Melexis将发布最新传感器汽车市场发展战略--2019“硬件创新峰会”前瞻-电子工程世界

Melexis将发布最新传感器汽车市场发展战略--2019“硬件创新峰会”前瞻

全球最大的汽车半导体传感器厂商Melexis（迈来芯）亚太区销售&应用总监陈俊，将在2019年3月15日的“世强·硬件创新峰会”上，发布最新传感器汽车市场发展战略。这一战略的发布，将进一步助力无人驾驶，并对如何提高汽车、卡车及非公路车辆的安全性、可靠性和节能性产生积极影响。

本次，由世强及世强元件电商主办的 “世强·硬件创新峰会”将有2000家中国硬件企业研发高管和全球50家顶级半导体、元件、材料供应商参加。除了Melexis，在汽车部分，还有Rohm的车身和ADAS辅助解决方案、GigaDevice国内首家车规级Flash产品、Silicon Labs业界最快的车规级数字隔离器，以及II-VI Marlow、Renesas、ISA、Keysight等品牌新产品和解决方案的发布和讲解。

此外，50余家国际顶级半导体企业发布最新的产品和战略将涉及到目前新兴的5G、智能工业、新能源汽车、第三代宽禁带半导体材料SiC/GaN等。

报名请点击：https://www.sekorm.com/doing/enroll/19201437.html

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