高速积分器

西南汽车业全力驶入高速跑道 ，CAPAS 2022紧抓成渝协同发展机遇 以成都、重庆两大国家中心城市为核心的“成渝地区双城经济圈”是国家四大城市群战略之一，两地不仅是整个西部地区的发展重心，作为区域的重要交通枢纽，更是在带动周边地区的发展中扮演着关键角色。成都、重庆于2021年合作共建67个重大项目，总投资达1.57万亿元人民币 ，汽车作为两地共同的支柱产业在一系列项目落地实施过程中，正迈入高速发展期，以成为“世界级先进汽车产业集群” 的目标迈进，并将幅射整个西南地区。 成渝汽车企业深化合作优势互补　产业协同迈入加速通道 四川及重庆两地作为全国六大汽车产业基地之一，现有整车企业45家，规模以上汽车零部件企业160

都说天下武功，唯快不破，在智能制造的大趋势下，让制造更智能、更高效、更柔性是广大制造业共同的追求，也是众多工业机器人产商不断探索与实践的方向。 阿童木机器人，作为高速机器人专家与智能制造探索者，在高速运动控制技术领域深耕多年，历时 3 年自主研发，即将于 10 月 21 日正式发布两大系列七款高速 SCARA 机器人，并以多快好省四大特性， 赋能产线，助力终端企业 降本增效。

中国北京，2016年1月25日 行业领先的应用性能和安全弹性解决方案供应商Ixia（Nasdaq: XXIA）宣布在业内率先推出以太网速度创新解决方案，帮助Ixia客户能够成功部署50GbE，从而满足日益增长的带宽需要，并降低超大规模数据中心和云中心的成本和占用空间。Ixia的50GbE验证解决方案于2015年5月在Interop大会上首次进行了概念验证演示，进一步增强了其在支持最新以太网协议和网络接口领域的领导地位。该解决方案基于Ixia的Xcellon-Multis 系列模块，测试速度达到50GbE。该系列解决方案速度为10GbE、25GbE、40GbE和100GbE的产品已经上市。 Ixia致力于与行业领导厂

东芝公司推出1300万像素BSI1 CMOS图像传感器“T4K82”。该款图像传感器支持智能手机和平板电脑录制相当于240帧每秒(fps)(业界最高2帧率)的全高清视频。样品出货预定从3月份开始。 高速视频录制要求高帧率、短曝光时间，而这会导致图像曝光不足。“T4K82”采用“Bright Mode”技术，能将图像亮度提升至原来的4倍，实现相当于240 fps的全高清视频录制。这款新传感器能支持智能手机和平板电脑录制高质量的高速视频，并提供更多的影像功能，包括流畅的慢动作回放和高速连续拍摄。 这款传感器还采用了最新研发的低功耗电路设计，可将功耗降至已经量产的1300万像素传感器“T4K37”的82%3。 关于“Br

红外气体分析仪是基于不同气体分子对特定波长红外光有选择性吸收的原理制成的一种物理式分析仪器，是典型的光、机、电一体化智能传感器系统。与其他气敏传感器系统相比，具有灵敏度高、响应快、分析气体种类多、量程范围宽、可连续测量等特点。在地震预报、矿井安全、石油勘探、大气物理、医疗卫生、污染源监测、高压设备故障诊断、化工过程控制、冶金等传统工业乃至现在所有的新技术革命带头学科如生物科学、微电子学、新型材料等领域均有着越来越广泛的应用。 　　从国内现有的红外分析器来看，大部分在线监测仪需上位机配合完成数据的后期处理和保存，前端仅仅完成信号探测和采集的功能，这样的设计在一些安装受限或长期无人监管(如污染源监测)的场合就不能适用了，针

广告摘要声明广告 配天机器人推出全新AIR10-1210超高速桌面型机器人，进一步拓展配天六轴工业机器人产品系列。 AIR10-1210具有领先的速度、重复定位精度及稳定的性能优势，适用于快速捡拾与摆放任务需求。尤其适用于物流行业日益复杂的作业环境及高速度要求， 进一步助力物流行业客户提升捡拾及摆放速度。 特点 01.更短节拍 AIR10-1210被定义为超高速桌面型机器人，标准门型节拍仅为0.44S，单位时间内可拣放更多件产品。大大提升产品流转速度，减少产品停滞时间。 02.高防护等级 IP67高防护等级，无惧液体粉尘，轻松应对高粉尘、潮湿等作业环境。 03.可容纳气路数量翻倍 为客户提供更多内部气路空间，有

(图片来源：美信官网） 据外媒报道，美信公司开发了高速比较器MAX4002x系列，传播延迟仅为280皮秒，该特性对激光雷达和ToF（飞行时间）设备设计至关重要。 MAX4002x系列为单电源器件，输入共模范围为1.5 V到V DD+0.1 V，与MAX40658等广泛使用的高速跨阻放大器的输出兼容，例如MAX40658。MAX40025和MAX40026供电电压范围为2.7 V到3.6 V。 此外，这些集成电路（IC）为LVDS指定输出级，可以与许多现代FPGA和CPU接口连接。因此较器有助于减少功耗（有助于系统优化），而且互补输出有助于抑制输出线路的共模噪声。与单端输出相比，这些比较器的全差分LVDS输出可提供

在处理时间更短和器件尺寸更小的需求推动下， DEK 公司开发出新一代的设备和工具套装，能够实现晶圆背面 小至 25 μ m 的 裸晶粘着 材料 超薄涂层。 传统的点胶方法和裸晶粘着工艺一直面对着生产方面的难题，如无法达到新的 UPH ( 每小时单元 ) 速度要求； 或由于芯片贴合周边带状成形 ( fillet formation ) 、 树脂渗出所导致 的 芯片尺寸的限制，以及胶层覆盖不足或不均匀引 发 的固有品质和可靠性问题。 DEK 的印刷系统能有效地解决这些问题，让制造商采用高速度和高精度的印刷工艺来涂敷裸晶粘着材料，生成 25 μ m ( ± 7 μ m ) 的均匀超薄涂层