下创造更大的价格优势。 当然,实现标准化需要解决的一大难题就是如何设计出足够灵活的设备来履行多种角色。对电源来说,要解决的是如何设计出既可供便携式应用的低静态电流(IQ),又能够在输出纹波更重要时提供低噪声输出。这是一项难题,因为对电源来说,这两个目标本身就是相互冲突的。随着电子元件的尺寸不断缩小
[嵌入式]
超密脚距的微封装芯片为何会很棘手
你注意到了没有?新一代的运算放大器和其它的集成电路很少有双列直插式封装的。当需求量不大的时候,提供双列直插式封装的集成电路并不是经济可行的。在模拟板上对超密脚距的微封装芯片做实验可能会很棘手。怎么办呢? DIP适配器缓解了这个棘手的问题。你可以利用10美元来实现SO-8,SOT23 (3, 5, 6, 或者 8引脚) MSOP-8, SC70-6, SOT563-6这些封装。我们不会花一分钱在适配器上,我们仅想尽力使采用这些微小封装进行设计时更容易。事实上,你可以使用CAD版图来自行修改或者装配。你可以优化分类从而集中在你最频繁使用的封装上。我知道要焊接这些集成电路需要很好的焊工,我你可以做到,然后在像双列直插式封装一样的电路
[模拟电子]
双高速低噪声运算放大器AD8022
1 概述
AD8022由两个低噪声的高速电压反馈放大器组成。它的两个输入端产生的电压噪声只有2.5nV/√Hz。同时具有带宽宽,失真小等特性。当驱动电容负载时,AD8022具有较高的输出电流和较好的稳定性。它的功耗较小,在5V到±12V的电源下工作时,每个放大器仅消耗4.0mA的静态电流。 AD8022采用8脚microSOIC和SOIC封装。由于其过电压恢复时间短,带宽宽,所以它可以作为非对称数字用户线(ADSL: Asymmetric Digital Subscriber Line)、超高速数字用户线(VDSL:Very-high-data-rate Digital Sub-scriber Line)以及其它x
[模拟电子]