Spansion向Powertech出售苏州封测制造厂

发布者:开国古泉最新更新时间:2009-08-26 来源: EEWORLD关键字:Spansion  Powertech  封装 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  为了长期降低公司的固定成本,提高公司制造能力的灵活性,并进一步深化其重组成果,Spansion公司宣布其旗下的全资子公司Spansion LLC已经与Powertech科技有限公司(PTI)签署了一份最终协议,出售其位于中国苏州的最终制造厂及某些相关设备。根据协议的条款以及美国破产法庭的批准,PTI公司在未来的六个月内将支付给Spansion LLC约3100万美元现金(可能有部分调整),而Spansion LLC也会其子公司Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd.(即苏州工厂的控股公司)所持有的工厂的100%股权全部转让。交易完成后,PTI将依据Spansion LLC和PTI之间的供货协议,在苏州工厂为Spansion提供封装测试制造服务。

  这项计划中的出售是Spansion战略实施的又一举措,它将Spansion的业务集中到自己的核心竞争力上,通过转变到一个更多样化的外包制造的模式,从而实现更有效地使用了公司的资产。同时这也说明了Spansion在公司重组上取得的更大进步,它计划创立一种运营模式以支持一个更精简、更具竞争力的公司,拥有更高的运营效率,并定位为一个具有正向自由现金流和盈利能力的公司。

  Spansion总裁兼首席执行官John Kispert表示:“作为一家业内领先的最终封装和测试服务供应商,我们相信PTI将成为向Spansion提供最终制造的理想资源。Spanison正在实施我们所制订的战略,简化我们的业务模式并专注于我们的核心竞争力。我们相信这个协议将有助于Spansion脱离第11章并发展成为一个更有实力、业务更集中的公司。”

  Spansion苏州工厂是Spansion四个最终制造厂之一,约有565名员工。自1998年在中国开始运营以来,苏州工厂获得了ISO9001:2000 、ISO/TS 16949:2002、ISO 14001以及 OHSAS 18001等标准。Spansion苏州工厂的业务范围包括:多芯片封装(MCP)的开发;MCP、FBGA和TSOP封装的制造;封装、测试、标记和包装;以及客户支持。

  Spansion负责运营的执行副总裁Ajit Manocha表示:“苏州工厂所有权的转让,不会影响我们向客户不间断地提供产品的能力。未来我们转变为PTI的客户后,我们对向我们的客户提供一如既往的高质量标准充满信心。”

