移动互联网终端就是通过无线技术接入互联网的终端设备,可实现移动多媒体与互联网的无缝连接。移动互联网终端主要包括智能手机和平板电脑两大类产品。而移动互联网终端芯片,即包括通信芯片,也包括应用处理器等。终端芯片在整个移动互联网产业链中的位置可参见图1。
图1 中国移动互联网终端芯片在产业链中的位置
数据来源:赛迪顾问2013,03
中国已经成为全球移动互联网终端生产制造基地
经过多年的发展,中国已经成为全球移动互联网终端生产制造基地,其中智能手机产量占全球产量的60%以上。由于移动互联网终端制造是劳动密集型产业,国外终端品牌如Apple、Samsung、Nokia、Motorala等为了降低成本,纷纷在中国建设生产厂,或寻求富士康、东信等EMS(电子制造服务)企业代工。中国移动互联网终端的产量也随之迅速增长。在快速增长的终端产量的拉动下,国内移动互联网终端芯片市场规模也在逐年迅速扩大。以手机芯片市场为例,2012年国内手机芯片市场规模达1635亿元,同比增长8.6%。未来国内移动互联网终端芯片市场将会保持快速增长态势。
中国移动互联网终端芯片市场竞争态势
目前国内移动互联网终端芯片及应用处理器厂商主要有Qualcomm、Apple、TI、Samsung、Marvell、Nvidia、Broadcom、VIA、Intel、瑞芯、中星微、盈方微、Amlogic等。前几年,国内移动互联网终端应用处理器市场基本是跨国半导体巨头的天下。自2011年起,国内瑞芯微、盈方微等厂商也纷纷推出自己的移动互联网应用处理器产品。众多厂商的参与使市场竞争进一步加剧。虽然国外厂商凭借技术和资源优势牢牢占据着应用处理器中高端市场,但国内厂商在成本、功耗和功能上都将具有自己独到的优势。在中低端移动互联网终端产品迅速发展的未来,国内企业将在市场上拥有自身的一席之地。
图2 中国本土移动互联网终端芯片企业分布
数据来源:赛迪顾问2013,03
关键字:中国移动互联网 芯片
引用地址:中国移动互联网终端芯片市场浅析
图1 中国移动互联网终端芯片在产业链中的位置
数据来源:赛迪顾问2013,03
中国已经成为全球移动互联网终端生产制造基地
经过多年的发展,中国已经成为全球移动互联网终端生产制造基地,其中智能手机产量占全球产量的60%以上。由于移动互联网终端制造是劳动密集型产业,国外终端品牌如Apple、Samsung、Nokia、Motorala等为了降低成本,纷纷在中国建设生产厂,或寻求富士康、东信等EMS(电子制造服务)企业代工。中国移动互联网终端的产量也随之迅速增长。在快速增长的终端产量的拉动下,国内移动互联网终端芯片市场规模也在逐年迅速扩大。以手机芯片市场为例,2012年国内手机芯片市场规模达1635亿元,同比增长8.6%。未来国内移动互联网终端芯片市场将会保持快速增长态势。
中国移动互联网终端芯片市场竞争态势
目前国内移动互联网终端芯片及应用处理器厂商主要有Qualcomm、Apple、TI、Samsung、Marvell、Nvidia、Broadcom、VIA、Intel、瑞芯、中星微、盈方微、Amlogic等。前几年,国内移动互联网终端应用处理器市场基本是跨国半导体巨头的天下。自2011年起,国内瑞芯微、盈方微等厂商也纷纷推出自己的移动互联网应用处理器产品。众多厂商的参与使市场竞争进一步加剧。虽然国外厂商凭借技术和资源优势牢牢占据着应用处理器中高端市场,但国内厂商在成本、功耗和功能上都将具有自己独到的优势。在中低端移动互联网终端产品迅速发展的未来,国内企业将在市场上拥有自身的一席之地。
图2 中国本土移动互联网终端芯片企业分布
数据来源:赛迪顾问2013,03
上一篇:高通CMO:再不和消费者对话会是个错误
