瑞萨推R-IN32M3系列Remote I/O组件参考设计方案

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2014-08-11 来源: EEWORLD关键字:瑞萨  R-IN32M3 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  瑞萨电子携其12款解决方案亮相于8月6日—8日在深圳举办的2014年工业计算机及嵌入式系统展,并在展会首日,宣布推出 Remote I/O组件的参考设计解决方案。该方案使用了工业以太网通信SoC产品R-IN32M3系列,适用于智能工厂控制设备的数据传输,同时支持EtherCAT(R)协议,现列于“Remote I/O试用包”板块下。

  全新参考设计解决方案进一步提升了瑞萨的设备产品和开发环境,缩短了用户的开发周期,同时提供了一款实际工业设备应用程序作为参考设计。瑞萨预计,从产品开发伊始到完成设计原型,整个过程包括硬件设计、软件设计以及获得审批,用该方案将能减少约60%以上的开发时间(资料来源:瑞萨)。

  最近智能工厂要求的信息量日益增长,因此人们对有能力传输这些高速大容量通信的工业以太网的需求也更加强烈。但采用这类工业以太网技术时,需要做大量开发和评估工作,其中涉及到硬件设计、SoC选择、电路布局设计、工业以太网协议和应用处理程序的设计及评估,以及与PLC/PAC(可编程序逻辑控制器/可编程自动化控制器)等主设备的连接测试。该过程所需的大量开发工作会大大增加产品开发时间和成本。

  这项新方案包括一个实时Remote I/O模块、软件、文档和电路原理图。以上资料将作为参考设计,免费提供给系统设计人员使用。借助该解决方案,系统设计人员将大大缩短从开发、评估、测试所需的时间。

  瑞萨的目标不仅在于通过与合作公司开展协作,加强对其他通信标准协议(注1)的支持,更在于继续扩展其面向市场的解决方案,以期进一步促进客户快速、便捷地开发出可靠的终端产品,抓住商机。

  全新参考设计解决方案的关键特点:

  (1)大幅缩短开发时间

  全新参考设计解决方案基于优化系统配置开发而来,能够帮助设计人员降低整个系统的BOM(材料清单)成本,满足工业以太网通信协议组织的认证程序,且产品的安全标准极高。这使得从开发伊始到认证结束的时间,得以缩短约60%以上(瑞萨预计)。

  (2)为Remote I/O设备的开发工作提供便利,该设备凭借相同硬件结构可支持多种协议

  试用包所使用的SoC R-IN32M3系列支持EtherCAT、 CC_Link IE、Ethernet/IP和PROFINET等协议,设计人员能更加便捷地开发Remote I/O产品,该设备凭借相同硬件结构可支持多种协议(注1)。

  此外,试用包所使用的印刷电路板包含了存储器,使R-IN32M3系列设备和以太网通信SoC能够进行工业以太网通信。这有助于以较低成本开发出更紧凑的系统。

  关于Remote I/O试用包:

  (1)Remote I/O试用包所提供的条目

  • Remote I/O模块

  • 软件

  -Remote I/O应用程序处理

  - EtherCAT通信处理

  - EtherCAT通信的ESI文件

  •文档(应用注释)

  •电路图(OrCAD数据,pdf版设计图)

  硬件信息包括依据R-IN32M3规范进行优化的电源系统和元件值,以及考虑了安全标准和优化BOM成本的原件信息,该信息可用于终端产品,且无需修改。

  这款软件不仅包括适用于Remote I/O设备的数据处理,而且还包括工业以太网通信处理。这使得人们可以快速验证以太网通信操作。

  (2)Remote I/O模块硬件规格

  ・24V数字输出

  - NPN型:16通道

  -额定输出电压:24 [V]

  - 额定输出电流:每通道0.1[A],每模块2[A]

  ・24V数字输入

  - NPN型:16通道

  -额定输入电压:24 [V]

  -额定输入电流:每通道低于4[mA]

  ・电源

  -额定电压:24V

  -内部消耗电流:低于100mA

  ・指示灯

  - 状态指示灯:运行(绿色)、故障(红色)、入/出(绿色)

