支持第8代Intel®Core™，德承推出DS-1200 强固型嵌入式计算机

德承作为嵌入式计算平台的专业制造商，今天很高兴推出最新的坚固型嵌入式计算机DS-1200系列。该系统配备Intel®Q370芯片组，支持第8代Intel®Core™/Pentium®/Celeron®35W/ 65W LGA 1151系列处理器。与上一代平台（Kaby Lake）相比，新的第8代Intel®Core™处理器（Coffee Lake）首次提供多达6个内核，12个线程并提升1.4倍的计算性能。内建的英特尔®UHD绘图芯片可以驱动3个独立的显示输出并支持4K UHD分辨率。 DS-1200系列还支持最先进的技术，包含DDR4-2666 SO-DIMM内存，USB 3.1（Gen2）端口和超高速PCIex4 NVMe SSD，可让用户获得更高性能体验。

DS-1200系列配有丰富的I/O，例如2个Intel®GbE，8个USB，1个DVI-I，2个DisplayPort，1个PS / 2，1个音源输出，1个麦克风输入，2个RS- 232/422/485端口和远程电源/重启连接器。该系统还具有2个可从前面板抽换的SIM卡插槽，可用于3G / 4G网络备援连接。此外，DS-1200系列还提供友善的功能，包括实时重启，可更换保险丝和内建SuperCap以易于系统的使用与维护。

基于德承创新的CMI和CFM技术，它允许用户通过即插即用的模块来增加I / O和功能，例如GbE / PoE端口，串行端口，光隔离数字I / O和电源点火功能。此外，该系统还提供3个全尺寸Mini PCI Express插槽和最多2个PCI / PCIe插槽，可增加更多I / O扩展。

“为了运用最新的英特尔®第8代酷睿™处理器，我们在DS-1200系列中采用了许多先进的计算机技术，使其具有最佳的性能。” 德承总经理Brandon Chien表示。 “DS-1200系列是坚固可靠的工业用计算机，具有无风扇/无线缆设计，宽工作温度（-40°C至70°C），宽范围直流电源输入（9V至48V），高耐振动/冲击（5G / 50G）和工业级保护（OVP，OCP，ESD Surge，......等）。它通过了严格的测试，并获得了EN50155（EN50121-3-2）和EN60950-1认证，可使用于恶劣环境中。“

DS-1200系列有三种不同型号：DS-1200无PCI（e）扩展槽，DS-1201内建一个PCI（e）扩展槽，DS-1202内建两个PCI（e）扩展槽。通过选配的转接卡，用户可以为其特定应用安装附加卡。