蜂窝物联网是趋势 高通正推动万物互联

发布者:Huayu8888最新更新时间:2017-04-05 关键字:高通  蜂窝物联网 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  过去三十年,通讯技术的不断演进致力于改善人与人之间的连接,使得你我之间的关系更加紧密。随着智能设备越来越丰富,人们也早已不能满足于几十亿个体之间的互联,我们的智能手机、运动腕带、无人机等都有互联的需求,因此在接下来的三十年,万物互联将引领一场技术的变革,物联网无疑成为通讯发展的下一个主题。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

  身处这个变革的时代,围绕我们的智能设备越来越多,万物互联影响着你我,现今的技术、未来的发展牵动着每个人的心。日前,高通在北京召开了LTE物联网技术沙龙,邀请Q博士沈磊对物联网技术做了一定解读,分享了高通在该领域的先进技术与完善解决方案,万物互联的愿景正在逐渐变为现实。

  高通产品市场高级总监沈磊

  蜂窝技术才是未来趋势

  我们知道,智能硬件接入物联网的方式有许多种,出于不同的设备以及应用场景,包括蓝牙、WiFI、蜂窝型移动网络、NFC、电力线等连接方式都在物联网中有广泛应用。其中蜂窝型移动网络被反复强调,作为我们当前移动通信的基础,蜂窝网络在全球有着广泛的覆盖,保证连接始终在线,多年的建设使其更加安全可靠,已在全球形成一定的生态系统,因此蜂窝技术将是推动物联网服务的主力,也是未来的物联网发展的趋势。

蜂窝物联网是趋势 高通正推动万物互联

  根据高通给出的预测,截至2025年全球物联网连接将超过50亿,其中蜂窝技术作为主力将支持丰富的物联网服务。小至家庭中的水电表的表计监测,关系到我们的生活,大至远程人体状况监测,关系到我们的生命健康,物联网将覆盖智慧城市、环境检测、医疗健康等领域,时刻服务于我们。

  两大标准:Cat-M1、Cat-NB1

  现在主流的蜂窝技术标准是面向人与人之间的连接打造,率先保证高速率,有着极高的成本与复杂度。这样的网络面对大批量的智能终端接入,带来的压力可想而知,因此全新的Cat-M1和Cat-NB1技术标准应运而生。考虑到物联网接入设备多为可穿戴智能硬件、工业传感器、监测表计等,这种设备特点鲜明:尺寸小,电池供电,对于信息传输的需求有限,基于此,Cat-M1和Cat-NB1在设计之初就以降低系统复杂度和功耗成本,提升设备使用寿命为原则,仅保证足够的速率(1Mpbs足矣),这恰恰与现有的Cat.9、Cat.13这样追求高速率和高系统复杂度的技术标准相反。

蜂窝物联网是趋势 高通正推动万物互联

  具体来看,Cat-M1的上下行速率均为1Mbps,带宽仅为1.4MHz,采用半双工,支持FDD与TDD两种模式,保留了一定的移动性,并且支持了VoLTE语音通话。这些特性使得Cat-M1在一些高可靠性、关键业务、时延敏感型的场景有广泛应用,比如楼宇中的安保、老人护理、可穿戴设备等。

  Cat-NB1相比于Cat-M1在复杂度上又降了一级,上下行速率60kbps,下行速率20kbps,带宽仅为200kHz,采用半双工,支持FDD模式,并没有移动性,也没有VoLTE语音通话。这样的设计可以在成本上有效控制,适用于一些对时延不敏感、低数据量、覆盖存在挑战的场景,比如环境监测的计量表、家庭的水电煤气表计等。

  高通推动全球物联网发展

  可以看到,Cat-M1和Cat-NB1在特性上各有优势,是存在一定互补的,为了结合两者优势,高通推出了MDM9206多模芯片。在高通看来,物联网的构建需要计算与连接两部分组成,因此MDM9206有着极高的集成度,集成了一颗Cortex-A7处理器,运行Linux系统,支持全球卫星定位,同时支持Cat-M1、Cat-NB1、E-GPRS三种标准。基于这颗芯片,模块厂商可以快速打造相应的物联网产品,并且有效控制研发成本,预计2017年年中上市。

