飞荣达荣登战略性新兴产业“领航企业50强”
近期,由深圳市战略性新兴产业发展促进会联合深圳商报等单位开展的21年粤港澳大湾区战略性新兴产业“领航企业50强”暨首届战略性新兴产业“拓荒人物”“青年领袖”评选结果正式揭晓。飞荣达荣登“领航企业50强”榜单。
上市以来,公司在产业整合和产能布局上取得丰硕成果。如今的飞荣达,已迈进集电磁屏蔽、热管理、天线及无线充电等新兴产业为一体的综合性企业,在ICT新材料领域占据重要的地位。此外,公司积极布局电源、新能源等新产业并取得阶段性成果。此前,公司也荣登“2020深圳500强企业”第200名。
未来几年,随着深圳飞荣达新材料产业园二期、江苏常州飞荣达产业园二期以及佛山飞荣达通信产业园的建成,公司的产业布局将会上升到新的高度。
安集科技参加集成电路超级工艺技术Workshop
在Workshop期间,安集微电子科技(上海)股份有限公司(简称“安集科技”)产品应用副总监王胜利应邀发表题为《先进制程刻蚀后清洗技术》演讲报告。在演讲中,王胜利主要分享了逻辑器件先进技术节点的后段干法刻蚀残留物的清洗工艺技术、特别分享了有氮化钛硬掩膜的湿法去除要求的清洗技术指标和实际数据。
在下一世代的半导体工艺技术的展望中,王胜利探讨了半导体工艺中新材料和新架构对功能性型化学品提出的挑战与机遇。在逻辑器件5nm以后世代中GAA 结构的出现,Ru及Air Gap的引入;在3D NAND器件中,更高层数的堆叠带来的极高深宽比和Molly的引入,以及在D1Z世代的DRAM 中,Low K材料以及新的电容材料的引入,带来了很多新的并且很有挑战性的功能性化学品机会,并展示了安集科技对于这些新的应用的理解和研发布局。
王胜利表示,过去的十多年以来安集科技的功能性湿电子化学品已经在大批量稳定供应国内外的不同客户,其应用范围集中于中后道工艺,包括铝、铜的后道互联及晶圆级封装领域。安集科技始终专注于CMP抛光液及功能性湿电子化学品的研发及产业化,经过17年来的积累沉淀,具备成熟而强大的研发、生产、技术支持及质量管控能力。
乐鑫打造智能语音设备开发平台
ESP32-S3-BOX AI 语音开发套件是乐鑫打造的一个智能语音设备开发平台,依托于乐鑫自研声学前端 (Audio Front-End, AFE) 算法、ESP-Skainet 离线语音助手 SDK 和 Alexa for IoT SDK,为用户提供了出色的离线和在线语音功能。
ESP32-S3-BOX 既可以用于构建智能音箱,也可以赋能更多物联网设备实现人机语音交互。同时,它还集触摸屏控制、传感器、红外控制器和智能网关等多功能于一体,能够作为全屋设备的控制中枢,支持用户通过语音命令或触屏控制,轻松实现全屋智能联动。
ESP32-S3-BOX 能够运行通过亚马逊 Software Audio Front-End SoluTIon 认证的乐鑫声学前端算法、ESP-Skainet 离线语音助手 SDK、Alexa for IoT SDK、基于 LVGL 的 HMI解决方案,以及 ESP-DL 深度学习开发库和 ESP-ADF 等多种乐鑫 SDK;也能够通过乐鑫的一站式 AIoT 云平台 ESP RainMaker®,实现 APP 控制设备状态、自由配置 GPIO 管脚、自定义离线语音命令和 OTA 升级等功能。
关键字:飞荣达 乐鑫 智能语音 半导体 新能源
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乐鑫致力于打造智能语音设备开发平台
推荐阅读最新更新时间:2024-11-13 08:59
三星与意法半导体就FD-SOI达成合作协议
意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD- SOI工艺(全耗尽型SOI)达成合作,该举旨在延长28nm工艺生命周期,通过生产低功耗,低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。 根据五月十四日公布的协议,三星将从意法半导体获得28nm FD- SOI技术授权,从而使其可以为其他厂商代工,两家公司的设计流程互相兼容。 三星可以为FD-SOI技术带来更稳定的产量和更多的客户,以便使FD-SOI技术更被市场认可。而意法半导体已经做好了量产的准备,唯一缺乏的就是客户。“意法半导体本身的产能和出货量可能无法支持FD-SOI技术的扩充,所以他们需要一个合作伙伴。”IHS 半导体制造研究总监Len Jelinek表示。
[半导体设计/制造]
陆半导体产值明年约成长2成
集邦科技大陆半导体分析师张瑞华指出,加速中国大陆半导体产业发展的四大成长动力,包括国产进口替代需求、国家政策、资金支持、及创新应用等。从目前的发展来看,大陆半导体在核心处理器及存储器等IC产品基本依赖进口,进口额已连续4年超过14,000亿元,提升国产化率是重要课题之一。 此外,政府连续政策的推行,也显示中国国家意志主导力度前所未有,再加上国家大基金的设立,宣告政府支持手段的转变,已从优惠补贴到实质资金支持产业进行有效整并。 根据统计,目前国家大基金第一期已募资人民币1,387亿元,并带动地方产业基金规模超过人民币5,000亿元。而过去智慧型手机、平板电脑等智慧终端是主要需求,未来物联网、人工智慧(AI)、5G、车联网等将
[半导体设计/制造]
聚飞光电:聚焦LED,并着眼于半导体封装、膜材产业拓展
5月10日,聚飞光电董事长邢美在日前举办的2019年度网上业绩说明会中表示,公司暂不考虑往芯片领域发展。现阶段公司的发展战略是深耕LED行业,以背光LED和照明LED为依托,拓展显示LED、车用LED、Mini/Micro LED、IR LED、深紫外LED、LED照明灯条等新业务;在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上,同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展,如功率器件、光器件、光学膜材等。 此外,聚飞光电董事会秘书于芳在活动中表示,随着经济的发展,LED产品的应用更加广泛,且制造环节向规模较大的头部厂商集中效应明显。本公司在背光LED领域的全球市场占有率处于领先地位,我们认为具有管理规范、产品优良、性价比高
[半导体设计/制造]
被赋予神圣使命的半导体材料—SiC,前景解析
作为半导体材料具有优异的性能,尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。但SiC在天然环境下非常罕见,最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中发现了少量这种物质,因此其又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。 Yole在近日发布的《功率碳化硅(SiC):材料、器件及应用-2019版》报告中预计,到2024年,碳化硅功率半导体市场规模将增长至20亿美元,2018-2024年期间的复合年增长率将高达29%。其中,汽车市场无疑是最重要的驱动因素,其碳化硅功率半导体市场份额到2024年预计将达到50%。 晶圆短缺还会持续吗? 过去的两三年里,晶圆供应短缺一直是制约SiC产业发展的重大瓶颈之一。面对不断增长的市场需求,包括
[半导体设计/制造]
半导体产业预测难 国内态势与全球不同步
每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一,如年初对市场的预测,基本上是依赖于2016年出现的增长动能延续到2017年。尽管如此,由于终端产品市场如智能手机增长乏力及计算机等呈下降趋势,而未来看好的AI、物联网、自动驾驶等技术尚未真到爆发点,所以各市场分析公司年初对2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态。如著名的WSTS于2016年11月发布的预测值为增长3.3%,IC Insight预测增长为5.0%。 但是人算不如天算,2017年发生了意料之外的事,一个是近十年硅片价格总是下降,今年开始上涨,而且缺货;另一个是存储器价格进入疯涨周期,导致市场分析公司纷纷调高预测,如WSTS于8月时修正为增长17%,IC In
[半导体设计/制造]
北汽被传和加拿大麦格纳合作合资新能源
根据美国媒体报道,有知情人士向其透露,北汽集团正在和加拿大的零部件巨头——麦格纳进行磋商,讨论成立合资公司或者零部件采购的可能性。但两家公司均未就此事进行确认。 北汽集团同麦格纳早有交集,最近的一次是在去年的法兰克福车展上,北汽集团旗下的海纳川与麦格纳签署了战略协议。海纳川公司与麦格纳闭锁事业部签订了成立车门模块合资企业的合作备忘录。合资公司将组装生产集成了门锁、摇窗以及音响喇叭的门模块产品,未来将形成年供应30万辆汽车以上的生产能力。 麦格纳是全球最大的 汽车零部件 供应商之一,在全球设有328家制造工厂。 近年来,北汽集团在 新能源 领域表现活跃。就在今年1月份,从北汽集团2017年经营业绩及2018年
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SiC助力HEV与新能源车的快速发展怎能缺少得了英飞凌?
电动汽车领域分为HEV(混合动力车)与新能源车(BEV、PHV、FCV)两大类,目前占总汽车销售量虽属小众市场,但随着电动汽车发展逐年上升,将提升车用功率半导体产值成长表现。 本篇观察重点聚焦HEV与新能源车的比例分配影响,以及车用IDM大厂的新技术发展方向。 电动汽车拉抬车用功率半导体市场需求,新能源车与HEV比例为观察重点 现行市场上电动汽车渗透率较高的车型为HEV,其电动机的功率与电池容量较低,对功率半导体的新增需求需要靠总销售数量支撑;另一方面,新能源车在电动机与电池容量需求就相当高,对功率半导体有高度需求。以特斯拉与宝马 i3为例,IGBT使用量约120~150个,是过去车用的7~10倍之多,也是HEV的1.
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应用Cadence Protium S1 晶晨半导体缩短多媒体SoC软硬件集成时间
eeworld网消息,2017年4月27日,上海 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,凭借Cadence® Protium™ S1 FPGA原型验证平台,晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于Protium S1平台,晶晨加速实现了软/硬件(HW/SW)集成流程,上市时间较传统软硬件集成工艺缩短 2 个月。 晶晨是Protium S1平台测试的早期参与者之一,期间受益于平台独有的设计实现和原型验证加速能力,可以比以往更早启动SoC设计的软件开发。同时,平台助设计师加快Linux和安卓操作系统的启动速度,并在一天内完成安兔兔评测
[半导体设计/制造]