  这一转让交易以及其最终条款需要得到美国破产法庭的批准。

关键字:Spansion  Powertech  封装 引用地址:Spansion向Powertech出售苏州封测制造厂

上一篇:秘书长邢敏:核心技术缺乏挑战内燃机工业
下一篇:瑞萨科技与NEC电子的合并将获财务援助

推荐阅读最新更新时间:2024-12-18 18:52

Spansion SP1生产65nm MirrorBit闪存 明年升至45nm
世界首个300mm NOR工厂举行庆典,政府、社区领导及客户亲临现场 北京,2007年9月19日 –全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion(NASDAQ:SPSN)今天宣布开始在其位于日本的Spansion 1(SP1)工厂采用MirrorBit技术在300mm晶圆上生产65nm产品,并计划于年底向客户大量供货。为庆祝这一盛事,Spansion专门在SP1举行了隆重的庆祝活动。SP1是世界上第一家300mm NOR制造厂,对Spansion领先差异化闪存解决方案战略的实施具有重要意义。在活动过程中,Spansion高层管理人员展示了采用MirrorBit技术的65nm工作硅片并带领嘉宾参观了晶圆厂。关于SP1内部照片请
[焦点新闻]
Capcon又获日月光高雄厂先进封装设备大批量采购订单
近日,集微网从业内人士处获悉,Capcon(华封科技)再获日月光高雄厂大批量设备采购订单。此次,日月光采购的设备是晶圆级封装贴片机AvantGo2060W。AvantGo 2060W可谓是“问世即高光”,该设备一经问世就受到了日月光的青睐。截至目前,Capcon(华封科技)先进封装设备连续多年为日月光提供产能。 晶圆级封装贴片机AvantGo 2060W 从技术角度看,先进封装被认为是后摩尔时代的颠覆性技术,在先进封装的众多技术中,晶圆级封装以晶圆为加工对象,具有成本低、散热性能好、体积小、批处理等优点,主要应用在智能手机等便携式产品中。晶圆级封装(WLP)技术包括晶圆级芯片封装(WLCSP)、扇出晶圆级封装(Fan-out
[手机便携]
脉宽调制开关电源控制IC
开关 电 源 这 个 名 字 我 们 大 家 都 不 会 感 到 很 陌 生。 常 见 的 计 算 系 统 电 源 录 象 机、 电 视 机 电 源 都 使 用 了 这 种 电 源 技 术。 但 是 常 常 会 觉 得 这 种 电 源 技 术 好 象 很 复 杂 根 本 不 可 能 自 已 制 作 此 类 电 源, 当 然 早 期 的 开 关 电 源 控 制 部 份 集 成 电 路 使 得 开 关 电 源 的 外 围 变 得 如 此 简 单 以 至 于 简 单 过 一 线 性 稳 压 电 源。 这 里 介 绍 的 是 sgs Thomson 公 司 生 产 的 新 型 系 列 集 成 稳 压 IC:UCX84X 之 中的 UC18
[应用]
多芯片封装新突破 Invensas推出xFD技术
随着内存容量的不断增大,单条内存上如何集成更多的颗粒成了问题,在容量要求更高的服务器和数据中心领域这一问题愈发严重。在日前举行的高质量电子设计国际研讨会(ISQED)上,Invensas半导体提出了一种名为xFD的新型内存封装技术试图解决这个问题。   xFD全称为multi Face Down,是一种新的多芯片封装技术,Invensas副总兼CTO Richard Crisp在会上宣布,xFD具有体积小、性能高、成本低等优势。 ▲xFD封装的芯片   xFD封装的芯片占地面积只有传统封装的一半,因此xFD的厚度减少了30%。此外,由于采用了超短的独立连接,多芯片封装的性能与单芯片相当,性能有保证,而xFD封装所用的材料成
[嵌入式]
多芯片<font color='red'>封装</font>新突破 Invensas推出xFD技术
东芝推出采用新型封装的车规40V N沟道功率MOSFET
—采用小型低电阻封装,实现更低的导通电阻 TPHR7904PB, TPH1R104PB 东京--东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)已推出两款采用小型低电阻SOP Advance(WF)封装的新MOSFET产品——“TPHR7904PB”和“TPH1R104PB”,这两款产品是车规40V N沟道功率MOSFET系列的最新产品。批量生产即日启动。 这两款新MOSFET产品采用最新第九代U-MOS IX-H沟槽工艺制造,采用小型低电阻封装,具备低导通电阻,因此有助于降低导通损耗。与东芝前代设计(U-MOS IV)相比,U-MOS IX-H设计还实现了更低的开关噪声,有助于降低EMI(电磁干扰)。 SOP Advance (WF)
[汽车电子]
东芝推出采用新型<font color='red'>封装</font>的车规40V N沟道功率MOSFET
佛山市通科电子竞得一地块,拟投资打造封装测试半导体芯片项目
5月13日,佛山市三水区云东海街道2宗产业地块成功出让,将分别投资打造封装测试半导体芯片项目和智能家居电机系统项目。两项目总投资额近15亿元,拟于2024年建成投产。 其中,佛山市通科电子有限公司竞得位于云东海街道碧云路北侧的面积为4.33万平方米的地块,属于佛高区云东海电子信息产业园的范畴,拟投资打造封装测试半导体芯片项目。 三水发布消息显示,该项目建设内容包括生产车间、重点实验室、研发中心等,主要从事半导体分立器件研发及制造,生产全系列功率器件与集成电路。
[手机便携]
中国IC产业链发展不均衡 面临三大矛盾
  普华永道科技中心策略科技服务部总监爱德华曾经对中国半导体产业做出过如下描述:“中国带动了90%的全球半导体消费增长,中国半导体产业的增长也是远高于世界上其他任何一个国家的。”此言不虚,虽然与去年同期相比有所回落,但是2007年上半年中国集成电路产业销售收入同比增长33.2%的数字放眼全球仍无人能敌。不过,中国IC设计、制造、封装、设备、材料等各产业环节的表现不尽相同,半导体产业需要协调发展。未来,中国半导体产业的发展必须要克服诸如供需矛盾、技术落后、人才缺乏等问题才能保证又好又快地发展。   产业规模占全球8%   赛迪顾问最新发布的《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示,2007年上半年,在全球半导体市场
[焦点新闻]
Spansion 推出全新汽车微控制器产品家族
基于ARM® Cortex® R5 内核的 Traveo™ MCU 家族可为汽车应用提供先进的 HMI、安全和网络功能。 2014年5月21日,中国北京 –——全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司(NYSE:CODE)今日宣布推出一个针对汽车应用市场全新微控制器家族。Spansion® Traveo™ 微控制器家族基于ARM Cortex®-R5 内核,能够针对电气化、车身电子、电池管理、汽车仪表盘、供热通风与空调(HVAC)、先进驾驶辅助系统 (ADAS) 等一系列广泛的汽车应用提供高性能、先进的人机交互界面、高安全性以及先进的网络系统协议。 新的产品家族结合了Spansion
[汽车电子]
<font color='red'>Spansion</font> 推出全新汽车微控制器产品家族
小广播
最新汽车电子文章

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved