芯片大厂，疯抢3nm产能

苹果iPhone新机拉货推动，加上辉达新一代AI芯片需求，及微软、亚马逊、谷歌等自研芯片加持下，供应链指出，台积电制程领先、庞大产能支撑及良率拉高三大利多，带动业绩开始回温，而3纳米代工产能，今年底可望达到6～7万片，全年营收占比可望突破5％，明年更有机会达到1成。

法人分析，在辉达、高通、联发科等多家业者争相导入下，将于2024年下半年陆续进入3纳米时代，预估台积电2024年底单月产能将达10万片，确立长期主流制程之方向。

台积电获得主要云端服务供应商的人工智能芯片订单，辉达、谷歌、AWS之外，还囊括微软最新的5纳米自研芯片MAIA。法人指出，台积电坐稳苹果等多家手机厂订单的情况下，进一步取得AI芯片订单，推升先进制程的产能利用率。

法人估算，先进制程报价高，3纳米晶圆代工报价接近2万美元，量、价俱扬，同步推升台积电营收规模成长，并且更多业者投片，也给予台积电提升良率之机会，爬坡斜率有望较原先预估陡峭。

从台积电10月合并营收来看，时隔七个月之后再次重启年增长，月增率也明显增加，并创下新高。法人乐观情境预估，台积电凭借最后三个月的出色表现，将扭转营收连续多个月年减之不利局面。

CSP业者竞逐运算领域千载难逢的拐点，过去五年中，大型语言模型的参数量每年增加10倍；因此，CSP业者需要具有成本效益且可扩展的人工智能基础设施。法人指出，自研芯片正在萌芽阶段，微软的MAIA二代、谷歌TPUv6、AWS的新产品皆已在开发之中，未来量体与需求只会愈来愈大，对台积电先进制程将是大进补。

其中，亚马逊AWS不仅是Inf2／Trn 1出货量预测节节上升，而且AWS云端服务的客户满足率仍低；谷歌更已排定2023年TPU v4（7nm）量产，2024年TPU v5 （5nm ）量产，及2025年TPU v6 （3nm）量产。几大客户皆仰赖台积电产能，无论是先进制程或先进封装，明年将是台积电健康的一年。

随着越来越多的科技公司选择自行设计的人工智能芯片，三星电子公司计划在五年内利用其先进的纳米硅工艺技术将人工智能芯片制造销售量提高到其制造总销售额的50%左右。

三星电子的半导体制造业务三星晶圆厂最近设定了一个目标，将晶圆销售从2028年的高性能计算（HPC）芯片订单从2023年的19%和汽车芯片订单到14%，从同期的11%提升到14%。

同期，它将把移动芯片晶圆厂的销售额从今年的估计54%降至30%的低水平。

随着芯片晶圆订单的多样化，这家韩国芯片巨头有望通过高附加值芯片生产提高盈利能力。

HPC和汽车芯片都被认为是人工智能芯片。随着芯片代工订单的确认，这家韩国芯片产业通过高附加值芯片生产来提高盈利能力。HPC和汽车芯片都被视为AI芯片。

为了实现代工订单多元化，该公司计划同期将非三星客户数量增加一倍。

由于移动芯片代工订单占其总代工销售额的一半以上，三星电子严重依赖其内部芯片开发商和附属公司，例如三星系统LSI，该公司为智能手机开发三星应用处理器Exynos和图像传感器ISOCELL。

三星电子对其代工业务充满信心，因为最近人工智能芯片代工订单有所增加，例如用于人工智能服务器和数据的图形处理单元（GPU）和中央处理单元（CPU）中心。

有传言称，这家韩国芯片巨头已经获得了一家全球 HPC 巨头作为新的代工客户。

据外媒报道，CPU 巨头超微半导体公司 (AMD) 正在考虑委托三星生产其 4 纳米级节点的下一代芯片。

一些分析师预测，随着三星和 AMD 在 4 月份扩大了开发下一代 AP 芯片的战略合作伙伴关系，这家韩国芯片制造商可能会赢得订单。

代工订单仍远远落后于全球龙头台积电的三星，据称也已将其 4 纳米芯片的生产良率提升至台积电的水平。

预计这家韩国公司还将受益于谷歌、微软和亚马逊等公司竞相开发自己的人工智能芯片。由于它们是无晶圆厂的，因此必须将芯片生产外包给三星和台积电等代工公司。

台积电目前使用其 5 纳米节点生产微软的人工智能芯片。尽管如此，考虑到无晶圆厂芯片公司在与多家代工企业的价格谈判中应该占据上风，三星稍后仍可能赢得这家美国科技巨头的代工订单。

三星电子代工业务副总裁 Jeong Ki-bong 在 10 月 31 日举行的公司第三季度财报电话会议上表示，“（三星）在代工方面的声誉和能力正在提高”，并预计“年度增长将强劲。”

得益于AI芯片客户的大量订单，三星的代工业务上季度录得有史以来最高的季度订单。

三星代工订单稳定增长的关键在于其纳米芯片加工技术，这是生产高性能、低功耗、高效率AI芯片的必备技术。

三星计划推进其 3 纳米及以下纳米工艺技术，以吸引更多人工智能芯片客户。

它对下一代环栅（GAA）架构寄予厚望，预计该架构将显着提高芯片性能和能效。

Jeong表示：“GAA受到了HPC行业的高度关注，我们将根据需求规划其生产。”

它还计划从 2026 年开始使用 2 nm 工艺节点生产汽车和 HPC 芯片，并于 2027 年推出被认为是梦想技术的1.4 nm。

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