RAMBUS推出集成式HBM2E接口

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2020-03-06 来源: EEWORLD关键字:RAMBUS  HBM2 手机看文章 扫描二维码
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Rambus宣布了用于HBM2E存储器的接口,该接口由共同验证的PHY和存储器控制器组成。

该接口在1024bit带宽上支持3.2 Gbps速度,可通过单个HBM2E DRAM堆栈提供410 GB/s的带宽。

除了HBM2E相比HBM2速度从2.0 Gbps跃升至3.2 Gbps外,HBM标准的最新版本现在还支持高达24 Gb的12堆叠DRAM堆栈,提供的总堆栈容量为36 GB。

通过3D内存堆栈,HBM2E以很小的占用空间提供了低功耗,低延迟的高带宽和高容量。

PHY和控制器均完全符合JEDEC JESD235B标准,并向后兼容HBM2。 虽然它们是一个完整的解决方案,但如果需要,PHY和控制器都可以与符合JESD235B的第三方解决方案配对。

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