IPC报告显示PCB样板销量经常与PCB市场趋势相背离-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

　　IPC—国际电子工业联接协会®上周发布《北美PCB样板市场趋势报告》，报告显示市场对样板的需求与PCB销量的需求周期经常相背离。尽管每个月的样板销量波动很大，但IPC报告数据显示样板销量的年增长率呈现清晰的周期性特点。刚性PCB与挠性PCB样板的销售增长率不能反映刚性PCB与挠性PCB的市场增长状况。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

　　刚性PCB样板在2015年达到增长的顶峰，但是整个刚性PCB销量自2014年以来保持平稳。2017年上半年，刚性PCB板的销量同比数据和刚性PCB样板均为负增长，并且样板的下降很明显。挠性PCB样板的销量在2015年遭遇暴跌，但是挠性板的销量却在增长。2017年上半年，挠性PCB样板销量快速反弹，而挠性板的销量却低于去年同期水平。

　　这种互相背离的现象可能是PCB样板和PCB常规生产不同的销售模式造成的。新产品开发是样板需求的主要驱动因素，常规生产PCB销量受经济环境和终端市场需求的影响呈现出周期性。

　　此报告的数据来源于2014年至2017年中期的《IPC北美PCB市场调研报告》，报告中包括每个月样板销量与常规生产PCB销量、北美PCB样板市场规模，并且按照刚性板和挠性板分别提供相关数据。报告全文29页。详情，请咨询IPC员工：400-6218-610。

以上是关于嵌入式中-IPC报告显示PCB样板销量经常与PCB市场趋势相背离的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字：IPC PCB 引用地址：IPC报告显示PCB样板销量经常与PCB市场趋势相背离

上一篇：霍金将博士论文在线公开致使剑桥大学服务器瘫痪
下一篇：深鉴科技获蚂蚁金服投资，对标英伟达水平的AI深度学习芯片

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 01:52

PCB市场逐步步入淡季设备商争取明年商机

大多数印刷电路板厂商11月业绩都出现微幅下滑的现象，就连淡旺季不明显的设备商也不例外，足以感受到市场已慢慢步入淡季。法人表示，即使景气低迷，业者为了兼顾产能与节省成本，设备汰旧换新的需求仍不断开出，成为提供设备商营收维持稳定的基础，此外为追求智能制造以及符合市场未来趋势，牧德（3563）、大量（3167）也都正积极开发新品，以争取明年订单。牧德11月营收2.63亿元，较前一个月略微下滑16.92％，年增51.09％，累计前11月营收28.45亿元，年增128.88％。牧德表示，11月营收衰退系因为生产线投入数种研发及Demo机制造，以全力争取明年主力订单所致，衰退仅是短暂现象，且前三季获利已超越去年全年2倍以上，今年全

[单片机]

高速PCB串扰分析及其最小化

高速PCB串扰分析及其最小化　1.引言　　随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，保持并提高系统的速度与性能成为设计者面前的一个重要课题。信号频率变高，边沿变陡，印刷电路板的尺寸变小，布线密度加大等都使得串扰在高速PCB设计中的影响显著增加。串扰问题是客观存在，但超过一定的界限可能引起电路的误触发，导致系统无法正常工作。设计者必须了解串扰产生的机理，并且在设计中应用恰当的方法，使串扰产生的负面影响最小化。　　2.高频数字信号串扰的产生及变化趋势　　串扰是指当信号在传输线上传播时，相邻信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的不期望的噪声电压信号，即能量由一条线耦合到另一条

[模拟电子]

如何利用 PCB 分层堆叠控制 EMI 辐射

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题？就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容

[单片机]

如何利用 <font color='red'>PCB</font> 分层堆叠控制 EMI 辐射

紫外激光器在各种PCB材料中的应用

　　紫外激光器是很多工业领域中各种 PCB 材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。这一材料的差异性使得紫外激光器成为了很多工业领域中各种 PCB 材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　应用1：表面蚀刻/电路生产　　紫外激光器在生产电路时工作迅速，数分钟就能将表面图样蚀刻在电路板上。这使得紫外激光器成为生产 PCB 样品的最快方法。研发部门注意到，越来越多的样品实验室正在配备内部紫外激光系统。　　依赖于光学仪器检定，紫外激光光束的大小可以达到10-20μm，从而生产

[半导体设计/制造]

RS让您无需等待， PCB从设计到制造的进化里程碑

无论电源、电子产品在形式上有着千变万化，但万变不离其中的总是那核心的pcb布局和各种元器件的组合。设计和建造电源电子产品是一个复杂的过程，在竞争激烈的市场中，这个行业快速而持续的技术变革已成为一件普通的事情和创新规则。如何更快、更准确的设计pcb及其封装成为了每个企业及工程师想要克服的问题。北京， 2013 年 9 月 12 日，全球领先的电子与维修产品高端服务分销商 Electrocomponents plc 集团公司旗下的贸易品牌 RS Components （ RS ）在今天发布了一款为工程师从概念设计到制造的全新 3D 设计软件—— DesignSparkMechanical 。在发布会现场， RS 的中国

[电源管理]

RS让您无需等待， <font color='red'>PCB</font>从设计到制造的进化里程碑

新标准发布：IPC-9121《PCB制程中的故障排除》

2016年5月25日,美国伊利诺伊州班诺克本 IPC发布最新标准IPC-9121《PCB制程中的故障排除》，这份标准对于PCB制造、采购人士十分重要。标准中包含了多达650种PCB制造工艺的缺陷及每种缺陷的原因分析和纠正措施。同时，还有数百张全彩照片展示每种缺陷。 IPC-9121按照PCB制程来编写各个环节可能发生的缺陷如：成像、抗蚀剂、涂覆、钻孔、表面处理、蚀刻剂、排版、精整加工等；并依此总结缺陷发生的原因和解决措施。此标准帮助工艺工程师快速查找并解决工艺中的缺陷，为公司节省成本，快速为客户生产质量合格的产品。 IPC技术转让总监Chris Jorgenson说： IPC-9121标准中总结了PCB制造过程中大量常见问题、解

[半导体设计/制造]

高端PCB需求剧增，多家A股厂商发力IC封装载板

在5G、物联网等带动下，高端PCB需求量不断提升，IC封装载板尤甚。数据显示，2017年全球IC封装载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC封装载板企业合计市占率超过80%，2018年全球IC封装载板市场约75亿美金规模，预计未来5年复合增速约为4.9%。当前，在高阶封装领域，IC封装载板已经取代传统引线框架，成为芯片封装中不可缺少的重要环节。经过近十年的发展和产业转移，我国半导体封测产业在国产替代的加持下，国内本土IC封装载板厂商也逐步成长起来。高端PCB需求持续上扬产业发展的规律都是有迹可循的。在近十年的发展中，全球IC封装载板行业经历了较大的起伏。类似于PCB行业的产业转移历程，IC封装载板行业的产能从日本、韩国、

[手机便携]

昆山疫情封控延期，物流受阻或导致PCB等运输成本上升、出货延迟

随着上海疫情及周边地区疫情不断发展，昆山延长封控至4月12日，并要求企业全封闭管理。行业人士认为，PCB厂商或将面临运输成本增加、部分产品出货延迟等状况，各类代工厂预计也将受物流影响，但整体对生产端影响不大。昆山是PCB、电子代工、面板等零组件生产重镇，业内担心此次封控或将影响消费及数码产品出货，甚至冲击全球电子供应链。欣兴在昆山主要生产PCB、HDI的子公司昆山鼎鑫，以及生产软板为主的子公司欣兴同泰，产能占比约20%至25%；台光电昆山产能占比约30%至40%；南电昆山产能占比约40%，主要生产PCB、BT载板。组装厂方面，和硕、纬创、仁宝等在昆山的产线正常运作，但物流有受影响。分析指出，昆山地区PCB厂商除生产受影响外，物

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■有奖直播报名中！抢占工业4.1先机文晔科技日等你来！

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！