28纳米良率增 联电获联发科大单

    晶圆代工二哥联电28纳米良率获得重大突破，在陆续解决光罩、材料等问题，近期表现可用“势如破竹”形容。据了解，上半年联电28纳米良率已快速拉升到70％以上，部份晶圆良率甚至超过80％，获联发科青睐、扩大下单。

    　联电先前推估本季晶圆出货将季增3~4％，法人推估9月营收应可维持百亿元以上，由于28纳米良率拉升后有助于提高毛利率，第3季营业利益率将达6~9％，远优于第2季的3.6％，单季本业获利有机会超过20亿元，较第2季成长接近1倍。

    　看好联电营运表现明显转佳，推升联电昨日股价上涨0.5元，终场以12.6元作收，成交量达123,277张，其中外资买超27,397张，三大法人买超34,272张。

    　去年底，联电开始建置28纳米产能，虽已敲下联发科、高通28纳米代工订单，但上半年良率一直处于50％左右，无法突破，所以良率早已拉高到90％以上的台积电，及第2季良率已拉升到70％以上的格罗方德（GlobalFoundries）等2家业者，分食手机芯片28纳米订单，联电则是吃不到。

    　不过，在联发科协助调整参数后，联电近期28纳米良率出现大跃进，并陆续解决光罩及材料等问题。据设备业者指出，联电8月之后28纳米良率已经明显拉升，近期不仅有效突破70％并维持稳定，最佳批次（golden lot）良率还看到80％以上，等于已可进入真正放量投片阶段，并提前在9月开始小幅挹注营收。

    　法人指出，联电28纳米仍以氮氧化矽（PolySiON）制程为主，良率大幅拉高后，已有助于争取到低价手机芯片代工订单，如联发科已开始扩大对联电28纳米制程投片。至于联电28纳米高介电金属闸极（HKMG）制程虽然良率仍然不佳，不过也有不错的进展，明年初应可顺利进入量产阶段，届时可望拿下高通代工订单。

    　除28纳米制程传出良率拉升及接获联发科大单好消息外，联电40纳米接单仍然强劲。虽手机芯片厂有意将WiFi芯片集成在手机基频芯片当中，但因集成速度未如预期在下半年发生，让联电第3季802.11ac及802.11n等无线网络芯片订单续强，也有效支撑40纳米及12寸厂产能利用率在高档。