博世创投投资基本半导体布局第三代半导体-电子工程世界

3月9日消息，博世旗下博世创投（RBVC）宣布完成对基本半导体的投资。

公开资料显示，基本半导体是中国第三代半导体行业领军企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。公司自主研发的碳化硅肖特基二极管和碳化硅 MOSFET 等产品性能已达到国际领先水平，被广泛应用于新能源发电、新能源汽车、轨道交通和智能电网等领域。

以碳化硅为代表的第三代半导体材料具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性，备受行业关注，市场前景十分广阔。博世认为，碳化硅是未来的大方向，近两年来，博世不断加大相关技术领域的投入，并已开始在位于德国的两家芯片工厂里生产碳化硅芯片，用于取代IGBT。此次投资旨在进一步完善在第三代半导体领域的布局。

此前，基本半导体已完成多轮融资，2020年12月底，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资。

基本半导体自主研发了车规级全碳化硅功率模块，采用前沿的LF技术，具有低杂散电感、高功率密度特点，符合新能源电机控制对碳化硅功率模块的需求，据悉，该产品将于2021年实现量产。

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