高速SDRAM存储器接口电路设计（Altera FPGA开发板）

　 HD7279A硬件电路图HD7279A是一种管理键盘和LED显示器的专用智能控制芯片。它能对8位共阴极LED显示器或64个LED发光管进行管理和驱动，同时能对多达8×8的键盘矩阵的按键情况进行监视，具有自动消除键抖动并识别按键代码的功能，从而可以提高CPU工作的效率。HD7279A和微处理器之间采用串行接口，其接口电路和外围电路简单，占用口线少，加之它具有较高的性能价格比，因此，在微型控制器、智能仪表、控制面板和家用电器等领域中日益获得广泛的应用。 一、 引脚说明与接口电路 　　279A的硬件电路如图1所示，它共有28个引脚。 RC引脚用于连接HD7279A的外接振荡元件，其典型值为R=1.5kΩ,C=15pF。R

　　0引言 　　我们在进行嵌入式系统设计的过程中，根据需求，要设计出特定的嵌入式应用系统，而嵌入式应用系统的设计包含硬件系统设计和软件系统设计两个部分，并且这两部分设计是互相关联、密不可分的，嵌入式应用系统的设计经常需要在硬件和软件设计之间进行权衡与折中。因此，这就要求嵌入式系统设计者具有较深厚的硬件和软件基础，并具有熟练应用的能力。在整个设计过程中，硬件设计是系统设计的基础和核心，而各功能部件在整个设计中的调试又是该环节的重点和难点。本文详细介绍嵌入式系统Flash存储器的接口电路的调试。 　　1 Flash存储器接口电路的引脚信号及各项特性 　　1.1 Flash存储器接口电路的特点 　　Flash存储

摘要：介绍了大容量闪烁存储器AT45D081的特点和主要功能，描述了其引脚定义、工作原理、操作指令及读写时序。结合税控加油机给出了它的硬件设计和相关的软件编程。 关键词：AT45D081；税控加油机；可靠性 在电子产品的设计中,经常存在断电后数据或机器参数的保存问题。早期一般由电池为ＲＡＭ供电，但由于环境及电池本身的原因，这种方式常使数据丢失。目前，小容量数据存储多采用９３系列ＥＥＰＲＯＭ(如９３Ｃ４６)或２４系列ＥＥＰＲＯＭ(如２４Ｃ４５)。但如果要求存储的数据量很大这些芯片的存储能力就不能胜任。为此，本文介绍一种大容量的闪烁存储器芯片ＡＴ４５Ｄ０８１，并给出其在税控加油机中的应用。 １ ＡＴ４５Ｄ０８１简介 １．１

程序存储器低端的一些地址被固定地用作特定程序的入口地址： (1) 0000H——单片机复位后的程序入口地址。 (2) 0003H——外部中断 0 的中断服务子程序入口地址。 (3) 000BH——定时/计数器 0 的中断服务子程序入口地址。 (4) 0013H——外部中断 1 的中断服务子程序入口地址。 (5) 001BH——定时/计数器 1 的中断服务子程序入口地址。 (6) 0023H——串行口的中断服务子程序入口地址。 (7) 002BH——定时器 2 的中断服务子程序入口地址。 编程时，通常在这些入口地址开始的二三个单元中，放入一条转移指令，以使相应的 服务与实际分配的程序存储器区域中的程序段相对应(仅在中断服务子程

　　韩联社报道，韩国两大半导体巨头三星电子和SK海力士今年第一季度业绩喜人，有望促半导体产业今年再次成为韩国出口领头羊。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　SK海力士24日发布公告，2018年首季公司销售额为8.7197万亿韩元(约合人民币511亿元)，营业利润为4.3673万亿韩元，同比分别增长38.6%和77.0%。三星电子将于26日发布最终核实的今年首季各事业部门业绩，据推测，半导体部门销售额有望达21.1万亿韩元，营业利润达11万亿韩元。两大企业今年首季半导体部门销售额之和约为30万亿韩元，营业利润约为15万亿韩元。 　　据业界估算，今年全年，三星电子半导体部门的销售额和营业利润有望实现91万亿韩元和47万

PIC32MZ DA MCU借助MPLAB® Harmony工具和支持，简化了24位彩色大屏幕的图形设计 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出32位PIC32MZ DA单片机（MCU）系列，这是业界首款具有集成2D图形处理单元（GPU）和高达32 MB集成DDR2存储器的MCU。微芯科技公司是单片机、混合信号、模拟和闪存专利解决方案的领先提供商，提供的该系列产品使客户能够借助使用方便的单片机（MCU）资源和工具（包括MPLAB®集成开发环境（IDE）和MPLAB Harmony集成软件框架），提高其应用的颜色分辨率和显示尺寸（最大12英寸）。 对于希望继续使用熟悉的M

中国正急于建立自己的记忆体业务，这一点当然毋庸置疑。不过到底要如何以及何时才能实现这一愿景却仍旧是个迹，日本的几位半导体行业知情人士在接受采访时指出。 中国国家集成电路产业投资基金拥有雄厚的财力，而这笔由地方政府主导的经济资源将被用于帮助中国的 记忆体梦 一步步成为现实。 不过抛开主观愿望，中国要想真正建立属于自己的记忆体产业，还需要可靠的知识产权来源与工程技术人才。 中国代工厂商XMC于上周在武汉正式着手兴建一座新的晶圆工厂，旨在制造3D NAND闪存记忆体。整个建设计划预计耗资２４０亿美元，资金来源则包括集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金以及中国发展投资基金等多个

目前汽车安全气囊系统引入了两项主要的创新技术：第一，安全气囊系统增加了“智能性”，新系统是根据事故和乘客的具体参数来决定气囊的展开力度，这些参数可能包括碰撞的严重程度、乘客的体重和座椅相对气囊的位置等，将有助于用户省下相当可观的维修和保险成本。第二，越来越多的车辆安装了事故数据记录仪(EDR)，用来收集碰撞相关的信息，EDR功能一般被包含在安全气囊电子控制单元(ECU)中。 这两种安全气囊的存储应用对存储器的要求都相当高，在“智能安全气囊”系统上，ECU设计人员希望针对具体的事故采用合适的展开力。这就不仅需要加速度信息同时也需要乘客信息。新型的智能安全气囊系统对存储器有独特的要求，即需要把直到事故发生前的乘客信息都记录下来，其