据外媒报道,据法国市场研究公司Yole Developpement称,预计到2023年,碳化硅功率器件市场市值将达14亿美元,2017年至2023年的年复合增长率预计为29%。
上述数字表明,2017年碳化硅(SiC)功率元件市值约为3亿美元,2018年将达3.9亿美元,2019年将持续增长到5亿美元。Yole断言,汽车行业采用碳化硅,将是未来几年的关键趋势。
目前,碳化硅功率器件市场主要由二极管组成,主要用于功率因素补偿(power factor correction)、电源(power supplies)以及光伏应用(photovoltaic application)。然而,Yole估计,未来5年内,碳化硅器件的主要驱动产品将是晶体管,该子市场2017至2023年的复合年增长率将达50%。碳化硅晶体管将逐渐应用于电动汽车、电动汽车充电基础设施、功率因素补偿/电源、光伏应用(PV)、不间断电源(UPS)、马达驱动器等。
日本半导体公司罗姆(Rohm)、加拿大飞机制造商庞巴迪(Bombardier)、美国半导体制造商科锐(Cree)、中国SDK公司、意法半导体公司(STMicroelectronics)、英飞凌科技公司(Infineon Technologies)、美国保险丝公司力特(Littelfuse)以及瑞典碳化硅领军企业Ascatron等公司正研发相关产品,并与相关公司进行合作或者收并购。。
碳化硅在汽车行业的应用场景很多,包括主逆变器、电子设备的车载充电应用和直流(DC)/直流转化器。
Yole公司复合半导体分析师林鸿(音译)在一份声明中表示,“截止2018年,已经有20多家汽车公司将碳化硅肖特基势垒二极管(SiC Schottky barrier diode)或碳化硅MOSFET晶体管应用于车载充电,截止2023年,该趋势将使碳化硅功率元件的年复合增长率达到44%。”
意法半导体公司积极为汽车行业研发基于碳化硅的模块,Yole预计,一些先驱企业将在主逆变器上采用碳化硅。意法半导体公司最近为特斯拉Model 3研发的碳化硅模块就是个很好的例子。而且,中国汽车公司也有望率先采用碳化硅功率元件。
关键字:碳化硅 汽车行业
引用地址:
碳化硅功率器件市场预测 汽车行业是助力
推荐阅读最新更新时间:2024-07-25 20:11
SiC FET是“图腾”象征吗?
图腾柱功率因数校正电路一直停留在想法阶段,人们不断寻找它的有效实施技术。现在,人们发现,SiC FET是能让该拓扑发挥最大优势的理想开关。 不清楚是谁首先发明了 “无桥图腾柱功率因数校正级 ”这个术语,但是它肯定是在一瞬间的奇思妙想和灵感下发明和命名的。在交流/直流电源中,该电路会实施功率因数校正,而且由于无需线路交流桥式整流器,可有效提高效率,低压线路可提高2%。下面,我们深入研究,并将其简称为 “TPPFC” 。 需要理想开关 TPPFC结构于2011年首次得到证实,借助理想开关和低损耗磁性元件,该电路理论上可以实现接近100%的效率。它在流行起来之前只是一个想法,因为直至最近,用于高频升压开关的半导体都还“不够
[电源管理]
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂 - Wolfspeed 计划提升材料产能超10倍 - 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县(Chatham County),战略毗邻现有的达勒姆(Durham)材料工厂 - 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学(NC A&T)拓展合作,培养新一代碳化硅人才 2022年9月13日,美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc.于近日宣布,将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县(Chatham County)建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅(SiC)材料制造工厂。 这一投资计划提升 Wolfsp
[半导体设计/制造]
集成化激光智能制造及柔性加工系统在汽车行业的应用
同期系列活动,进一步提供面对面交流机会,促进技术及商务交流 展会同期,还将举办Car Body Welding Engineering 2017 汽车焊装工程发展论坛、Future Car Body 2017 未来车身工程大会、Car Body Stamping 2017 汽车冲压工程发展论坛、Car Body Painting 2017 汽车涂装工程发展论坛等精彩纷呈的同期活动,为汽车工程领域的系统集成商、一二级供应商、服务商提供与整车及零部件用户企业进一步提供高效的商务合作和技术交流平台。 其他精彩同期活动一览 汽车车灯工程技术研讨会 汽车座椅工程技术研讨会 汽车安全气囊制造技术研讨会
[半导体设计/制造]
SiC功率半导体市场将开始高速发展
2015~2021年,SiC功率半导体市场预计将以19%的复合年均增长率高速发展! SiC功率半导体正进入多个应用领域 当首款碳化硅(SiC)二极管于2001年推出时,整个产业都对SiC功率半导体的未来发展存在疑虑,它会有市场吗?它能够真正实现商业化吗?然而15年之后的今天,人们不再会有这样的疑虑。SiC功率半导体市场是真实存在的,而且具有广阔的发展前景。2015年,SiC功率半导体市场(包括二极管和晶体管)规模约为2亿美元,到2021年,其市场规模预计将超过5.5亿美元,这期间的复合年均增长率预计将达19%。毫无悬念,消耗大量二极管的功率因素校正(power factor correction, PFC)电源市
[半导体设计/制造]
不断集成的车载计算机
车载计算机这个名字曾几何时候,对于我们来讲是比较陌生的一个名词,随着汽车行业井喷式的发展,比如,车载导航,车载电视,车载蓝牙通讯,车载信息娱乐,车载网关,车载对讲,车载影音播放,车载……..等等这些产品给我们一个比较好的含义是:这些众多的车载体系都是属于车载计算机的一个范围,功能一直在不断的加载进去,不断的集成,那么我们现在所看到的一些市面上的产品几乎都是局部功能点的一些融合以及拼凑而来的某一些应用的产品。今天我们就来说一些车载计算机在我国的发展过程以及趋势。 我们之前所说的车载终端,车载电视等等这些都是90年代出现在汽车市场里面的一些单一应用的产品,当时的功能做的十分的简单,只是提供简单导航功能,能在看到一些基本信息而已,汽车厂家
[嵌入式]
英飞凌谈未来汽车低碳化和数字化发展趋势
今年9月,中国新能源车销量达到70.8万辆,同比增长93.9%,市场占有率达到27.1%。截至9月,今年新能源车销量累计完成456.7万辆,因此,业界也推算今年新能源车有望突破650万辆,各种酷炫智能化EV车型也是粉墨登场,本土品牌成功出海的消息是不绝于耳。 那么作为深耕汽车电子领域长达40多年,稳据全球汽车半导体领域头号玩家之列的英飞凌如何看待未来新能源汽车市场前景和更环保、智能、安全的未来出行,以及未来汽车电子电气架构和数字化演变会对行业产生怎样的影响? 近日,在EEVIA第十届年度中国硬科技媒体论坛暨2022产业链研创趋势展望研讨会中,英飞凌安全互联系统事业部,汽车级WiFi/BT及安全产品应用市场管理经理杨大稳给我
[汽车电子]
碳化硅迈入新时代 ,ST 25年研发突破技术挑战
1996年,ST开始与卡塔尼亚大学合作研发碳化硅(SiC),今天,SiC正在彻底改变电动汽车。 为了庆祝ST研发SiC 25周年,我们决定探讨 SiC在当今半导体行业中所扮演的角色,ST的碳化硅研发是如何取得成功的,以及未来发展方向。Exawatt的一项研究指出,到2030年, 70%的乘用车将采用SiC MOSFET。这项技术也正在改变其他市场,例如,太阳能逆变器、储能系统、服务器电源、充电站等。因此,了解SiC过去25年的发展历程是极其重要的,对今天和明天的工程师大有裨益。 碳化硅:半导体行业如何克服技术挑战 SiC的发展历史不仅引人入胜,而且情节紧张激烈,因为捷足先登才能取得先机。SiC特性在20世纪初就已
[半导体设计/制造]
国芯思辰|基本半导体650V SiC肖特基二极管B1D10065F(替代IDK10G65C5)助力车载充电机
车载充电机可实现交流输入(85VAC~265VAC)/直流输出(200VDC-750VDC)输出的功能,其电路的核心架构通常由整流、PFC升压、LLC逆变、输出整流四部分组成。 其中PFC部分将工频交流电升压转化为高压直流电输出给DC/DC部分做输入,如果PFC设计的损耗过大、采用的元器件过多,就无法实现高效率、小体积设计。 通常传统的SiC器件由于其反向恢复和开关频率的限制,已经不能满足车载充电机对效率的需求,文本针对车载充电机的PFC升压部分讲到基本半导体650V的SiC肖特基二极管B1D10065F,该二极管是支持车载的SiC肖特基二极管,可降低开关损耗,可高速开关,提升车载充电机整机效率。 碳化硅肖特基二极管B
[嵌入式]