车载MCU芯片缺口较大，交货期甚至长达9个月以上-电子工程世界

据AutoForecast Solutions最新统计，截至今年3月29日，全球共六家汽车制造商因芯片短缺而减产的汽车数量达到6.5万辆。目前，芯片短缺已致全球汽车市场累计减产115.7万辆，预计2021年全球汽车市场将因此减产超200万辆。

此前，全球主要的汽车MCU供应商瑞萨电子警告，全球汽车半导体供应短缺的局面可能会持续到下半年。目前来看，到今年二季度末，已经大概率将继续处于供求紧张状态。

据日本各家车企最新公布的2月份生产统计显示，本田和斯巴鲁在日本国内的产量分别比去年同期下降33%和34%，主要原因正是芯片短缺。据日本一家大型券商估算，如果瑞萨电子相关生产线停工一个月，日本车企本年度全球产量最多将减产110万辆，相当于去年产量的5%。

现代汽车近日也表示，由于半导体芯片短缺和电子零部件供应问题，其位于韩国蔚山的一号工厂将于4月7日至4月14日停产。而在此前，蔚来、丰田、本田、日产、福特、通用、沃尔沃、大众等车企均曾宣布因“缺芯”而停产或减产的计划。

聚焦于中国汽车市场，因芯片短缺导致的产能受挫也正在上演。日前，据中国汽车工业协会副秘书长李邵华透露，今年1~2月，芯片短缺问题已造成国内整车生产企业减产5%~8%。

在汽车行业“缺芯潮”中，MCU(即微控制单元)类产品受到的负面影响尤为严重。招商银行研究院研报称，当前，MCU的交货期已经从此前的3~4个月延迟到6个月以上，有些种类的交货期甚至长达9个月以上，几乎所有的MCU交货期都增加了两个月以上。

车用MCU“芯片荒”的实质原因是车企和供应商都采用了垂直分工模式，即生产和研发分离，将产能外包。据IHS统计，台积电承包了全球70%的MCU产量，但汽车芯片仅占台积电销售额的5%。

此外，汽车MCU芯片普遍使用工艺成熟的8英寸晶圆，8英寸晶圆生产线自2007年起鲜有增加，原有产线也得不到更新，面临老化风险。而更为先进的12英寸晶圆产线并没有得到汽车行业的大力支持，这导致风险一来，汽车行业失去了后续的晶圆产能。

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