展讯英特尔与ARM合作双管齐下 预计2018年推首款5G商用芯片

　　展讯通讯市场部总监蔡宗宇19日表示，紫光展锐预计2018年推出第一颗5G商用芯片，紧接着到2019年之间，将会推出第二款芯片，并赶上5G第一波商用进程。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

　　同时展讯也已取得ARM授权将自主研发CPU，也是展讯与ARM在CPU领域再续前缘。

　　蔡宗宇19日出席上海市集成电路产业协会大会时做出以上表示。他透露了几个重要的信息，首先，蔡宗宇说，通讯芯片是集成电路产业的前瞻，手机高端基带芯片已经走到三星电子(Samsung Electronics)16纳米、英特尔(Intel)14纳米为主，包括紫光展锐与英特尔在先进制程的结合则是确保了资金与生产制程的合作，强强联手确保竞争力。预计2018年之后也将进入7纳米制程。

　　同时，展讯也将持续自主研发，他透露，目前已经取得ARM CPU授权，将在ARM架构上自主研发CPU。

　　他说，不论是大陆或者台湾厂商将要持续走向高端手机芯片领域研发，高端芯片毛利率较高，两岸手机IC设计仍需更上层楼。目前两岸通信IC设计产业仍是在市场上属于中、低端IC设计芯片市场，但是市场均价较低，总体的份额仍是处于劣势。

　　根据统计，2016年展讯已占据了全球手机基带27%市场份额，与高通(Qualcomm)、联发科三分天下。两岸全球手机基带芯片由联发科加上紫光展锐的市场率已经超过50%。

　　不过值得注意的是，紫光集团旗下展讯通信在手机领域仍采用右手牵英特尔、左手揽ARM的策略。日前展讯宣布采用英特尔14纳米制程，内置英特尔Airmont处理器架构推出主流智能手机及区域市场的LTE产品与方案。

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