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诺基亚停产CDMA手机 取消与三洋合资计划
北京时间6月22日消息,诺基亚周四宣布取消与三洋的合资计划,两家公司今年2月曾宣布将成立CDMA手机合资公司,但诺基亚今天表示,由于市场对CDMA手机需求下滑,因此不得不中止原定计划。 诺基亚同时表示,将收缩CDMA战线并停产CDMA手机,但将继续在北美销售由合同制造商生产的CDMA手机,第三季度因此项重组产生的开支约为1.5亿欧元。 此前业界普遍认为,合资计划对诺基亚及三洋将是双赢结果,CDMA是两家公司的技术“软肋”,合资能给双方带来规模优势,也将成为三洋转型的重要一步。 诺基亚在周四发布的声明中称,“诺基亚认为合作条款未达公司要求,也不符合公司的长远利益,因此决定取消(合资)计划”,“近期市场动态显示,
[焦点新闻]
抢苹果5G基带供应商,高通、三星、英特尔各有危机与机会
2018 年 MWC 世界通讯大会,5G 通讯绝对是最亮眼的主题,除了各家科技厂商纷纷推出相关技术布局,移动通讯营运商也透露将于近两年完成 5G 通讯布局的计划。最令人关切的是,苹果未来 iPhone 智能手机可能将采用哪家厂商的基带芯片,这可能牵动整个 5G 市场的生态。对此,国外科技媒体《VentureBeat》做出结论,并指苹果最后还是可能回归采用自行研发的基带芯片之路。 报导指出,苹果未来 iPhone 系列智能手机采用包括高通、英特尔、三星等厂商的 5G 基带芯片。不过,未来随着苹果自行研发芯片的基础扩大,最后还是将回归到使用自行开发的产品。 毫无疑问,高通的基带芯片目前在市场有极大的性能优势,并且两家合作也有一
[半导体设计/制造]
梁孟松去职三星成定局,中芯能否迎来助力挺进前三?
伴随着掌门人入狱,三星电子(Samsung Electronics)又再次面临噩耗。据媒体披露,三星积极慰留梁孟松未果,梁孟松请长假后并未销假回三星上班,从2017年8月中起正式离开三星集团,结束2009年离开台积电到韩国三星集团任职的8年岁月。 梁孟松1981年加入台积电2009年离开,后赴与三星关系密切的成均馆大学任职,2011年正式加盟三星。在台积电期间,梁孟松曾经是的重要技术人才,其负责了台积电从130nm直至16nm FinFET工艺的历代先进工艺的开发,是台积电高管当中发明专利最多的人,在台积电期间发明了超过500个专利。 加入三星后,或许很多人对梁孟松贡献三星技术的程度存有疑虑,但三星的晶圆代工技术在梁孟松加
[半导体设计/制造]
联发科要做服务器芯片 展讯4G获三星认证
联发科祭出百万奖金为高阶芯片征名,不仅杠上本周将举行新品发表会的展讯科技,也传出布局伺服器领域。业界人士透露,这次展讯重回江湖,不仅在3G产品来势汹汹,在4G也已获得南韩三星电子认证,可能使联发科在3G与4G都面临竞争。 随着中国中低阶智慧手机动能放缓,市场预期,联发科在第1季与第2季营运动能都可能有逆风,但其实联发科眼光看得更远,看好2020年连接物联网的装置将达 260亿台,全球物联网潜在商机达9.8兆元台币。为了决战2020年的物联网市场,联发科据传已开始招兵买马,且特别锁定物联网和伺服器业务。 大陆对联发科挹注少 联发科以营收占比达50~60%的无线终端手机芯片本业,长期布局物联网等
[手机便携]
三星或在Galaxy S5中加入头部动作追踪技术
间:2014年1月12日 12:43
三星或在Galaxy S5中加入头部动作追踪技术 新浪科技讯 北京时间12月20日早间消息,三星在欧洲提交的一项专利申请显示,继Galaxy S4加入眼球追踪技术之后,该公司可能会在Galaxy S5中引入新技术,追踪用户整个头部的动作。 三星的这一专利申请描述了一种通过前置摄像头追踪头部动作,以控制智能手机的方式。尽管文档中没有任何迹象显示,而三星也没有公开表示,我们何时将看到这一技术的应用,但有业内人士指出,这一专利申请最初于去年7月提交,即Galaxy S4发布的不久之后,因此这可能是三星最新的研发成果,并将被用于下一代产品中。 这一专利申请中称,这样的技术可被用
[物联网]
消息称三星 3nm 制程良率大幅提升,已经在开发第二代 3nm 工艺
台积电于 12 月 29 日在台南科学园区举办 3nm 量产暨扩厂典礼,正式宣布启动 3nm 大规模生产。虽然三星早在半年前就已经开启了 N3(3nm)工艺芯片制造,但由于刚刚采用 GAA 的原因似乎生产良率有严重下滑。 当然,三星也没有坐以待毙,此前业界称其已经联合 IBM、Silicon Frontline Technology 等公司合作提高 3nm 成品率,希望为自家手机争取到部分高通骁龙 8 Gen3 的订单。 根据台积电自己的说法来看,其 3nm 和 5nm 问世之初的良率基本一致。对比之下,三星 3nm GAA 刚投产时,良率仅有可怜的 20%,废片率高得离谱。不过最近还有消息称,三星 3nm 良率已经大幅提
[半导体设计/制造]
SiFive推出高达3.4Ghz的RISC-V处理器,高通和三星评估
SiFive宣布了一对新型高性能RISC-V处理器的目标是它所谓的“下一代可穿戴设备和智能消费设备”。与以前基于流行的开源架构的 CPU 相比,这些处理器被称为 P670 和 P470,提供了新的功能和改进的性能。 据介绍,这些新处理器支持虚拟化,包括用于加速虚拟化设备 I/O 的单独 IOMMU,以及基于去年批准的 RISC-V Vector v1.0 规范的完整无序矢量实现。这些芯片声称是市场上第一个支持新的 RISC-V 矢量加密扩展的芯片。它们还表现出增强的可扩展性,最多 支持16 个内核的集群能够一起工作,尽管该公司过去曾谈论过 128 个内核。 SiFive 的 600 系列注重性能——P670 的前身P650
[嵌入式]
诺基亚微软结盟:ST-Ericsson或分羹高通市场
2月18日消息 据国外媒体报道,诺基亚、索尼爱立信以及三星手机芯片主要供应商ST-Ericsson日前表示,公司将重点开发以微软平台为基础的芯片产品,并准备为诺基亚生产的Windows手机提供解决方案的支持。
上周,微软与诺基亚签订合作协议,后者将采用Windows Phone软件作为其操作系统。根据相关数据统计,高通提供的解决方案占据了微软WP的相当份额,但ST-Ericsson并不认可。
在2011MWC上,ST-Ericsson在产品和平台命名上进行了全新的定义,ST-Ericsson对外发布了代号为“NOVA”的高性能应用处理器(application processor)家族产品、 “THORTM”移动宽带调
[网络通信]