我们知道,如果要搭建一个Intel平台的话,我们不仅需要一颗CPU,还需要南桥芯片和北桥芯片,甚至有时候还需要其他芯片。不过,这种情况可能会在明年年底彻底成为历史。因为,到了2009年年底,Intel将会推出Havendale处理器,Havendale就是历史的终结者。
Havendale采用单芯片解决方案,是一款集GPU、以及Intel Ibex peak芯片组于一身的CPU。Havendale所整合的GPU,Intel称之为iGFX,但是Havendale同时可支持外置PCIe显卡。
Havendale基于45nm Nehalem架构,采用双核心设计,所以CPU内部同样整合了内存控制器,可支持DDR3内存,通过DMI(direct memory interface,直接内存接口)直接与Ibex peak相连。Havendale内部的Ibex peak南桥芯片通过FDI(Flexible Display Interface)接口直接与GPU相连,而且Ibex peak还可以提供对I/O输出接口的支持。此外,Ibex peak具备Intel成为为Manageability引擎的输入输出部分。
关键字:Intel Havendale
编辑:梁朝斌 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/news/market/200807/article_21880.html
推荐阅读
损失超5亿美元:Intel傲腾2020年财报出炉
自从2015年Intel推出傲腾以来,几乎每年都能看到傲腾应用于各个行业的新闻,不过近日有媒体报道称Intel似乎已经对傲腾失去信心。从刚刚公布的2020年傲腾业务财务报告来看,全年亏损超过5.76亿美元,约合36.6亿元人民币。2021年财务报告虽未公布,但有媒体猜测傲腾业务的亏损仍将在5亿美元左右。公平的说,我们或许还没看到傲腾的巅峰,市场上整合DRAM和NAND的转换技术几乎在一年前消失,这对用户来说无疑是种损失。作为市场上少见的共享3D XPoint技术的厂商,美光于去年以9亿美元的价格将3D XPoint Fab出售给了德州仪器,如今只剩傲腾在苦苦支撑。没能对传统SSD制造商形成威胁或许是傲腾业务表现不佳的重要原因,首批
发表于 2022-02-09
硬刚台积电!Intel大手笔进军代工业:扶植第三大CPU架构
2月8日最新消息,Intel宣布,它已经准备了一笔规模可观的基金,以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服务公司(IFS)打造颠覆性技术。 这笔10亿美元(约合63.58亿元人民币)投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术,加快客户产品进入市场的时间。此外,它不会对体系架构支持过于挑剔,支持范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。 作为新CEO基辛格IDM 2.0战略的一部分,这是Intel再度对向外开放其晶圆代工服务明确示好。Intel还预计其3D封装技术等允许在一块芯片产品上集成不同架构,比如x86+ARM这样的混合模块化芯片等。 与此同时,Intel宣布成为RISC-V国际成员并加入
发表于 2022-02-08
Intel发新财报 营收205亿美元:处理器供不应求
今天,Intel发布了新一季度的财报,其营收为205.28亿美元,与上年同期的199.78亿美元相比增长3%。按照部门划分,Intel客户计算集团第四季度净营收为101.33亿美元,相比之下上年同期为109.39亿美元;运营利润为34.75亿美元,相比之下上年同期为45.08亿美元。其中,平台业务营收为94.08亿美元,相比之下上年同期为99.39亿美元;邻近业务营收为7.25亿美元,相比之下上年同期为10.00亿美元。Intel数据中心集团第四季度营收为73.06亿美元,相比之下上年同期为60.88亿美元;运营利润为17.26亿美元,相比之下上年同期为20.77亿美元。其中,平台业务营收为64.42亿美元,相比之下上年同期
发表于 2022-01-27
Intel到手70亿美元 SK海力士接管Intel闪存业务及国内工厂
前不久国内监管部门批准了SK海力士90亿美元收购Intel闪存业务的交易,至此双方的法律审核阶段已经完成,SK海力士正式接管Intel闪存业务及位于中国大连的闪存工厂,第一阶段将支付Intel公司70亿美元,约合446亿元。 SK海力士宣布,已于12月30日圆满完成了收购Intel NAND闪存及SSD业务案的第一阶段。 继12月22日获得中国国家市场监督管理总局的批准后,SK海力士今日完成了第一阶段的后续流程,包括从英特尔接管SSD业务及其位于中国大连NAND闪存制造厂的资产,作为对价,SK海力士将向Intel支付70亿美元。 此后,预计在2025年3月或之后的第二阶段交割时,SK海力士将支付20亿美元余款从Intel收购
发表于 2021-12-30
Intel芯片厂产能将提升30% 将首发下代EUV光刻机
今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略,此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划,在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂,未来五年内产能提升30%,而且新工艺频发。今年9月份,Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂,投资高达200亿美元,两座工厂分别会命名为Fab 52、Fab 62,并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预期的不同,原本以为会量产的是Intel 4这样的下两代工艺。在欧洲,Intel之前宣布了未来十年内有望投资1000亿美元的庞大计划,目前除了扩建爱尔兰的晶圆厂之外,还有望在德国建设新的晶圆厂,在意大利建设新的封测厂,只不过现在还没有正式公布,要到
发表于 2021-12-27
Intel历史性时刻:Mobileye EyeQ自动驾驶芯片出货1亿颗
Intel旗下的Mobileye宣布,被誉为高级驾驶辅助系统(ADAS)大脑的EyeQ SoC系统集成芯片,出货量已突破1亿颗。在早期,只有豪华轿车、SUV才会配备这种更安全的ADAS系统,而经过Intel、Mobileye的不懈努力,基于纯视觉的ADAS系统问世,普通小轿车也有了低成本的计算机视觉技术。如今,大部分在产汽车都搭载了这项先进的安全技术,ADAS业务也贡献了Mobileye过去四年总销售额的约60%。研究表明,基本的被动ADAS功能,比如前防撞警告(FCW)、车道偏离警告(LDW)、盲区探测,就可以有效地减少碰撞的发生次数和事故的严重程度,而这些功能都是由Mobileye率先推出的。2017年3月,Intel斥巨资
发表于 2021-12-14