两片IC构成的稳压电路

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两片IC构成的稳压电路

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通用无绳电话子系统IC
  Motorola公司的MC13110A和MC13111A通过无绳电话子系统IC把无绳电话子系统IC把无绳电话所需的若干功能集成在单片IC上,这大大地减少了元件数、板空间、外部调节并降低了总成本。此器件是为手机和基站应用而设计的。 MC13110A和MC13111A是低功率双变换窄带FM接收器,为高达80MHz载波频率的应用设计的。该器件主要设计用于49MHz无绳电话(CT-O),也可用在其他应用中,如低数据率窄带数据链路和900MHz系统的后端器件(需要基带模拟处理)。该器件包含:第1和第2混频器,限幅器,解调器,扩展范围接收信号强度指示器(RSSI),接收和发送基带处理,双可编程PLL(锁
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ROHM车载领域LED驱动器IC的解决方案
1. 前言 汽车技术正在经历重大变革。比如, 电子元器件 成就了 自动驾驶 技术所需的安全功能和感应功能,这是众所周知的事实。 以前照灯和尾灯为代表的汽车外灯,也由传统的灯泡型外灯发展为 LED (Light E mi t ti ng Diode , 发光二极管 )灯,光源技术正在取得长足进展。近年来,不仅让LED发挥照明的功用,通过控制LED灯光来提高安全性的产品也在日益普及。此外,两轮机动车的技术和产品更新也是日新月异,并且与汽车一样对品质的要求非常高。 在这种背景下,ROHM正在开发车载领域用的小型高可靠性LED以及控制LED灯亮必不可少的 LED驱动器 IC,并提供适用于汽车照明的解决方案。在本文中,将介绍RO
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10张图看懂我国各地区集成电路政策及发展
截至2018年全国 集成电路 最新 政策 汇总及解读 集成电路( IC )产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。发展集成电路产业既是信息技术产业发展的内部动力,也是工业转型升级的内部动力,同时还是市场激烈竞争的外部压力,已上升为国家战略。 近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,涌现出一批具备一定国
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ADI推出系列集成式高效电源管理IC
    用于高级软件定义无线电和FPGA应用所需的复杂集成式电源解决方案的高效、可靠PMU 。                中国,北京 –Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出一系列集成式高效电源管理IC(集成电路)ADP5050/51/52/53,适用于RF捷变无线电和基于FPGA/处理器(现场可编程门阵列)应用中的紧凑型、高密度电源解决方案。       ADP505x系列电源管理IC设计为集成式电源解决方案,可用于微微蜂窝和毫微微蜂窝基站、便携式和手持式设备以及大多数需要紧凑集成式电源解决方案的应用。 该系列设计支持ADI的RF收发器AD
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晶圆代工产能松弛 台IC设计全年获利恐倒退
2015年晶圆代工产能呈现松弛情形,台系IC设计业者全年获利恐衰退。李建梁摄2015年上半晶圆代工产能一路松弛情形,台系IC设计业者全年获利衰退走势恐难避免,IC设计业者指出,晶圆代工产能松紧程度攸关芯片平均报价,2015年包括联发科、联咏等一线IC设计业者获利表现恐难较2014年增加,更遑论其他二线及小型IC设计业者获利将面临衰退局面。 尽管近期不少IC设计业者纷喊出第3季营收将季增20~30%目标,然因2015年上半获利水准明显较2014年同期衰退,加上晶圆代工产能短期内恐易松难紧,芯片平均报价及毛利率下滑压力大,不仅联发科、联咏等一线IC设计业者2015年获利恐难成长,其他二线及小型IC设计业者获利状况将更不理
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专用晶圆加工工艺实现高性能模拟IC
模拟IC往往需要采用能够优化性能和精度的特殊IC工艺技术。由于专用工艺最初是为提高性能而设计,并非针对注重成本的常规应用,通常生产出的独立设备具有特殊性能。随着技术的不断稳定发展,这种独立设计最终在系统级芯片(SoC)方案中获得了广泛的应用。   不断优化的关键模拟器件   是什么推动着高精度模拟芯片设计?很简单,这是工程设计人才和不断优化的关键器件相结合的结果。虽然技术成熟的设计人员相当擅长利用工艺最大限度地提高性能,但他们最终还是受制于可供他们使用的关键器件的性能。   关键模拟CMOS器件由MOS晶体管、电阻和电容组成。MOS器件在每一个信号链IC(放大器、ADC和DAC)中都非常重要,而电阻在DAC中特别
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全屏幕设计来袭 台系IC设计抢沾光
新一代智能手机改采全屏幕设计的潮流,虽然不是才刚发生的事,但2017年先是有大陆品牌手机厂改变面板比例尺寸,由16:9升级为18:9,加上苹果(Apple)首款采用OLED面板,也同样用全屏设计的iPhone X,较往常拖了2个月才开始交货,而且一直有量产不顺的问题干扰,这让所谓的“全屏”商机从2016底、2017年初,一路喊到2017年底,才真正开始有点样子。作为目前全球驱动触控整合(IDC)芯片市场主要供应商的敦泰董事长胡正大表示,随着全内嵌式触控面板(full in-cell)供应商及模组制造商正逐渐改善良率,同时降低成本后,预期全屏设计的智能手机及平板电脑应用将一路扩大市占率到2018年中,顺利取得终端市场的主导地位。  
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美国商人购买假芯片出售给美国海军
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