关键字:瑞萨  R-IN32M3 引用地址:瑞萨推R-IN32M3系列Remote I/O组件参考设计方案

上一篇:ASIC与MEMS协同设计的方法
下一篇:瑞萨电子展示12款应用方案 借物联网实现智能社会

推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 23:06

瑞萨扩展Renesas Synergy™平台并达到前所未有的软件质量水平
eeworld网消息,2017年3月14日,日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日在2017纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会上发布了Renesas Synergy™平台的最新扩展,包括:最新的Synergy软件包(SSP)1.2.0版,其依据ISO / IEC / IEEE 12207国际标准规定的过程,通过提供完整的软件质量保证(SQA)文档包,确保软件达到了前所未有的质量水平;新推出的Wi-Fi应用框架,用于标准化和简化嵌入式IoT设备连接;全新Synergy S5D9微控制器(MCU)产品群,可实现安全制造和安全通信。 瑞萨电子于3月14日到16日在纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会(
[半导体设计/制造]
推动智能社会构建——瑞萨电子力推解决方案
瑞萨现在更强调的是通过解决方案贡献智能社会,在今年的慕尼黑电子展中,我们的展品也不是单独展示,而是全部以解决方案的形式出现。 瑞萨电子大中国区董事长堤敏之表示。 瑞萨电子大中国区董事长堤敏之 社会目前面临三个方面问题,包括城市化/老龄化、环保意识的增强以及网络全球化三个方面,瑞萨则致力于在智能汽车、OA/ICT以及工业/家电三个领域提供解决方案,去努力实现智能社会。 堤敏之提到了瑞萨的长期发展愿景。 根据堤敏之的介绍,2012年瑞萨开始借助日本财团进行机构改革,至今的几年间尽管业务总量并没有明显增加,但营业利润有了显著提高,从1亿日元增长至505亿日元。 转型是非常不容易的,我们关闭了部分
[半导体设计/制造]
推动智能社会构建——<font color='red'>瑞萨</font>电子力推解决方案
瑞萨再裁三千多人,包括管理职位
        瑞萨电子于2013年1月17日宣布,计划以该公司及其在日本的合并结算子公司的员工为对象,实施提前退休优惠制度,并已向工会通报,双方将就具体条件展开协商。此次,瑞萨将针对总部及在日本的合并结算子公司的40岁以上的管理部门员工为对象,征集提前退休人员,将对提前退休人员支付正常的离职金和特别补偿金。另外,还将通过外部的再就业支援公司为这些人员提供再就业支援服务。此次征集的人员将于2013年9月30日退休。瑞萨计划共征集三千数百名提前退休人员。        重组政策方面,瑞萨将改变包括管理职位在内的间接人员所占比例较高状况,同时推进子公司整合。关于子公司整合,将于2013年10月1日将瑞萨电子销售公司并入瑞萨总部,
[手机便携]
瑞萨推出全新低功耗RL78原型开发板,简化IoT终端设备设计
全新原型开发板与Bluetooth® Low Energy扩展板功能接口支持广泛的功能扩展 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社推出全新低成本且功能丰富的RL78/G14快速原型开发板,以实现物联网终端设备的快速产品开发。凭借更快的原型开发与更低的成本,用户能够灵活地响应技术和市场的迅速变化,缩短新品上市时间。此外,瑞萨同时推出RL78/G1D BLE模块扩展板,用户可将其与全新原型板结合使用,轻松添加Bluetooth® Low Energy无线通信功能。 全新原型开发板基于RL78/G14微控制器(MCU),该微控制器提供了低功耗RL78产品家族中最丰富的功能集,适用于便携式设备中的电机控制、IoT传感
[嵌入式]
<font color='red'>瑞萨</font>推出全新低功耗RL78原型开发板,简化IoT终端设备设计
Synopsys助力瑞萨电子R-Car V3H SoC的加速开发
原标题:Synopsys助力瑞萨电子R-Car V3H SoC的加速开发,实现尖端的计算机视觉技术 2018年4月20日,中国 北京——全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys(NASDAQ: SNPS),宣布已成功与瑞萨电子合作为瑞萨电子最新的R-Car V3H片上系统(SoC)的开发作出了贡献。R-Car系列SoC是瑞萨电子autonomy™平台的核心SoC系列。秉承开放、创新和值得信赖的瑞萨电子autonomy™平台,可提供各种端到端汽车解决方案,包括从安全云连接、传感器到车辆控制。Synopsys支持了超高效能的R-Car V3H SoC
[半导体设计/制造]
瑞萨电子推出R-Car M3驾驶舱ECU参考方案
日前,瑞萨宣布推出最新驾驶舱参考解决方案,基于瑞萨R-Car M3片上系统(SoC)的高效数字驾驶舱应用设计可提供开箱即用的开发体验,模块级硬件和软件可加速瑞萨合作伙伴在汽车领域的系统级设计。 “汽车集成驾驶舱是一个具有挑战性的空间,因为集成了许多不同的驾驶舱功能,例如多个操作系统,丰富的UI,蓝牙和导航,需要大量的系统级洞察力。”瑞萨电子汽车系统高级总监Daniel Sisco表示,“利用瑞萨在芯片和系统级设计方面的深厚专业知识,我们的参考解决方案可有效减少实施负担,使客户能够快速启动前期开发工作,并将重点放到量产、硬件和软件上。” 驾驶舱参考解决方案电子控制单元
[汽车电子]
<font color='red'>瑞萨</font>电子推出R-Car M3驾驶舱ECU参考方案
瑞萨电子与StradVision合作开发下一代ADAS智能摄像头
基于深度学习的视觉处理,可实现高精度及低功耗的解决方案 2019年9月26日,日本东京 美国加州圣何塞讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723),与具备深度学习专业知识的自动驾驶视觉处理技术解决方案提供商StradVision今日宣布联合开发基于深度学习的视觉处理解决方案,用于下一代高级驾驶辅助系统(ADAS)的智能摄像头,适用于ADAS Level 2及以上级别。 为了避免在城市地区发生的常见危险,下一代ADAS需具备高精度视觉处理能力,能够检测出行人和骑行者等所谓弱势道路使用者(VRU)。同时,对于大众市场的中低端车辆,这些系统必须实现非常低的功耗。瑞萨与StradVision的全新解
[汽车电子]
<font color='red'>瑞萨</font>电子与StradVision合作开发下一代ADAS智能摄像头
瑞萨电子和日本车用半导体产业
3月16日晚上,日本东北发生7.1级大地震后,日本车用芯片瑞萨电子在震中附近的三家工厂的生产受到影响:目前两座工厂完全停工,一座工厂部分生产线停运。那珂工厂(茨城县)、高崎工厂(群马县)和米泽工厂(山形县)的生产均受到了影响。 当然这个是短暂的问题。有关日本汽车半导体产业的状态,我想花一些时间梳理下。 备注:瑞萨的Naka和米泽工厂生产用于汽车和工业的微型控制器,而高崎工厂生产用于转换交直流电流的PMOS芯片。2021年3月,瑞萨Naka工厂曾发生过火灾,烧毁了11台机器,占该工厂生产设备的2%。 ▲图1.瑞萨的工厂分布 又是地震又是火灾,确实不太走运 Part 1、日本半导体产业和汽车部分 世界半导体贸易统
[汽车电子]
<font color='red'>瑞萨</font>电子和日本车用半导体产业
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved