联发科Marc Naddell:新并购瞄准智能家居领域

发布者:清新时光最新更新时间:2015-10-28 来源: eefocus关键字:联发科  物联网  立锜 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
近日由鑫思宇主办的第五届中国(上海)物联网及智能穿戴技术开发及应用峰会在上海举行,联发科、飞思卡尔、IBM、华为、Imagination等厂商纷纷参与,与现场观众分享了物联网及可穿戴领域最新的发展状况。联发科副总裁Marc Naddell在会上发表演讲,阐述了联发科在物联网领域的布局,会后与非网对Marc Naddell进行了采访。

 

联发科在物联网领域的四大优势
Marc表示,联发科在智能手机、数字电视与通信连接等应用领域耕耘多年,智能手机应用可以延伸到可穿戴,数字电视可以扩展到智能家庭,通信应用可以扩展到车联网,这些积累为布局即将到来的物联网时代打下了良好的基础。

 

联发科副总裁Marc Naddell在演讲中

 

联发科的产品在物联网领域有诸多优势。首先,联发科的交钥匙方案举世闻名,联发科为客户提供完整的应用平台,包括一体化的软硬件方案与开发工具,使客户快捷高效地开发物联网产品;其次联发科提供符合全球各种标准的通信连接方案,例如Wi-Fi、蓝牙、GPS、GNSS,联发科的众客户可利用这些技术,开发稳定、成熟的物联网产品;再次,联发科的产品向来以集成度高而著称,将更多的功能集成在一颗芯片里面,可以减少外部器件,降低功耗,实现更小尺寸的设计;最后,联发科在消费电子领域的经验无与伦比,联发科的经验可以帮助客户顺利地切入到物联网产品设计中,例如在音视频应用领域联发科有大量的经验,而很多物联网产品对于音视频编解码与用户接口设计要求都很高,而这正是联发科的长处。

 

培育消费者是物联网发展的最大挑战
虽然整个电子行业都在为物联网这张饼展开想象,但是到目前为止,这张饼半生不熟,没有几家大公司真正依靠物联网能吃饱的。Marc在接受与非网采访时认为,限制物联网发展的最大因素还是对用户的培育不够。智能手机刚开始出现时,用户对于移动数据应用也不是很习惯,不知道如何使用,但是后来就慢慢习惯了,所以要让消费者习惯了在物联网世界生活,物联网市场才能够真正的成熟。

 

Marc Naddell接受与非网采访

 

例如智能家居产品布置时当然成本比普通家电要高,但是我们必须要让消费者明白,使用智能家居产品可以比传统家电更省钱,也更方便。消费者要理解物联网带来的好处需要花一点时间,这里有一个学习过程。

 

安全是限制物联网发展的另外一个因素,虽然现在物联网领域的安全事件还不多,但是个人电脑与手机已经遭遇了很多安全事故,这提醒业界必须重视物联网的安全。

 

功耗也是物联网发展所面临的一个挑战,物联网产品对于电源效率的要求很高,部分产品布置在不经常更换的位置,因此也需要能量收集技术来供电。

 

Marc强调,这些都是物联网要发展好所必须好要应对的挑战。

 

并购将瞄准智能家居领域
Marc告诉与非网记者,收购立锜对于联发科的产品在电源管理上面会得到增强,而能效是物联网产品特别重视的一个因素,所以这将有益于联发科物联网产品线的完善。

 

Marc也表示,联发科今年并购了几家公司来扩充产品线,很难说下一个并购目标是哪一个具体的公司,但是后面的并购一定是为了继续补强物联网版图。联发科目前在系统级芯片(SoC)、网络设备芯片(Wi-Fi,网关)、数字电视领域均处于强势地位,这使得联发科已经在物联网领域占据了很好的位置,如今每个家庭里面已经都布置了各种家电,这些家电之间的互通互联,以及家电与其他通信设备之间的通信,都将是一个巨大的市场。

 

“将来在这个领域一定有并购的机会” Marc最后说。

 

