美高森美扩展IEEE 1588嵌入式解决方案-电子工程世界

通过独特的器件和软件组合，提供业界领先的相位误差性能

致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布新增相位兼容(phase-compliant)嵌入式解决方案，以应对无线基础设施市场中LTE和小型蜂窝的同步要求。美高森美IEEE 1588软件套装的API 4.6支持IEEE G.8275.1电信相位规范。此外，新的解决方案利用支持G.8273.2的先进算法实现业界领先的相位误差性能，在20多个网络节点上具有优于50纳秒(nS)的可靠性能。

美高森美时钟产品副总裁兼业务部门经理Maamoun Seido表示：“我们很高兴能够通过完整的解决方案为客户提供出色的相位误差性能。这是通过战略开发数据包定时解决方案，利用公司在网络同步创新方面超过20年的丰富经验，并且结合正在申请专利的解决方案要素，对性能进行优化而实现的。除了利用美高森美在IEEE 1588领域的领导地位，我们新的相位兼容解决方案还标志着美高森美提供从PLL和交换机直至PHY的广泛解决方案。”

这款新型嵌入式解决方案有如美高森美在获奖的TimeProvider® 5000软件中加入相位，充分利用公司的同步专业技术，提供了实现LTE-A和小型蜂窝服务的完整高性能同步解决方案。新的解决方案还利用公司的IEEE 1588-2008协议引擎软件，以支持作为电信主时钟、电信边界时钟或电信定时从时钟的运作。此解决方案的目标应用包括承载/边缘路由器和无线回程，自此标准于2008年推出以来，美高森美的IEEE 1588解决方案已获所有主要的一级通信设备制造商部署使用。

市场研究公司Infonetics指出，49家运营商已经在31个国家推出了商业LTE-A网络，并预计2015年总体小型蜂窝市场达到12亿美元，相比2014年增长44%。

美高森美新的软件可连接其时间同步算法和软件可编程时钟发生器，比如ZL3034x 和ZL3036x时钟发生器产品系列和SyncE器件，它还可与带有1588 功能的PHY和带集成时间戳的交换机连接。

主要特性包括：

IEEE 1588-2008协议引擎

IEEE 1588-2008 附录 J.3(延迟请求响应)和附录J.4(对等)默认规范

ITU-T G.8265.1：用于频率同步的精确时间协议电信规范

ITU-T G.8275.1 用于从网络提供全面定时支持的相位/时间同步的精确时间协议电信规范

ITU-T G.8273.2：电信边界时钟和电信时间从时钟的定时特性

关键字：美高森美无线基础设施引用地址：美高森美扩展IEEE 1588嵌入式解决方案

上一篇：Qorvo助力小基站技术发展推新型功率放大器和双工器
下一篇：ADI公司集成VCO的PLL频率合成器改善基站性能和无线服务质量

推荐阅读最新更新时间：2024-05-07 17:14

美高森美宣布推出最新11.7版本Libero系统级芯片(SoC)

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布推出最新11.7版本Libero系统级芯片(SoC)，这是用于美高森美现场可编程逻辑器件(FPGA)产品的全面FPGA设计工具套件。这款最新软件包括多项新功能，可以为设计人员带来更高的易用性和工作效率，并且包括用于RTG4 FPGA、SmartFusion 2SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA器件的先进安全和评估工具。美高森美软件工程副总裁Jim Davis表示：我们的 Libero SoC v11.7软件工具采用具有全新约束管理视图的新型增强约束流程、

[嵌入式]

美高森美推出全新Libero SoC v11.6软件

致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布发布用于其最新现场可编程门阵列(FPGA)产品开发的综合设计软件工具的最新版本Libero SoC Version 11.6。除了新增针对用于航空航天市场高速信号处理的耐辐射FPGA RTG4 系列器件的支持外，Libero SoC v 11.6还提供了用于美高森美获奖 SmartFusion 2 SoC FPGA和 IGLOO 2 FPGA器件的增强功能。美高森美FPGA/SoC市场营销高级总监Shakeel Peera表示： Libero SoC

[嵌入式]

美高森美宣布其整个产品组合不受Spectre和Meltdown漏洞影响

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号： MSCC )宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre 和 Meltdown 的主要计算机芯片漏洞。美高森美首席技术官兼高级开发副总裁Jim Aralis表示：“作为安全领域的领导者，我们努力确保产品不受现有和潜在的新威胁或漏洞的影响。市场一传出有关Meltdown和Specter的消息，美高森美便立即通过内部安全专家对旗下的架

[半导体设计/制造]

Qorvo® 为 5G 无线基础设施提供 1 亿台 RF 设备

移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，自 2018 年 1 月以来，Qorvo 已提供了超过 1 亿件 5G 无线基础设施元器件。Qorvo 广泛的 5G 产品组合包括面向 RF 收发前端的解决方案，使客户能够利用波束成形和大规模多路输入/多路输出（MIMO）基站来实现更大的数据容量和更宽的覆盖范围，并利用 6 GHz 以下频率实现室内穿透性。新型 5G 网络的延迟性更低，数据容量更大，可支持虚拟现实/增强现实、车联网以及新型智能家居和物联网应用。安装使用大规模 MIMO 架构的新型 5G 网络需要使用支持更高频率和更高集成度的新

[网络通信]

Microsemi

Microsemi 公司中文名美高森美网站 http://www.microsemi.com 总部地址 2381 Morse Avenue Irvine, CA 92614 USA 中国地址福田区福州路电话 0755-82028978 传真 0755-82028977 E-Mail 官方介绍美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 提供业界全面性的高技术产品系列，包括高性能模

[厂商大全]

美高森美与New Wave DV合作

开发用于以太网和光纤通道解决方案的创新网络产品和IP内核。新型安全性四端口网络 PMC/XMC卡和光纤通道IP内核结合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快广泛应用的开发周期。致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布与New Wave Design & Verification (New Wave DV)合作开发网络硬件和光纤通道IP内核。现在，PMC/XMC 卡和IP内核均可用于美高森美的SmartFusion2® SoC FPGA和IGLO

[网络通信]

美高森美为云基础设施客户提供差异化PCIe 交换器件替代方案

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，提供高质量计算和存储产品及数据中心机架的领先云基础设施解决方案供应商纬颖科技已经选择美高森美的Switchtec PCIe 交换器件，用于优化该公司面向领先数据中心的高质量计算和存储解决方案的开发。　 Switchtec产品优化用于NVM Express (NVMe)闪存组(JBOF)应用，提供高密度和多端口数PCIe交换，具有差异化特征，如原生x2分支，及为云应用定制功能的能力。这些特征使客户能够采用单芯片PCIe交换芯片以连接多个 PCIeNVMe固态硬

[嵌入式]

美高森美为基于PCB上LVDT架构的传感器接口IC添新器件

感应传感技术领域的市场领导厂商美高森美发布LX3302器件；用于严苛的汽车、工业和商业航空应用。致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布提供其基于感应传感技术的传感器接口集成电路 (IC)系列的全新器件LX3302。该传感器接口集成电路系列是业界首个基于在印刷电路板(PCB)上的线性可变差动变压器(LVDT)架构的感应传感器接口IC产品系列，其中最新的LX3302器件专为在汽车、工业和商用航空市场领域的应用而设计。美高森美的LX3302器件性能优于LX3301A器件，温度范围扩

[工业控制]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！