全球存储器商机上看80亿美元,然大陆产值竟然仅占1%,且是由非主流的利基型存储器(SDRAM)和NOR Flash贡献,一语道出大陆心急如焚硬闯DRAM和3D NAND的苦楚,更让三大阵营紫光集团旗下的长江存储、联电的福建晋华、北京GigaDevice明争暗斗抢当一哥,而当地中、小企业则是另辟蹊径敲门新式记忆体MRAM,大家兵分多路就是想突破存储器这道铜墙铁壁。那就请您跟随eeworld存储技术小编的脚步,来详细的了解下大陆三阵营要打破存储器仅占1%窘境。
SEMICON China 2017盛大登场,存储器储存产业成为2017年的重头戏,但尴尬的是,大陆在DRAM和3D NAND主流存储器发展路上,仍是处于洒种子阶段,但因为内需市场庞大,仍吸引美光(Micron)、三星电子(Samsung Electronics)、威腾(WD)等国际大厂来助阵!
全球存储器市场规模高达80亿美元,包含DRAM、SDRAM、NAND Flash、NOR Flash等,然其中,大陆供应商贡献的存储器产值却仅1%,主要是由北京兆易创新(GigaDevice)等利基型存储器贡献,完全没有主流的产品,因此大陆亟需DRAM和NAND Flash产业落地生根。
现在大陆的存储器分为三大阵营,第一是长江存储,其购并武汉新芯后,分头发展DRAM和NAND Flash两大技术,生产基地为北京、武汉、南京;第二为联电的策略联盟伙伴福建晋华,生产基地在晋江,专职于DRAM技术研发;第三大阵营是由北京GigaDevice领军,其购并美商矽成(ISSI)后,发展NAND Flash、NOR Flash、SPI Flash、MCU,总部位于北京。
JEDEC也指出,在各种NAND Flash应用中,消耗量最大的是智能手机,占整个NAND Flash应用36%、固态硬碟(SSD)占24%、快闪记忆卡占16%、Tablet PC占15%、消费性电子占5%,其他为4%。
再者,3D NAND技术在2015年、2016年开始起步,预计2017年是大放量年,全年3D NAND占整个NAND Flash市场可达36%,预计2018年比重3D NAND可一举超过54%,成为整个产业的主流。
目前量产的3D NAND技术在32层堆叠和48层堆叠,2017年下半可进入64层和72层堆叠技术,进入2020年左右可以到达96层堆叠技术。
美光的先进存储器解决方案副总Dean A. Klein表示,储存技术从最早期的Magnetic Tape、Drum Memory、Core Memory到硬碟(Hard Disk),一直到1966年DRAM出现,看似已经是存在很久的产品,但相信老狗可以变出新把戏(Teach an old dog new tricks)。
Klein进一步表示,传统的2D平面式存储器走到尽头后,3D NAND技术衔接上来,很多创新的架构和介面问世,以及封装技术和3D整合等技术让存储器的应用更为多元化,还有许多新架构存储器的诞生如MRAM、XPoint Memory等。
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大陆三阵营要打破存储器仅占1%窘境
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