下一篇:中兴手机去年收入首度下降 下决心要去低端化
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 12:49
国内IC设计购并重组风起,三大领域被点名
2021年和2022年过去2年间,国内IC设计产业合计约有近1万家芯片企业倒闭注销,尽管目前仍有超过17万家业者营运,但当前半导体景气下行周期阴霾笼罩,国内业者已经浮现购并重组热潮,包括类比芯片、车用芯片以及存储器芯片等三大领域业者,受到市况冲击,陆续传出卖方浮现、买方询价的现况。 2021年国内半导体融资颠峰期由盛而衰,尤其从2022年进入景气下行周期以来,先是出现企业倒闭潮,如今再浮现产业购并重组。 据报导指出,国内半导体产业的购并潮普遍是业者以大吃小的形式,在同类企业间发生收购交易,一二线大厂在聚集更多资源后,出手收购同业追赶者,借此壮大业务、强化产品线。 首先,在德仪(TI)全面下调国内市场的芯片价格后,对于
[半导体设计/制造]
AVS芯片已能实现量产 珠海炬力将加入联盟
CNET科技资讯网 4月11日 北京报道(文/张岚):“AVS芯片已经能够实现量产。”AVS产业联盟秘书长张伟民4月11日向记者表示,包括北京芯晟、上海龙晶在内的四家厂商已经提供可量产的方案。 早些时候,在今年的CCBN展会中,有机顶盒厂商代表曾表示,缺乏AVS芯片还不到大规模商业化的程度是制约AVS产品化的一大障碍。 张伟民认为,产业链推出合适的产品是一个互动和循环的过程,事实上目前芯片准备已经完成,现在的任务是联合机顶盒厂商开发满足不同需求的实用化产品。 早些时候,意法半导体公司副总裁兼大中国区总裁Bob Krysiak在接受CNET采访时也表示,意法半
[焦点新闻]
SB107 跳式烤面包机(多士炉)专用控制芯片
随着微机新技术的不断出现,控制芯片组的发展也非常迅速。新的芯片组一般是在保留原来芯片组功能的基础上再增加新的功能。从图一可看出其发展的历程。
[模拟电子]
TD-LTE芯片:多模需求强烈功耗难题渐破
在做多频的同时,如何保证2G/3G/4G的多模集成在一个芯片上,并通过全世界各个运营商的认证,这是一个很大的挑战。 当前,TD-LTE/TD-SCDMA产业正在如火如荼地进行着,TD-LTE芯片厂商也在为TD-LTE/TD-SCDMA产业的发展积极推出相应的解决方案。从目前的进展情况来看,显然,芯片厂商已经做好了充分的准备。 市场对多模芯片的需求非常强烈,并且透过各芯片厂商的筹备进展情况来看,多模将成主流;此外,LTE经过几轮的测试后,已经基本满足需求,推出商用已经指日可待。随着LTE芯心解决方案的日趋成熟,在功耗和互操作上的难题将会得到有效解决。 多模将是主流方向 从设计之初到后序的扩展和互操作,都紧紧围绕多模进行。
[网络通信]
英特尔公布未来十年芯片研制路线图
Intel CEO Paul Otellini近日对投资者透露,半导体巨头已经开始了7nm、5nm工艺的研发工作,这也是Intel第一次官方披露后10nm时代的远景规划。 他说:“我们的研究和开发是相当深远的,我是说(未来)十年。” 按照路线图,22nm工艺之后,Intel将在2013年进入14nm时代,相应产品代号Broadwell。下一站是10nm,目前还在早期研究阶段,预计2015年左右实现。 7nm、5nm现在都处于理论研究阶段,具体如何去做还远未定案,而且随着硅半导体技术复杂度的大幅提高,相信实现它们的代价也会高得多,即便是Intel这样的巨头也会感到很棘手,不过Paul Otellini向大家保证说,这两
[半导体设计/制造]
一颗AIoT芯片,为何成兵家必争之地?
近年来,AIoT这一词汇渐渐活跃在人们的视野中。所谓的AIoT,即AI+IoT,意思是将人工智能技术与物联网技术相结合,形成新的一门融合学科。 伴随着人工智能技术的发展,传统物联网设备将趋向于智能化,从而形成AIoT人工智能物联网,使“万物互联”向“万物智联”进化。 当然,技术的发展与市场需求是密不可分的。人们面对智能化应用的需求越来越多,AIoT就面临着更加复杂的场景,人们需要为其提供更高效的计算以获得更快的响应。 值此背景下,AIoT芯片应运而生,在面向AIoT场景任务时,它比传统通用芯片在算力及功耗上的更加具备优势。 AIoT芯片是什么? 什么是AIoT芯片?众所周知,IoT设备与手机这类移动通讯设备是不一
[嵌入式]
蓝洋智能推出高性能低功耗AI芯片
以Chiplet技术推动AI产业加速发展-蓝洋智能推出高性能低功耗AI芯片 2021年7月9日世界人工智能大会,为加速推动人工智能技术产业化进程,作为掌握第三代半导体核心技术--Chiplet的领先的大算力芯片创新企业 -- 南京蓝洋智能科技有限公司在上海共同发起成立人工智能算力产业生态联盟(ICPA)。 南京蓝洋智能科技有限公司创立于2019年,公司在GPU、NPU、多媒体及高效计算等多个领域具有深厚的技术积累。公司核心团队在上述领域拥有超过20年的工作经验,团队累积出货超过百亿颗芯片、且具备年出货20亿颗芯片的处理能力。南京蓝洋智能科技有限公司致力于开发原创性的技术和产品,通过对Chiplet架构相关技术的深入研究和创
[嵌入式]
中国台湾通过有关芯片间谍活动的法律草案
中国台湾正准备引入更严格的法律,以保护岛上半导体产业免受间谍活动的侵害。 台湾地区“行政院”周四批准了“台湾安全法”修正案草案,将从事 经济间谍活动 或未经批准在台湾以外地区使用关键技术和商业机密定为犯罪。刑期将分别定为最高12年和10年监禁。 此外,根据条例草案,任何被台湾地区政府委托或资助进行涉及关键技术业务的个人或组织,在前往中国大陆的任何旅行中,都必须获得台湾地区政府的批准。如果不这样做,可能会招致200万至1000万新台币(71,000美元至358,000美元)的罚款。 台湾地区行政院发言人卢平成周四在新闻发布会上表示:“高科技产业是中国台湾的生命线。然而,近年来,产业供应链对台湾地区的渗透变得严重,”
[半导体设计/制造]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 古尔曼称苹果明年推出 AirTag 2 追踪器:升级 UWB 超宽带芯片,精确定位范围提升 3 倍
- 消息称苹果自研再下一城:蓝牙+Wi-Fi芯片 2025年iPhone 17系列首发
- 苹果从iPhone 18 Pro开始将弃用高通5G芯片
- 印尼投资部长确认:苹果计划在当地投资10亿美元建造零部件工厂
- 消息称苹果有望2026下半年推出折叠iPhone,并重振折叠屏手机市场
- 华为麒麟9020/9030/9040处理器曝光:小步快跑 四大方面升级
- 汇顶超声波指纹方案助力iQOO Neo10流畅解锁体验
- 曝苹果自研5G基带性能弱于高通:iPhone信号问题无解
- 消息称 AMD 将入局手机芯片领域,采用台积电 3nm 工艺
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
- Power Integrations面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC
- 打破台积电垄断!联电夺下高通先进封装订单
- Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势
- 存储巨头铠侠正式挂牌上市:首日股价上涨超10%
- Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻,可减少系统元器件数量,节省空间,简化设计并降低成本
- 芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列 支持DirectX 12和先进的计算能力
- NXP 2.5亿美元收购Aviva,但车载SerDes领域依然处于战国时期
- 应对 AI 时代的云工作负载,开发者正加速向 Arm 架构迁移
- 沉浸式体验漫威宇宙,英特尔锐炫显卡为《漫威争锋》提供Day 0支持
- 艾迈斯欧司朗与法雷奥携手革新车辆内饰,打造动态舱内环境
更多往期活动
厂商技术中心