直击CES 2018：TI带你体验全新高分辨率DLP®技术车前大灯系统-电子工程世界

2018 CES 正如火如荼的进行中，做为消费类电子产品的风向标。在这里，你可以感受一系列最新的TI DLP® 技术，亲身领略TI新型汽车应用解决方案及产品设计，共同深入探索TI DLP® 技术的相关行业洞察与发展趋势。

德州仪器在国际消费类电子产品展览会（CES）上展示了用于高分辨率车前大灯系统的DLP®技术。该技术使用的新型DLP芯片是市场上唯一一款同时集成可编程性和高分辨率特性的产品，可为每个车前大灯提供超过100万个可寻址像素点，分辨率是现有自适应远光技术的一万多倍。

汽车制造商和一级供应商可使用该新型可编程自适应远光系统（ADB）解决方案设计车前大灯系统，从而最大限度地提高驾驶员的车前灯亮度，并减小对迎面车辆的眩光和来自交通标志的反光。该技术可应用于包括LED和激光照明在内的任何光源系统。工程师也可以利用其定制波束模式，更精确地控制道路上的光束分布。

利用灵活的DLP技术，汽车制造商和一级供应商可以开发与可编程软件和小型光学器件相匹配的车前大灯系统，从而在不影响设计风格的前提下提高车灯性能。系统工程师也可利用该解决方案部分或整体淡化车前灯像素点，这样驾驶员便可以在各种路况下打开远光灯行驶，同时不对其他司机的视线造成影响。

通过在路面上投射信息，用于高分辨率车前大灯系统的DLP技术帮助汽车制造商和一级供应商将车前大灯系统转变为新的交通通信方式。路面灯光投射技术能够加强驾驶员之间以及驾驶员与行人间的交流，为未来的自动驾驶和无人驾驶车辆提供了一种可行的解决方案。

关键字：CES2018 TI DLP® 技术引用地址：直击CES 2018：TI带你体验全新高分辨率DLP®技术车前大灯系统

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