关键字:联发科  物联网  立锜 引用地址:联发科Marc Naddell:新并购瞄准智能家居领域

上一篇:萤石入围2015金遥控器电视盒子新晋品牌奖
下一篇:自平衡代步器AngelBoard上市销售,将让悬浮滑板变成现实

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 00:04

博通推出最先进的 WICED 物联网系列产品
增强型低功耗 (ELP) 无线 MCU 可为传感器提供多协议支持和长达 4 倍的电池使用寿命 有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通 (Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今天宣布为其嵌入式设备互联网无线连接 (WICED ) 产品组合推出最新增强型低功耗 (ELP) 多协议蓝牙/802.15.4 组合SoC系列。博通的 WICED CORE ELP 器件可为原始设备制造商 (OEM) 实现低功耗物联网 (IoT) 产品及应用提供理想平台。如欲获得更多新闻资讯,敬请访问博通公司新闻发布室。 WICED CORE ELP蓝牙系列可为各种广泛的物联网应用提供高级技术,其中包括同步多协议支持、业界
[物联网]
全年出货1.1亿,MTK有望拿下六成智能机
    12月12日,手机芯片厂商联发科(2454:TW)在深圳发布其首款商用四核芯片MT6589,吹响了智能手机市场“核战争”的冲锋号。   目前,市场上的主流智能手机仍以单核和双核为主,HTC、三星、华为、中兴、酷派、小米、魅族等手机厂商虽有四核产品问世,但芯片供应商主要为高通、三星、英伟达等。四核手机所占整体市场的比重还很小,而一向以高性价比、高整合度著称的联发科涉足四核芯片市场,将极大降低手机厂商推出四核产品的门槛。   联发科无线通信事业部总经理朱尚祖告诉记者,搭载这款芯片的智能手机价位预计为1000-1500元。他预计,明年四核手机将占到整体智能机市场约30%的市场份额。   朱尚祖告诉记者,目前该芯片已经量产商用,手机
[手机便携]
AI人工智能在建筑业之应用
人工智能正对各个领域带来革命性的影响。相较于医疗、金融、家电产业而言,建筑工程导入AI技术的使用则起步较晚。由于,AI在大量资料的整理、分析、寻找规律上有很强的能力,与传统作法用人力去处理比起来有很大的优势,因此AI现在也得到工程界的重视。 目前,AI主要应用于施工和建筑,大致分四个种类:(1)规划和设计、(2)安全、(3)自动化设备、(4)监控和维护。本文将分享目前AI在建筑工程上的应用,并分析未来的发展和挑战。 一、BIM模型利用AI自动完成管线配置 建筑讯息模型(Building Information Modeling;BIM)是一个基于3D模型的过程,为构造、工程和建造(AEC)专业人员提供有效规划、设计
[物联网]
物联网开发套件设置培训教材
本视频演示为正确地设置安森美半导体新的物联网开发套件(IDK)您必须采取的步骤。 iframe src="http://player.youku.com/embed/XMjc5OTkwOTM3Mg==" height="498" frameborder="0" width="510" /iframe
[物联网]
手机光环渐失 IoT、AI接手 驱动半导体业创新发展
  过去10年间,在智能手机的带动下,半导体业也不断成长,然随着此区块市场日渐成熟,成长动能趋缓,半导体业也开始寻找下一个能为产业注入新活力的领域,近年来窜红的物联网( IoT )及人工智能( AI )应用就极有可能成为引领半导体业下一波成长的关键。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。     praxthoughts的评论认为,在这波由智能手机引爆的热潮里,系统单芯片(SoC)业者竞相投入开发昂贵的先进制程,努力打造更高效能、低功耗的芯片,使得通用SoC不管在销售或技术创新上都有了长足的进展,连带也驱动其他如嵌入式和消费性电子等市场的成长,如今智能手机市场成长走缓,周边产业的风貌可能也会连带着出现变化。   市场上预测
[半导体设计/制造]
一图看懂工厂IoT专利排名
日本调查公司Patent Result(总部:东京)调查了旨在提高工厂生产效率及部件寿命管理效率的IoT相关技术在日本的 专利 申请情况。该公司按照自己制定的标准制作了按企业分类的“专利综合实力”排名,居首位的是日立制作所,第二位是欧姆龙,第三位是新日铁住金。   此次调查以2016年5月底之前向日本专利厅提出申请的3878件相关专利为对象。使用Patent Result的专利分析工具“Biz Cruncher”,以单项专利的关注度换算的得分“Patent Score”为基础制作了综合实力排名。   工厂管理IoT相关技术专利综合实力排名前5位 工厂管理IoT相关技术竞争情况   居首位的日立制作所
[嵌入式]
2017年云计算行业新动向盘点
国内云计算的行业走势,愈来愈接近硝烟未散的电商市场,创业公司、传统企业与互联网巨头齐头并进,激烈地争夺市场。而在幕后,对未来趋势的把握和个性化服务则成为至关重要的角逐变量。 这也符合中国互联网的发展路径,某一垂直领域的市场越大,扎推的玩家也越多。开始一般都是众多玩家野蛮冲入,凭借资本与投入攻城略地,再则由市场大浪淘沙,从差异化、技术实力、市场占有率等方面筛选出真正有实力的企业。 进入2017年,云计算行业又有哪些会对未来市场格局产生重要影响的事件呢? 1. 阿里云:NASA计划 阿里最近又搞了一个大新闻——NASA计划。阿里巴巴“NASA”被马云称之为是面向机器学习、芯片、IoT、操作系统、生物识别等这些核心技术的一项计划;是面向
[网络通信]
工业物联网可以带来哪些改变?
透过物联网架构,未来的制造管理人员将可清楚掌握产销流程、提高生产过程的可控性、减少生产在线人工的干预、实时正确地搜集生产线数据...     工业4.0掀起了智能制造浪潮,有别于过去几次的工业革命,仅以制造系统内部的改造为主,这一次改革,除了制造系统自身变动外,与其他系统的链结更是重点,例如OT与IT系统、软件与硬件的虚实整合,都是这一波工业革命的核心,在此趋势下,传统的制造系统已无法因应新世代系统需求,就目前发展来看, 工业物联 网将会是未来智能制造的主架构。   近年来消费者的胃口瞬息万变,造成产品生命周期愈来愈短,订制化产品日趋多样,制造成本也跟着难以控制;此外,更加复杂的其他因素变项,使得厂商必须随时面对不稳定的订单、少
[嵌入式]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved