推荐阅读最新更新时间:2024-07-25 20:10
海信半价收购东芝值不值?
历时近9个月的海外收购终于完全落幕。日前,青岛 海信电器 股份有限公司(600060.SH,以下简称“海信电器”)发布公告称,关于收购 东芝 旗下的ToshibaVisualSolutionsCorporation(以下简称“TVS公司”)股权的交割事宜已经全部完成,且交割价格也从原来的7.98亿元变为3.55亿元。 不过,业内人士在接受采访时表示,在日系制造业逐步剥离家电产业谋求升级、日系品牌逐步退潮的今天,收购的东芝电视业务能发挥多大价值尚未可知。另外海信电器能把收购价格砍掉一半,也说明标的有点鸡肋,否则怎么能在价格前如此退步? 对于上述问题,记者联系了海信电器相关负责人,截至发稿,对方仍未予以正面回复。 完成收购
[嵌入式]
紫光:不甘做抬价道具,否认出资东芝半导体
eeworld网综合报道,据日经新闻25日消息,中国紫光集团董事长赵伟国接受采访时表示,“在存储器、System LSI领域,是可以追上世界顶级水准的。中国半导体追上来只是时间上的问题”。赵伟国表示,中国电视面板业界的技术已提升至不输给日本、台湾厂商的水准,“半导体应该也能走上相同的道路”。 赵伟国指出,“正致力于研发最先端的3D NAND快闪存储器(Flash Memory)”,而关于是否有意对东芝(Toshiba)计划出售的半导体事业进行出资一事,赵伟国否认这一说法。 赵伟国表示,“(竞标东芝半导体事业)只会被用来成为拉高其竞标价格的道具而已,东芝半导体事业没有进行出资的价值”。 此前,长江存储的执行董事、代行董事长高启全透露
[半导体设计/制造]
东芝家电业务何以被美的看中?
去年3月31日,美的集团发布公告,称已与东芝签署了股权转让协议,以约537亿日元(约合人民币31亿元)收购东芝所持家电业务(下称“东芝家电”)80 。1%的股权。根据公告,东芝保留19 。9%的股权,美的在收购后还需承接东芝家电对东芝约250亿日元(约合人民币14.45亿元)的债务。通过此次收购,美的获得40年的东芝品牌全球授权、超过5000项的家电相关专利,以及东芝家电在日本、中国、东南亚的市场、渠道和制造基地。 东芝家电在日本、中国、泰国拥有9个生产基地;在日本拥有34个销售基地和95个服务基地,在中东、埃及等地也布局销售网点。其中,东芝白电业务收入约70%来自日本,30%来自日本之外的地区。分产品来看,收
[家用电子]
东芝半导体再度出击PCIM Asia 2016
日本半导体制造商株式会社 东芝 存储&电子元器件解决方案公司(Toshiba)旗下东芝电子有限公司将于2016年6月27日至30日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia 2016),本次展览会将在上海世博展览馆举办,东芝将在4号馆B42展位展示其各种电力电子领域节能环保的功能器件与专利技术。 在本次展会上东芝半导体将展出以电力传输、工业变频器、牵引和风力发电为主题的一系列产品及解决方案,具体展出产品将包括其IEGT(Injection Enhanced Gate Transistor)专利产品、光耦产品、MOSFET、IPD + MCU电机驱动方案,以及高效的太阳能逆变器方案等。 当下能源危机已逐渐
[电源管理]
三星竞逐Xilinx订单 恐冲击联电、东芝
全球半导体景气不佳,晶圆代工厂平均产能利用率恐持续下探5成,近期却又传出三星电子(Samsung Electronics)出面竞逐高阶制程市场,并试图拿下可程式逻辑晶片(FPGA)业者赛灵思(Xilinx)最先进40奈米制程产品代工订单。半导体业者指出,三星以较优惠价格试图打进赛灵思供应商行列,将对赛灵思既有代工伙伴联电、东芝(Toshiba)造成冲击,代工订单恐遭分食。 近期三星晶圆代工部门再度出击,这次锁定赛灵思FPGA 40奈米制程代工订单,由于过去2家主要FPGA晶片业者Altera与赛灵思,在代工厂方面採取全然不同策略,Altera始终钟情于台积电,一路以来与台积电技术发展相随,目前Stratix IV已进展到
[嵌入式]
东芝推出新的车用图像识别处理器系列
东芝将推出TMPV760系列,以扩大其车用图像识别处理器产品阵容。首款装置“TMPV7608XBG”的样品出货将于2015年1月启动,批量生产定于2016年12月起启动。 借助“TMPV7608XBG”,东芝将为新一代先进驾驶辅助系统(ADAS)的诞生提供支持。所支持的标准ADAS功能包括AEB(自动紧急制动)、TSR(交通信号识别)、LDW(车道偏离预警)、LKA(车道保持辅助)、HBA(远光灯辅助)、FCW(前方碰撞预警);此外还支持新的应用,包括TLR(交通信号灯识别)和AEB行人预警(日间和夜间),后者在2018年将成为Euro NCAP(欧洲新车评估计划)测试项目的一部分。
“TMPV7608XBG”
[汽车电子]
东芝为电路设计开发出新型紧凑模型
日本的东芝公司宣布已经为电路设计开发了一项新的紧凑模型,从而可以实现45纳米CMOS工艺中更高的门密度。 东芝称通过这项技术,45纳米CMOS的门密度可以提升到65纳米的2.6倍。 东芝称其已经开发出一项技术,通过观察电路设计所依赖的因素,能够分别预测每个晶体管的性能。 其新技术可以估算每个晶体管的特性参数并将之转化到电路设计中,结果就是:东芝得到了更高的门密度却没有增加设计中不稳定的可能。 这项最新的技术是在6月18号的2008年 VLSL(超大规模集成电路)技术讨论大会上公布的。
[半导体设计/制造]
东芝计划今年开始采用43纳米制程生产闪存芯片
据日本经济新闻4月21日报道,东芝最快将在本会计年度开始采用43纳米制程生产闪存芯片,以降低生产成本。 东芝为全球第二大闪存芯片制造商,仅次于韩国三星电子。报道指出,由于芯片价格料在2007/08年度挫跌50%,因此该公司急于提高晶片生产效率。 日经新闻称,使用43纳米制程,将可使东芝生产成本降低40%。 报道称,三星电子计划今年开始采用50纳米制程。
[焦点新闻]