蜂窝物联网是趋势 高通正推动万物互联

  目前,爱立信与AT&T已经率先利用MDM9206实现了基于Cat-M1的VoLTE语音通话,这意味着语音服务可以延伸至物联网应用的多重领域,对于日后运营商的经营探索颇具启示性。放眼全球,包括Verizon、NTT docomo、Orange、Telstra等多家运营商也在物联网方面积极部署,高通的技术与相应的解决方案无疑在其中起到推动作用。

  当然,高通也在积极与国内的运营商合作,于去年11月联合中国移动和爱立信启动国内首个Cat-M1测试,一个月后完成了基于Cat-M1标准的现网数据传输,当前正在与华为合作,打通了TDD Cat-M1标准空口First Call。根据统计,采用高通芯片的物联网终端出货量已经达到10亿,越来越多的终端有能力接入网络,而物联网也成为下一代通信标准的重要组成,如此的背景之下,我们有理由相信万物互联的愿景正在逐渐变为现实。

    以上是关于网络通信中-蜂窝物联网是趋势 高通正推动万物互联的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:高通  蜂窝物联网 引用地址:蜂窝物联网是趋势 高通正推动万物互联

上一篇:马云建言:大企业是纳税主力 小企业应继续减负
下一篇:探秘中国移动NB-IoT试验:垂直行业合作遍地开花

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:20

外媒称商务部重启高通审核 中国企业忧其许可业务扩大
5月14日报道(记者 张轶群)据彭博社的报道,中国商务部正在重启高通与恩智浦的并购案审核工作。 中国公司担忧合并或使高通许可业务进一步扩大 彭博社的报道指出,中国商务部已被要求加快对该笔交易,以及高通提出的对保护本土企业补救措施的审查。中国本土企业担心是,合并会将高通的专利许可业务扩展至移动支付和自动驾驶等领域。 彭博社援引消息人士的话称,对该交易的审批结果仍具有不确定性,也有可能继续推迟。该人士并没有指出是谁要求中国商务部加快审查速度,也没有说明高通公司提出的具体要求。 高通对此拒绝评论,商务部目前也没有做出进一步回应。 今日早些时候,美国总统特朗普在推特上发文称,要求美国商务部帮助中兴通讯恢复运营,这
[半导体设计/制造]
南京联合创新中心正式揭牌,高通:重庆/青岛正积极推进
今天,由中国(南京)软件谷、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm),以及南京睿诚华智科技有限公司(Nibiru)共同成立的"南京软件谷-Qualcomm中国联合创新中心"(以下简称"联合创新中心")正式揭牌亮相并投入使用。 中国(南京)软件谷管委会主任谢祖国、高通中国区董事长孟樸、睿诚华智CEO赖俊菘,以及相关合作伙伴代表出席揭牌仪式。 这是高通与中国地方政府合作建立的首个联合创新中心,由创新实验室和展示中心组成,其创新实验室配备先进的测试仪器,对外开放,可为双创企业提供技术评估、研发指导及测试支持。高通中国区董事长孟樸表示,联合创新中心是高通践行“植根中国、分享智慧、合作创新”发展理念的重要一步。联合创新中心的日常运营
[手机便携]
低价手机晶片战(3)反击高通 联发科第一战告捷
        对于始终攻佔不下3G市场的联发科来说,高通在此领域佔有技术上的优势,而QRD策略无疑是一大威胁,加上将晶片降价此举,更是与联发科正面对上。面对有备而来的高通,联发科势必要大打价格战。过去主导2G市场的联发科,在3G市场上是否能够再下一城,各界都在关注。     在2G市场靠着「交钥匙」模式获得极大的成功,但是对于联发科想要转向3G市场,外界普遍不看好。原因在于,2006就曾宣布进军3G市场的联发科,在技术、研发成本、专利等问题上,遇到极大的阻碍,因此,直到去年才发表了第一款3G晶片。不过,随着首款低价智慧手机解决方桉MT6573的推出,低廉的价格加速中国本土品牌千元智慧手机的普及,联发科证明了自己的实力。
[手机便携]
Qcamp™再起航,Qualcomm让“她•未来”更精彩
一份专门面向亚太地区青年的调查报告显示,超过八成拥有STEM(科学、技术、工程、数学)相关学位的毕业生可在毕业后6个月内找到第一份工作,并且六成毕业生对他们拥有的工作机会感到非常满意。在同一个调查中,超过六成从事STEM领域工作的青年女性表示,愿意一直在相关领域工作。 这是Qualcomm乐于看到的。作为一家以创新和发明为企业基因的全球领先无线技术公司,Qualcomm多年来一直致力于支持STEM教育的发展,鼓励更多青少年,尤其是女生能够投身STEM领域。 激励下一代创新人才 为了激发中学女生学习STEM学科的兴趣,提升她们的学习和动手能力,并加深其对STEM学科和职业发展的了解,Qualcomm在中国连续两年开展了专门面向女中学
[物联网]
Qcamp™再起航,<font color='red'>Qualcomm</font>让“她•未来”更精彩
华为Mate 50系列明年Q1发布:高通骁龙898加持
今天,博主@数码闲聊站爆料,华为明年Q1发布基于高通新平台的Mate 50系列。   我们知道,高通新平台将会命名为骁龙898,这意味着搭载高通骁龙898旗舰处理器的Mate 50系列将于明年Q1正式发布。   由于众所周知的原因,华为今年手机业务受阻,原计划于上半年发布的P50系列延期至今年下半年登场,而且仅支持4G网络。   从曝光的消息来看,搭载高通骁龙898处理器的Mate 50系列仍然无缘5G。   据此前爆料,骁龙898芯片将于今年年底(预计是12月份)登场,它基于三星4nm工艺打造,采用三丛集架构设计,超大核为ARM Cortex X2,跑分有望再创新高。   此外,华为Mate 50系列的屏幕有可能会使用LT
[手机便携]
Qualcomm与Lear Corporation签订电动汽车无线充电商用许可协议
       集微网消息,2016年7月28日,中国江阴,中芯长电半导体有限公司(简称“中芯长电”)和Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布:中芯长电开始为Qualcomm Technologies提供14纳米硅片凸块量产加工。这是继中芯长电规模量产28纳米硅片凸块加工之后,工艺技术和能力的进一步提升,中芯长电由此成为中国第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司。实现14纳米硅片凸块在国内的加工量产,是Qualcomm Technologies不断参与和推动中国集成电路产业制造水平提升的又一个重大
[手机便携]
联想否认涉足芯片设计:将与高通等保持合作
    北京时间4月10日晚间消息,联想Lenovo业务集团总裁刘军今天表示,联想没有进入芯片设计领域的机会,公司会与高通等芯片厂商保持良好的合作关系。   日前有媒体报道称,联想意图扩大投入芯片设计业务,专注于智能手机和平板电脑的芯片设计,并计划把手机芯片设计团队的规模从现有的10多人扩大至100多人。不过这一消息遭到刘军的否认。   刘军在联想美国誓师大会间隙接受新浪科技专访时表示,联想一直都有设计单芯片的技术团队,但截止目前没有进入智能手机芯片设计领域的计划。他表示,联想会与高通等芯片厂商保持良好的合作关系。   联想智能手机业务在过去两年里取得了快速的发展,去年一年的年出货量就达到3000多万部,并且进入了越南、俄罗斯等新兴
[手机便携]
专利诉讼你来我往,高通与Broadcom交恶无休止
无线技术供应商高通(Qualcomm)日前再次入禀法院,诉讼宽带技术公司Broadcom侵犯其专利,这进一步升级了两家公司长久以来的法律纠纷。高通公司此次入禀San Diego联邦法院,控告Broadcom公司盗用其商业秘密,涉及到高通公司开发和经销的WCDMA基带芯片产品以及这些产品所附带的多媒体功能,构成了不公平竞争。控诉同时指控Broadcom侵犯高通公司美国专利号6,717,908,制造和销售与该专利相关的WCDMA和无线局域网芯片组。诉讼希望禁止Broadcom的侵权行为,并赔偿损失。 Broadcom和高通的法律纠纷持续了大约一年时间,Broadcom在2005年5月控告高通侵权,点燃了两家公司法律诉讼的第一把火。当
[焦点新闻]
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved